近期，美国在半导体产业政策方面动作不断，旨在进一步激励
芯片制造商的发展。美国计划在 2026 年底税收减免到期之前，推动芯片制造商加大投资建设新工厂的力度。
据相关报道，美国参议院的税收法案草案提出了一项重要举措，即暂时增加对半导体制造商的投资抵免。该措施将原本工厂投资 25% 的税收抵免额度提高到 30%，这无疑会对芯片制造商产生更大的吸引力，促使他们在规定时间内积极投入新工厂的建设。
早在 2022 年，美国前总统拜登签署了《芯片与科学法案》，这一法案成为美国国内政策的重要支柱，其核心目标是借助政府的支持，将转移到亚洲的半导体制造业重新带回美国本土。该法案包含了 390 亿美元的拨款以及高达 750 亿美元的贷款，而其中吸引力的福利便是对项目 25% 的税收抵免。
英特尔公司、台积电、三星
电子和
美光等企业成为了主要受益者，在几乎所有情况下，税收抵免在芯片法案激励措施中占据了份额。
不过，特朗普呼吁废除《芯片法案》，但两党议员出于为选区提供高薪工作的考虑，并不愿意取消相关补贴。包括商务部长霍华德?卢特尼克在内的政府官员表示，他们正在与半导体制造商重新制定协议，期望在不增加纳税人资金的前提下，鼓励更大规模的投资。
目前，参议员们希望在 7 月 4 日假期前将一项旨在为家庭和企业减税数万亿美元的税收法案提交给特朗普。不过，该法案很可能在参议院进行修改后才能进行全体投票，而且终版本还必须获得众议院批准才能正式成为法律。
与此同时，美国联邦参议院共和党人公布了总统特朗普数万亿美元经济计划中关于税收和医疗保健条款的修订版本。新版本法案在扩大部分税收减免的同时，将债务上限提高到 5 万亿美元，而此前众议院通过的版本为 4 万亿美元。值得注意的是，草案中关于 “州和地方税扣除”（SALT）尚未达成终协议，立法者仍在就这一具有高度政治敏感性的减税内容展开谈判。此外，参议院版本重要的变动是将原本在众议院版本中设定于 2029 年到期的三项企业税收减免化，这三项分别是研发费用扣除、扩大债务利息扣除额度以及新设备（包括大部分机器和工厂）的性支出抵扣（即设备全额折旧）。其中，利息支出扣除的变更将使银行业受益，而制药和信息技术等依赖大量研发投入的行业，则可从延长研发税收抵免中获益。
回顾 2024 年 10 月，美国拜登政府正式确定了对半导体制造项目提供 25% 税收抵免的新规定，显著扩大了 2022 年《芯片与科学法案》中激励计划的资格范围。新规不仅涵盖了生产终制成半导体的晶圆企业，还包括了芯片和芯片制造设备生产商，甚至将税收抵免适用于太阳能晶圆，这一调整可能有助于刺激美国国内组件的生产，缓解其在这一领域的制造困境。不过，制造晶圆所需的
多晶硅等基础材料的生产厂家依然被排除在抵免范围之外。
