硅片出货量环比增长7.1%;同比下降8.9%

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2024-08-05 10:13:59 | 63 次阅读

  SEMI硅制造商集团(SMG)报告称,2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%,达到30.35亿平方英寸(MSI),但比2023年第二季度的33.31亿平方英寸下降8.9%。
  “在数据中心和生成式人工智能产品相关强劲需求的推动下,硅晶圆市场正在复苏,”SEMI SMG董事长、GlobalWafers副总裁兼审计师Lee Chungwei表示。“虽然不同应用的复苏情况不均衡,但第三季度300mm晶圆出货量环比增长8%,是所有晶圆尺寸中表现的。越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中,或者正在增加产量。这种扩张,以及1万亿美元半导体市场的长期趋势,将不可避免地需要更多的硅片。
关键词:硅片

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