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IBM推出芯片内加速型人工智能处理器

在一年一度的HotChips大会上,IBM公布了即将推出的全新IBMTelum处理器的细节,该处理器旨在将深度学习推理能力引入企业工作负载,帮助实时解决欺诈问题。Telum是IBM首款具...

分类:新品快报 时间:2021/8/25 阅读:2478

AI未来10年创造16万亿美元?IBM称3年内造出量子计算机

日媒称,IBM宣称将在3年内研发出量子计算机。 据日本经济新闻报道,在探讨利用人工智能(AI)和高速通信标准5G对数字技术进行革新的“世界数字峰会2021”上,美国IBM董事...

分类:行业趋势 时间:2021/7/5 阅读:12649

关于下一代IBM Cloud Pak for Data及其新型数据经纬:5大必知之事

客户面临着一个重大挑战:如何使AI更容易访问海量的分布式企业数据,使其推导并产生基于洞察的业务成果?同时如何以更高的成本效率做到这点? 从多云环境中提取数据,数据质量和数据整合会成为主要问题。此外,数据孤岛往往会使数据整...

分类:名企新闻 时间:2021/6/22 阅读:599 关键词:IBM

IBM 量子计算通过 Qiskit Runtime,打造 120倍的量子工作负载加速

去年秋天,我们坚定承诺要在 IBM Quantum 路线图中将量子工作负载加速 100倍,扩展量子技术。今天,我们很高兴地宣布,我们不仅实现了这个目标,而且突破了这一目标。经过一系列改进,我们的团队在模拟分子方面的速度提高了 120倍,能够...

分类:业界动态 时间:2021/6/22 阅读:663 关键词:量子

IBM 李红焰:从客户视角看“上云用数智”这件事儿

“今天,企业要想立于不败之地,关键不在于是否采用了云服务,关键在于能否把企业的数据为业务所用,使企业在顺畅进行数字化转型的同时,还能控制好风险——这正是以 Cloud Paks 为 的 IBM 混合云软件产品所具备的关键能力。所谓‘上云...

分类:名企新闻 时间:2021/6/11 阅读:1449 关键词:IBM

IBM 新推云存储,混合云数据管理更简化

IBM (NYSE: IBM)今日宣布其存储产品服务组合有了重大创新,旨在改善日趋复杂的混合云环境中的数据访问和管理,提高数据可用性和灾备能力。 首先,IBM将在 2021 年下半年推出新的容器原生软件定义存储 (SDS) 解决方案 — IBM Spectrum ...

分类:名企新闻 时间:2021/6/11 阅读:1482 关键词:IBM

IBM集结CEO洞察,支持企业识别战略“必需”,用云+AI按下发展加速键

2020年的猛烈震荡让各行业面临的挑战急剧升级,企业经营更是险中求胜,各行业都在全力转型以谋求突破。对于许多企业来说,数字化重塑不再是种选择,而是?种必然。后疫情时代,企业该如何实施数字化重塑?未来数月乃至数年,哪些特质 有...

分类:名企新闻 时间:2021/6/11 阅读:1463 关键词:IBM

IBM首发2纳米,芯片之争再升级

日前,IBM公司宣布其在芯片工艺上取得重大突破,开发出全球首项2nm芯片制造技术。实际上,各国有关2nm的竞赛早已展开。2019年6月,台积电宣布启动2nm工艺研发。今年3月,欧...

分类:业界动态 时间:2021/5/13 阅读:3852

IBM 发布全球首个 2nm 芯片制造技术,较 7nm 速度快 45%,能效高 75%

据报道,IBM昨日发布了全球首个2纳米芯片制造技术。与当前许多笔记本电脑和手机中使用的主流7纳米芯片相比,2纳米芯片计算速度要快45%,能效高75%。 IBM曾是一家主要的芯...

