Infineon - 英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC MOSFET 650 V G2，提高系统功率密度
在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下，电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用...
时间：2024/8/20 阅读：113 关键词：半导体
台积电宣布，已与群创光电签订合约，以约合人民币37.88亿元购买群创光电位于台南市新市区的厂房及附属设施，其目的在于扩充其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装...
分类：业界动态 时间：2024/8/19 阅读：406 关键词：先进封装
第三代650V快速碳化硅MOSFET凭借坚固、热性能强的TOLL封装，为关键、高可靠性、高效率的应用带来最高功率密度 纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）今日宣布为其最新的...
分类：新品快报 时间：2024/8/14 阅读：406 关键词：MOSFETs
英特尔希望加大外包力度，该公司选择台积电满足其主流半导体需求，同时还增加了新的台湾供应商。 好吧，看来英特尔已经决定认真对待市场竞争。这就是为什么他们决定暂时...
分类：名企新闻 时间：2024/8/12 阅读：429 关键词：英特尔
Nexperia的650 V两种超快速恢复整流二极管采用D2PAK真双引脚封装，具备高效率和高可靠性
Nexperia今天推出了采用D2 PAK真双引脚 (R2P) 封装的650V两种超快速恢复整流二极管，可用于各种工业和消费应用，包括充电适配器、光伏 (PV)、逆变器、服务器和开关模式电源 (SMPS)。 这些整流二极管结合了平面芯片技术和最先进的结高...
时间：2024/8/8 阅读：201 关键词：半导体
TI - 德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术，将电源解决方案尺寸缩小一半
德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）推出六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的 MagPack 集成磁性封装技术，与市场上同类产品相比，尺寸缩小了多达 23%，支持工业、企业和通信应...
时间：2024/8/8 阅读：167 关键词：GaN
80 和 100V MOSFET，采用 5×6 和 8×8 LFPAK 封装
Nexperia推出了采用5 x 6和8 x 8mm封装LFPAK封装的80和100V MOSFET，Rds（on）范围为1.8至15mΩ，100V器件的Rds（on）范围为2.07mΩ以上。 该公司表示：“许多MOSFET制...
分类：新品快报 时间：2024/8/7 阅读：364 关键词：MOSFET
德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术，将电源解决方案尺寸缩小一半
德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）推出六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的 MagPack 集成磁性封装技术，与市...
分类：新品快报 时间：2024/8/1 阅读：487 关键词：德州仪器
Yole ：预计2029 封装 (AP) 市场达到 695 亿美元
Yole Group 表示，先进封装 (AP) 市场预计复合年增长率23-29 为 11%，到 2029 年达到 695 亿美元。 在现有 OSAT 和 IDM 对设施扩建进行新投资的推动下，AP 供应链正在经...
分类：行业趋势 时间：2024/7/31 阅读：1318 关键词：封装市场
Kyocera -京瓷光源用的陶瓷封装管壳 为光通信市场发展赋能
京瓷小课堂又来喽！本期将为大家介绍KCIP创新广场内京瓷光源用的“陶瓷封装管壳”。京瓷致力于5G通信元器件产品一站式服务，基于自主研发的材料，结合设计技术，推出一系列用于高速通信及支持创新技术的各类封装管壳，同时也提供在5G网络...
时间：2024/7/29 阅读：381 关键词：半导体
据Yole的报告统计系那是，先进封装收入在 2024 年第一季度达到 102 亿美元。2024 年第一季度预计将是一年中最疲软的一个季度，由于季节性因素通常会影响上半年的后端业务，...
分类：业界动态 时间：2024/7/26 阅读：571 关键词：供应链
美国政府的《芯片与科学法案》计划的一大特点是，尽管到本十年末美国将生产更多的半导体产品，但其中大多数需要在美国境外的亚洲地区进行封装，这使整个供应链变得更加复杂...
分类：业界动态 时间：2024/7/22 阅读：313 关键词：芯片
台积电举行2024年第二财季法说会，称该季度实现营收208.2亿美元，同比增长32.8%，环比增长10.3%，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收占67%。台积电表示，台积电位于...
分类：行业访谈 时间：2024/7/22 阅读：1528
AI的热潮长尾竟然波及到了芯片封装材料。自今年4月开始，关于玻璃基板的讨论高热不退。有关英特尔、三星、AMD等芯片设计、制造及先进封装头部企业将用玻璃基板替代当前PCB...
分类：业界动态 时间：2024/7/22 阅读：429 关键词：芯片
AMD 的 Zen 5 芯片每个计算芯片封装了 83.15 亿个晶体管，密度提高了 28%
当 AMD 正式推出基于 Zen 5 的台式机和笔记本电脑 Ryzen 处理器时，它透露了有关 Zen 5 微架构和这些 CPU 功能的许多细节。然而，它并没有透露各种基于 Zen 5 的产品的实际...
分类：业界动态 时间：2024/7/19 阅读：488 关键词：AMD
