Vishay新款具有领先导通电阻性能的80 V MOSFET可极大改善工业应用的热性能和可焊性
这款节省空间的器件最大RthJC低至0.36℃/W，并配有易于吸附焊锡的侧翼，从而改善工业应用的热性能和可焊性 美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2025年5月29日—日前，威世科技Vishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，...
分类：其他 时间：2025/6/13 16:21:56 阅读：29 关键词：Vishay
Nordic Semiconductor nRF9151蜂窝物联网模组通过日本NTT DOCOMO LTE-M网络使用验证
nRF9151为开发人员带来了与日本最大蜂窝网络的兼容性和合规性 全球领先的低功耗无线连接解决方案提供商Nordic Semiconductor宣布，用于先进蜂窝物联网的nRF9151低功耗模组已成功通过日本最大蜂窝网络NTT DOCOMO的使用验证。电信巨头NT...
分类：其他 时间：2025/6/13 16:15:36 阅读：19
Infineon-英飞凌SEMPERNOR闪存系列获得ASIL-D功能安全认证
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）宣布其业界领先的SEMPERNOR闪存经SGS-TüV认证，达到最高功能安全认证级别ASIL-D。这家权威认证机构的外部专家在根据ISO 26262:2018标准对产...
分类：其他 时间：2025/6/13 15:53:29 阅读：25 关键词：Infineon
Mouser-贸泽开售BeagleBoard CC33 2.4GHz Wi-Fi 6BLE无线模块
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售BeagleBoard的CC33无线模块。BM3301模块是高性能2.4GHz Wi-Fi6和低功耗蓝牙5.4组合无线模块，适用于工业物联网、汽车、智能家居、消费电子、医...
分类：其他 时间：2025/6/13 15:50:28 阅读：17 关键词：Mouser
Infineon-英飞凌推出全新紧凑型CoolSET封装系统（SiP），可在宽输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出新型CoolSET封装系统（SiP）。这款紧凑的全集成式系统功率控制器可在85-305 VAC通用输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出。系统中的...
分类：其他 时间：2025/6/13 15:42:57 阅读：28 关键词：Infineon
ST-意法半导体推出针对消费类和工业电源转换器和电机控制器优化设计的GaN半桥驱动器
意法半导体推出两款高压GaN半桥栅极驱动器，为开发者带来更高的设计灵活性和更多的功能，提高目标应用的能效和鲁棒性。 STDRIVEG610和STDRIVEG611两款新产品为电源转换和电机控制设计人员提供两种控制GaN功率器件的选择，可以提高消费...
分类：其他 时间：2025/6/13 15:39:41 阅读：32 关键词：ST
ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”功率半导体的仿真速度实现质的飞跃
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。 功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的仿真验证中，模型的精度至关重要。R...
分类：其他 时间：2025/6/13 15:28:31 阅读：29 关键词：ROHM
NXP:MR-VMU-RT1176解决方案简化移动机器人设计，并提升其性能
恩智浦的MR-VMU-RT1176是一款紧凑型、一体式车辆管理单元(VMU)。该器件搭载i.MX RT1176跨界MCU，集成双核ArmCortex-M7/M4处理器，并配备全面的传感器套件与丰富的连接选项，能够显著加速工程师构建下一代系统的进程。 移动机器人设计...
分类：其他 时间：2025/6/13 15:24:56 阅读：22 关键词：NXP
提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)是Molex的全球授权代理商，提供其丰富的产品解决方案。作为全球知名的连接器解决方案供应商，Molex凭借出色的工程技术、值得信赖的合作伙伴关系...
分类：其他 时间：2025/6/13 15:16:16 阅读：22 关键词：Mouser
ST-意法半导体ST4SIM-300物联网eSIM卡成功通过GSMA认证
为资源有限的物联网设备带来高效、灵活的远程入网配置功能， 目标应用包括能源管理、资产跟踪和医疗保健设备 意法半导体ST4SIM-300嵌入式SIM(eSIM)已完成GSMA SGP.32 eSIM物联网标准认证。该认证确保ST4SIM-300能够与全球蜂窝移动...
分类：其他 时间：2025/6/13 15:13:44 阅读：39 关键词：ST
从车载提示到健康穿戴设备，中国工程师们在TITAN Haptics设计大赛中展示具有商业潜力的新颖触觉交互方案 中国深圳–中国新一代工程师正借助触觉技术，突破传统交互的局限，用精准且富有创意的触觉反馈，解决真实世界的挑战。近日，由T...
分类：其他 时间：2025/6/12 17:29:49 阅读：39 关键词：TITAN
高密度电源模块与48V供电网络赋能中端车型，解锁豪华车功能 厦门宏发电声股份有限公司（宏发）打造业内性能卓越的主动悬架电源系统，旨在将长期以来仅见于豪华车型的功能引入中端车型。宏发成功突破困扰知名汽车技术供应商几十年的技...
分类：其他 时间：2025/6/12 17:18:18 阅读：23 关键词：Vicro
ST-意法半导体推出用于匹配远距离无线微控制器STM32WL33的集成的匹配滤波芯片
芯片级封装IC，采用ST专有技术，助力微型超低功耗物联网设备射频性能设计一次性成功 意法半导体发布了一系列与无线微控制器(MCU)STM32WL33配套的天线匹配芯片，以简化物联网、智能表计和远程监测应用开发。 新系列产品MLPF-WL-01D3...
分类：其他 时间：2025/6/12 17:09:51 阅读：328 关键词：ST
ST-意法半导体模块化IO-Link开发套件简化工业自动化设备节点开发
含软件和执行器硬件且立即可用 意法半导体发布了一套IO-Link开发工具，该套件提供开发IO-Link应用所需的全部软硬件，包含一个板载智能功率开关管的执行器开发板，简化了执行器和传感器的开发过程。 通过集成执行器硬件，意法半导体...
分类：其他 时间：2025/6/12 17:06:15 阅读：48 关键词：ST
WPG-大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU为核心，辅以华邦电子（Winbond）W25Q80 Flash、纳芯微（Novosense）NSD7312 H桥驱动IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651运算放大器、SGM61410同步降压稳压器、SGM2059 LDO稳压器以及...
分类：其他 时间：2025/6/12 16:58:26 阅读：36 关键词：WPG
Smartsens-思特威推出首颗医疗应用200万像素CMOS图像传感器
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出2MP超小尺寸医疗应用CMOS图像传感器——SC1400ME。此款新品基于思特威先进的SmartClarity-3技术平台打造，搭载了思特威专利SFCPixel技术，...
分类：其他 时间：2025/6/12 16:54:06 阅读：43 关键词：Smartsens
