人工智能

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Lenovo在MWC上最新推出的ThinkPad和ThinkBook笔记本电脑为人工智能PC创新铺平道路

全新ThinkPad T14 i Gen 5、T14s Gen 5、T16 Gen 3、X12 Detachable Gen 2和ThinkBook 14 2-in-1 Gen 4采用Intel Core Ultra处理器,是面向下一波个性化商业计算的人工智能...

分类:新品快报 时间:2024/3/1 阅读:180 关键词:Lenovo

欧盟项目为边缘人工智能 IC 准备原型和测试中心

旨在加速边缘人工智能技术开发的欧盟 PREVAIL 项目正在安装洁净室工具,并准备在欧洲各地设计、评估、测试和制造新电路。  CEA-Leti、 Fraunhofer-Gesellschaft、 im...

分类:业界动态 时间:2024/3/1 阅读:194 关键词:人工智能

ISSCC:130Top/s 机器人人工智能嵌入式加速器

瑞萨电子开发了一款用于实时处理机器人轻量级算法的人工智能加速器,并在旧金山举行的国际固态电路会议上对其进行了描述。  ISSCC2024 20.3瑞萨AI芯片积分 ISSCC瑞萨  ...

分类:新品快报 时间:2024/2/27 阅读:196 关键词:人工智能

三星移动部门负责人透露未来人工智能方面的计划

根据了解,三星负责人TM Roh 将透露公司未来人工智能方面的计划,以及如何扩展其应用范围。  Roh 表示,三星下一步计划是将 Galaxy AI 的应用范围扩展到更多设备和服务,...

分类:名企新闻 时间:2024/2/23 阅读:269 关键词:三星

智谱华章CEO张鹏:为制造强国建设贡献人工智能力量

制造业是实体经济的主体,制造业高质量发展是我国经济高质量发展的重中之重。党的十八大以来,在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下,我国制造业发展取得历史性成就、发...

分类:行业访谈 时间:2024/2/21 阅读:569 关键词:人工智能

软银将斥资1000亿美元研发人工智能芯片

软银计划向 Izanagi 投入 300 亿美元自有资金,并从外部筹集 700 亿美元。  此举,加上英伟达对 Arm 股票 投资 1.47 亿美元以及乐观的第一季度预测,将 Arm 今年的股价...

分类:名企新闻 时间:2024/2/20 阅读:244 关键词:软银人工智能芯片

国资委:实施人工智能+等专项行动,在新能源汽车等重点领域形成标志性成果

国新办举行聚焦增强核心功能、提升核心竞争力,更好实现中央企业高质量发展新闻发布会,国务院国有资产监督管理委员会副主任袁野介绍有关情况。  对于今年央企如何助力巩...

分类:业界要闻 时间:2024/1/25 阅读:4021 关键词:人工智能新能源汽车

李强主持召开国务院常务会议 研究部署推动人工智能赋能新型工业化有关工作等

国务院总理李强1月22日主持召开国务院常务会议,研究全面推进乡村振兴有关举措,审议通过《关于促进即时配送行业高质量发展的指导意见》,研究部署推动人工智能赋能新型工...

分类:业界要闻 时间:2024/1/23 阅读:3734 关键词:人工智能

ST - 意法半导体加快边缘人工智能应用,助力企业产品智能化转型

ST Edge AI Suite是意法半导体新推出的整合各种软件和工具的边缘人工智能开发套件,为开发者和企业在工业、汽车/出行、消费电子、通信设备中嵌入意法半导体人工智能芯片提供了一个更简单、更经济的解决方案  ·意法半导体为开发者和企...

时间:2024/1/17 阅读:61 关键词:电子

ST - 意法半导体推出NanoEdge AI免费部署服务,打破边缘人工智能应用障碍

中国-意法半导体正在推进让人们在随时随地使用的设备中快速应用人工智能的承诺。该公司宣布,使用其旗舰设计工具NanoEdge AI Studio构建的软件库现在不再收取部署费,可以免费无限量部署在任何STM32微控制器上。  由于NanoEdge AI Stud...

