ST-意法半导体STPay-Topaz-2下一代非接支付方案提升设计灵活性和支付安全性

类别:其他  出处:网络整理  发布于:2025-07-17 16:53:15 | 682 次阅读

  STPay-Topaz-2提升设计灵活性,升级安全功能,帮助终端应用实现
  更好的保护功能,满足未来行业标准要求,并改善用户体验

  意法半导体(STMicroelectronics)推出其下一代非接触式支付卡系统级芯片(SoC)STPay-Topaz-2,为客户带来更高的设计灵活性,支持更多样化的支付品牌,并简化客户的库存管理。全新的自动调谐功能确保连接质量不受读卡器的影响,提升用户的支付体验,先进的加密技术则提升了支付安全性,使该平台为即将到来的更严格行业标准做好了准备。

  意法半导体已为支付市场提供了30多亿套STPay即用型解决方案。现在,STPay-Topaz-2推出了一项特殊功能,允许每款产品可以预加载更多的支付应用程序,从而简化卡片制造商的库存管理。这项创新包含一个独特的产品版本控制功能,嵌入了全球、热的支付应用程序,包括VSDC2.8.1g1和2.9.2 Visa应用程序。
  意法半导体互联安全事业部银行与身份识别业务部市场总监Bruno Batut表示:“非接支付深受消费者喜爱,非接支付技术必须发展进步,卡片供应商才能满足客户日益增长的需求和更加多样化的市场需求。STPay-Topaz-2可以在一款产品内整合更多的应用程序,从而简化卡片制造商的库存管理工作,为非接支付人气进一步上升铺平道路。我们还引入了自动调整功能,确保用户随时随地获得出色的刷卡体验,更高的安全保护功能,以满足包括即将推出的EMVCo C-8内核在内的未来标准。”
  STPay-Topaz-2基于ST31R480安全微控制器(MCU),由意法半导体(ST)位于法国的安全工厂生产制造。。该安全MCU于2024年11月获得EMVCo,并于近期完成通用标准EAL6+。
  STPay解决方案支持支付行业采用更强大的数字安全技术,涵盖RSA/3DES加密、加密标准(AES)和椭圆曲线加密(ECC)等各种安全技术,产品设计符合即将发布的EMVCo C 8内核标准。该平台还符合GlobalPlatform和Java Card标准,适用于支付、会员计划和定制应用。
  STPay-Topaz-2具有更强的无线性能,还简化了卡片制造商的天线集成,即便搭配更小尺寸的天线也能实现高效连接,从而赋予设计更大的灵活性。
  STPay-Topaz-2样片现已上市,并已开始生产。
关键词:ST

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