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时擎智能科技近日在上海推出全国产化 USB 千兆网卡芯片 PT153S，采用 RISC-V 架构。　　据介绍，这款芯片采用时擎科技自研 RISC-V 处理器，承担四大关键职能：USB 协议与枚...

分类：新品快报时间：2026/8/17 阅读：13029 关键词：芯片 PT153S

国家人工智能应用中试基地（消费领域移动终端方向）发布全国首个全栈国产化AI眼镜闭环解决方案，推出三大场景智能体及三大行业定制方案，标志着国产AI眼镜迈入“全栈自主、...

分类：业界动态时间：2026/7/29 阅读：6845 关键词：人工智能

国产替代全面提速，行业对于电源模块的选型逻辑发生根本性转变。对整机厂商、方案公司及采购从业者而言，功率、效率、体积等硬件参数只是基础门槛，供货稳定性、交期响应速...

分类：业界要闻时间：2026/7/21 阅读：51257

今年工控、新能源、通信、医疗设备行业，绝大多数采购都面临同一个核心难题：进口模块电源供货不稳定、交期不可控、综合使用成本居高不下。曾经作为供应链兜底方案的进口电...

分类：业界要闻时间：2026/6/26 阅读：44996

你知道吗？我们每天使用的手机壳、路上跑的新能源汽车，甚至屋顶的光伏板，都离不开一种神奇材料——聚烯烃弹性体。这种被誉为"工业黄金"的高端材料，长期被国外垄断，进口依存度一度高达95%！但就在最近，中国石化和中国石油接连传来喜...

分类：业界动态时间：2026/3/23 阅读：4261

新能源汽车行业正迎来一场来自上游供应链的技术革新。近日，士兰微电子正式发布自主研发的MiniPack与SPD系列灌封功率模块，以其突破性的功率密度和电热性能，为国产电驱系统装上"中国芯"。这款模块究竟有何过人之处？核心技术突破打破国...

分类：行业趋势时间：2026/3/3 阅读：90720

当自动驾驶行业集体冲向"世界模型"赛道时，一个尴尬的技术天花板正横亘在面前——如何处理海量长尾场景？如何验证算法在极端情况下的可靠性？这个困扰全球智驾企业的终极难题，如今正被两家中国科技企业联手破解。国产算力+物理AI的破局...

分类：业界动态时间：2026/2/25 阅读：4838

近日，中国半导体材料领域创新企业北京序轮科技有限公司宣布完成总额超亿元的新一轮战略融资。本轮融资由北方华创产投基金诺华战略投资领投，北京电控产投基金与前海方舟基...

分类：业界动态时间：2026/1/15 阅读：10961

在当前全球半导体产业竞争激烈的背景下，国产高端半导体设备厂商迎来重大突破。近日，研微半导体宣布完成数亿元A轮融资，本轮融资由尚贤湖母基金合作子基金春华资本领投，永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构共同参与。此次融资...

分类：业界动态时间：2025/11/25 阅读：4481 关键词：研微半导体

近日，国家信息光电子创新中心在深圳第26届中国国际光电博览会上重磅发布全国首套12寸硅光全流程套件（PDK/ADK/TDK）。这一里程碑式的突破，标志着我国在硅光芯片领域首次实现从设计、制造、测试到封装工艺的全流程标准化。　　这套被誉...

分类：新品快报时间：2025/9/29 阅读：12393 关键词：硅光芯片

随着我国经济快速增长，科学技术的日新月异，智能控制系统得到了越来越广泛的应用，也提出了更高的要求。作为重要驱动执行机构的电动机来说，它的控制方式受到广大技术人员的高度重视，既要为智能控制打下良好基础，又要降低电动机起动时...

基础电子时间：2007/12/20 阅读：2422