SEMI :2024 年第一季度全球硅片出货量下降 5%

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2024-05-06 10:12:08 | 755 次阅读

  2024 年第一季度全球硅晶圆出货量环比下降 5.4%,至 28.34 亿平方英寸,较上一季度的 32.65 亿平方英寸下降 13.2%今年,SEMI 硅制造商集团 (SMG)在其硅晶圆行业季度分析中报告了这一情况。
  “IC晶圆厂利用率持续下降和库存调整导致2024年第一季度所有晶圆尺寸均出现负增长,其中抛光晶圆出货量同比下降幅度略高于EPI晶圆出货量,”中芯微董事长李崇伟表示。 SEMI SMG 和 GlobalWfers 副总裁兼审计师。“值得注意的是,随着人工智能采用的不断增长,推动了数据中心对先进节点逻辑产品和内存的需求不断增长,一些晶圆厂的利用率在 2023 年第四季度触底。”
  硅面积出货趋势——仅限半导体应用
  资料来源:SEMI (www.semi.org),2024 年 5 月
  本新闻稿中引用的数据包括抛光硅晶圆(包括用作原始测试晶圆的硅晶圆)以及外延硅晶圆,以及 晶圆制造商向终用户运送的非抛光硅晶圆。
  硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料,而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种高度工程化的薄盘直径可达 12 英寸,是大多数半导体制造的基板材料。
 
关键词:硅片

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