分类:新品快报 时间:2021/5/7 阅读:3043

对标IBM、英特尔!国产量子芯片生产线即将落地

合肥本源量子计算科技有限责任公司与合肥晶合集成电路股份有限公司日前签订合作协议,双方宣布共同建设“本源-晶合量子芯片联合实验室”,将在极低温集成电路领域进行工艺...

分类:业界动态 时间:2021/4/12 阅读:2623

IBM技术

关于IBM的专用集成电路设计流程以及RLM设计流程的优点详解

1 前言   随着集成电路工艺技术的不断发展,集成电路的特征设计尺寸进入到深亚微米,芯片规模扩大到百万门级,从计算量、后端布局布线(placement&routing,P...

设计应用 时间:2018/8/6 阅读:598

单片机与IBM-PC机硬盘驱动器适配器的接口分析

51集成度高,控制、处理能力强,工作可靠稳定,已广泛应用于生产过程的自动检测、工业实时控制、机器人、通信、导航、医疗卫生和智能仪器仪表等领域。在这些应用中,特别是...

设计应用 时间:2018/2/27 阅读:817

IBM研发7年之久的金属空气电池:可续航800公里

为什么要以800公里为目标呢?因为这个数值是大部分人对汽车续航里程的期望最高值,如果电动车的续航里程不能达到800公里,并且成本能被大多数人接受,那么电动车就少了普及...

设计应用 时间:2016/3/16 阅读:1026

IBM液晶显示器黑屏故障检测与维修

一、故障原因与检测方法IBM6636-AC1型15英寸液晶显示器黑屏故障较多。导致黑屏的原因,多是其背光灯板(在电源板内)故障。背光灯板电路由高压变压器、功率推动管(C5706)...

基础电子 时间:2012/1/11 阅读:8368

IBM R31笔记本掉电维修

此机用AC开机正常,用AC和电池一起开机正常,当用AC开机后,装上电池,再把AC去掉,电池也能待机,看来问题还是在电池的开机电路上。对照图纸在开机电路上逐一测量,终于发...

基础电子 时间:2011/12/15 阅读:6905

IBM x60 维修案例

客户发来,刚接此机,不开机,用稳压电源测,无待机电流,拆机,测总电压,有输入主板,测待机3V5V无电压,待机芯片是MAX1977,测一下,它的工作条件吧,V+供电,20V正常VC...

基础电子 时间:2011/9/21 阅读:3993

IBM SoC PowerPC 476FP 最高性能嵌入式处理器

导语:SoC(SystemonaChip)中文名是系统级芯片。20世纪90年代中期,因使用ASIC实现芯片组受到启发,萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一次直接集成于一颗硅片上的想法。SoC应由可设计重用的IP核组成,IP核是具有复杂系统功能的能

新品速递 时间:2011/9/3 阅读:3253

IBM发布高性能嵌入式处理器,用于片上系统设计

IBM公司于近日发布了具备业界最高性能和最高吞吐率的嵌入式处理器。使用该处理器的片上系统(SoC)产品家族可应用于通讯、存储、消费类、航空航天以及国防等领域。LSI公司与IBM公司在这一被命名为PowerPC476FP的新款处理器内核的开发上进行...

新品速递 时间:2011/9/3 阅读:2787

PowerPC家族新贵 IBM发布高性能嵌入式CPU

PowerPC是一种精简指令集(RISC)架构的CPU,其基本的设计源自IBMPowerPC601微处理器POWER架构。被命名为PowerPC476FP的新款处理器内核的的出现让IBM和LSI有了在嵌入式方面的合作。并且,这一新型的PowerPC

新品速递 时间:2011/9/3 阅读:2410

全球最快的IBM处理器z196

IBM公司(InternationalBusinessMachinesCorporation)在周二的HotChips2010大会上开始讨论起,这款产品首次发布于7月29日,出货日期在9月份,IBM并没有太多地透露太多关于系统核心的新四核处理器的技

新品速递 时间:2011/9/3 阅读:2279

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