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隆基公布最新单晶硅片定价

隆基公布了最新单晶硅片价格,其中P型单晶硅片M10175μm厚度(182/247mm)最新报价为3.9元/片,单晶硅片P型M6175μm厚度(166/223mm)最新报价为3.25元/片,单晶硅片P型158.75/...

分类:维库行情 时间:2020/9/28 阅读:7068

隆基9月硅片价格维持不变,新增182报价3.9元/片

隆基公示单晶硅片价格,其中P型单晶硅片M10 175μm厚度(182/247mm) 报价为3.9元/片,单晶硅片P型M6 175μm厚度(166/223mm) 报价为3.25元/片,单晶硅片P型158.75/223m...

分类:维库行情 时间:2020/8/27 阅读:1399 关键词:硅片隆基

M6每片3.03,G1每片2.9 隆基硅片价格7天2连跳

隆基 发布 新单晶硅片价格,单晶硅片P型M6 175μm厚度(166/223mm) 报价¥3.03。单晶硅片P型158.75/223mm 175μm厚度硅片 报价¥2.90。与上次相比,M6上涨0.3元/片,G1上涨0.27元/片。值得注意的是,这是隆基时隔7天再次上调价格。...

分类:维库行情 时间:2020/8/4 阅读:2496 关键词:隆基硅片

光伏巨头“鏖战”大尺寸硅片 产业格局加速洗牌

资深分析人士对21世纪经济报道记者指出,“182mm”尺寸是基于当下产业链为适应大硅片趋势而做出的一项优解,但“210mm”尺寸未来发展的潜力也不容置疑。  近期,各大光伏...

分类:业界动态 时间:2020/7/8 阅读:1025 关键词:光伏硅片

晶科能源携手同行呼吁共建M10硅片尺寸标准

分类:名企新闻 时间:2020/6/29 阅读:649 关键词:晶科能源

杭州半导体大硅片项目竣工投产

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片项目竣工投产。  据介绍,该项目目前已具备月产8英寸(200毫米)硅片10万枚的能力,为明年实现月产35万枚规模奠定了坚实的基础。  中欣晶圆副董事长郭建岳说,今天的仪式标志着杭州中欣晶...

分类:业界动态 时间:2019/11/26 阅读:621 关键词:半导体大硅片

上海硅产业集团科创板过会,资金将用于提升 300nm 硅片产能

昨日下午,上交所官网披露科创板上市委第 45 次审议会议结果,上海硅产业集团股份有限公司科创板上市申请获得通过。至此,科创板 IPO 过会公司数量增至 95 家。  新闻主体:硅产业成立于 2015 年,总部位于上海市,主要经营范围是硅产...

分类:业界动态 时间:2019/11/14 阅读:603 关键词:硅片半导体

杭州投产规模硅片生产厂

杭州市中欣圆晶半导体材料有限责任公司大硅片新项目在杭州市钱塘新城区完工建成投产,保持了8英尺大硅片的宣布烧录,一起12英尺大硅片生产流水线进到调节、试产环节。  据统计,中国几寸硅片特别是在是12英尺半导体材料大硅片的供货长...

分类:业界动态 时间:2019/9/24 阅读:576 关键词:硅片集成电路

2019年中国大尺寸硅片布局情况中期汇总

2019年6月,芯思想发布了《2019年中国FAB情况跟踪调查中期盘点》,有朋友提出要对国内大硅片进行整理。今天特别推出《2019年中国大尺寸硅片布局情况中期汇总》。  目前国...

分类:业界要闻 时间:2019/8/15 阅读:1440 关键词:硅片

国产半导体行业又一进步 12英寸硅片明年将量产

杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。此外,中芯晶圆的12英寸硅片也将于今年12月下线,未来量产后企业可实现8英寸半导体硅片年产4...

分类:业界动态 时间:2019/7/3 阅读:587 关键词:半导体硅片

硅片技术

太阳电池用多晶硅片

本标准规定了太阳电池用多晶硅片的术语定义、符号及缩略语、产品分类、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于铸锭多晶切片垂直于长晶方...

行业标准 时间:2014/8/8 阅读:1644

GBT 29505-2013 硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法

本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。

行业标准 时间:2014/6/23 阅读:1346

GB/T 29055-2012太阳电池用多标晶硅片

本标准按照GB/T-2009给出的规则起草。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2)归口。本标准适用于铸锭多晶切片垂直于长晶方向生产...

行业标准 时间:2014/6/4 阅读:1247

从硅片到软件的嵌入系统

低功耗系统设计需要注意很多非传统性因素,从硅片工艺技术,直到在微控制器嵌入平台上运行的软件。在系统级做仔细检查可揭示出决定微控制器能效的三个主要参数:有源模式功...

技术方案 时间:2012/12/27 阅读:1685

FPGA走向硅片融合时代

对FPGA这种特殊芯片产品的认识开始于10年前对Altera公司的认识。Altera公司独特的严谨气质与FPGA这种芯片非常契合。多年来跟踪报道Altera在FPGA技术上的不断创新,加之后来有机会结识赛灵思公司,两家业内翘楚的针锋相对与惺惺相惜,

基础电子 时间:2012/7/25 阅读:1420

堆叠硅片互联技术突破摩尔定律

赛灵思正式在全球发布其“堆叠硅片互联技术”,旨在超越摩尔定律的束缚。堆叠硅片互联技术在单个封装中集成了4个28nm工艺的FPGA切片,以实现突破性的容量、带宽和功耗优势,其高密度晶体管和逻辑能够满足对处理能力和带宽性能要求极高的...

基础电子 时间:2011/7/29 阅读:2667

关于堆叠硅片技术的常见问题解答

被称之为“堆叠硅片互联技术”的3D封装方法采用无源芯片中介层、微凸块和硅通孔(TSV)技术,实现了多芯片可编程平台。对于那些需要高密度晶体管和逻辑、以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用而言,这些28nm平台和单芯片方法相比,...

技术方案 时间:2010/10/29 阅读:1120

在硅片上实现DNA分析鉴定

以片上DNA(lab-on-chip)实验室形式的微电子机械系统,或者MEMS技术,开始在微生物样本快速分析的仪器中扮演越来越重要的角色。系统的片上实验室组件集成了电子、机械和生物单元,并采用微流体技术来改善鉴定速度、便利性、以及实现重要临...

基础电子 时间:2010/5/15 阅读:1852

Vishay推出首款基于硅片的RF电容器 SRF值高达13GHz

日前,Vishay公司宣布推出业界首款基于硅片的表面贴装RF电容器——HPC0603A。这款新型电容器是基于Vishay专有半导体工艺开发的,其构造降低了寄生电感。与传统RF电容器相比,该器件的自共振频率(SRF)值高出两至三倍。高性能、高精度HP

新品速递 时间:2007/12/4 阅读:1423

应用材料公司推出亮场硅片检测工具UVision3系统

应用材料公司推出具有业界最高生产力的DUV(深紫外)亮场硅片检测工具UVision®3系统,它能满足45纳米前端制程和浸没式光刻对于关键缺陷检测灵敏度的要求。这个新一代的系统为应用材料公司突破性的UVision技术带来了重要的进步,它将扫...

新品速递 时间:2007/11/29 阅读:1826

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