时间:2024/1/17 阅读:57 关键词:意法半导体

人工智能技术

人工智能之遗传算法

遗传算法是一种模拟自然进化过程的优化算法,常被用于解决复杂的优化问题。它受到了进化生物学中的基因遗传和自然选择理论的启发。  遗传算法的基本原理是通过模拟自然选择、交叉和变异等操作,逐代演化一组个体(也称为染色体)来搜索...

基础电子 时间:2024/1/26 阅读:2095

Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件, 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能

代表着下一代电源系统未来的,氮化镓(GaN)功率半导体的全球领先供应商 Transphorm, Inc.(纳斯达克股票代码:TGAN)近日宣布新推出一款TOLT封装形式的SuperGaN FET。新产品TP65H070G4RS 晶体管的导通电阻为72毫欧,为业界首个采用JEDE...

新品速递 时间:2024/1/16 阅读:1415

Microchip推出业界最全面的800G 有源电缆 (AEC)解决方案,用于生成式人工智能网络

生成式 AI 和 AI/ML 技术的兴起对更高速连接提出了新需求,推动后端数据中心网络和应用实现800G连接。使用有源电子电缆(AEC)是当前最有效的解决方案,但电缆供应商需要克服许多设计和开发障碍。为解决这一问题,Microchip Technology I...

新品速递 时间:2023/11/15 阅读:338

RISC-V 张量单元声称可增强人工智能应用

新型 RISC-V 张量单元基于完全可定制的 64 位内核,声称与仅在标量处理器上运行软件相比,可以为人工智能 (AI) 应用程序提供巨大的性能提升。张量单元通过硬件设计提供人工智能应用所需的矩阵乘法,在保持低能耗的同时提供强大的计算性能...

新品速递 时间:2023/10/25 阅读:1793

人工智能在自动驾驶汽车中的作用

自动驾驶汽车开始在某些行业成为现实。农业、交通和军事就是其中的一些例子。我们将在普通消费者的日常生活中看到自动驾驶汽车的日子即将到来。车辆必须执行的许多操作都基于传感器信息和一些人工智能算法。车辆需要收集数据、规划轨迹并...

设计应用 时间:2023/3/15 阅读:774

ST - 意法半导体推出新的先进的6 轴IMU,内置传感器融合技术和人工智能

意法半导体推出6轴惯性测量单元 (IMU) 旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内置意法半导体的低功耗传感器融合(SFLP)技术和人工智能 (AI),以及功耗优化效果显著的自适应自配置 (ASC...

新品速递 时间:2023/1/12 阅读:305

ST - 内置智能传感器处理单元的传感器ISM330IS 为边缘设备带来更强的人工智能

在今年的德国纽伦堡SENSOR + TEST 2022大会上,与会者有幸见到了ISM330IS ——第一个内置智能传感器处理单元(ISPU)的传感器。意法半导体于 2022 年初发布这一技术。简单地说,ISPU是一种支持C语言的可编程嵌入式数字信号处理器 (DSP),能...

基础电子 时间:2023/1/12 阅读:308

嵌入式物联网的人工智能

物联网 (IoT) 被吹捧为下一次工业革命,它具有普遍的连接性和它可以产生的洞察力,为查看和管理物理世界提供了一个新的数字镜头。但除了物联网预期的切实流程效率和生活质量改善之外,它也是人类历史上最伟大成就的垫脚石:人工智能(A...

基础电子 时间:2022/9/15 阅读:862

Microchip - 多级存储器与模拟内存内计算完美融合,人工智能边缘处理难题迎刃而解

机器学习和深度学习已成为我们生活中不可或缺的部分。利用自然语言处理(NLP)、图像分类和物体检测实现的人工智能(AI)应用已深度嵌入到我们使用的众多设备中。大多数AI应用通过云引擎即可出色地满足其用途,例如在Gmail中回复电子邮件...

基础电子 时间:2020/7/27 阅读:624

Microchip -多级存储器与模拟内存内计算完美融合,人工智能边缘处理难题迎刃而解

机器学习和深度学习已成为我们生活中不可或缺的部分。利用自然语言处理(NLP)、图像分类和物体检测实现的人工智能(AI)应用已深度嵌入到我们使用的众多设备中。大多数AI...

设计应用 时间:2020/4/8 阅读:639

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