据韩国媒体BusinessKorea报导，近日三星代工业务总裁崔世英讲述三星晶圆代工蓝图，计划2025年将GAA制程芯片扩展到3D封装，因制程微缩对降低成本和缩小芯片面积有其限制，因...
分类：名企新闻 时间：2023/7/7 阅读：674 关键词：GAA制程
ST - 意法半导体八路输出高边开关,在紧凑的封装内整合丰富的保护诊断功能
意法半导体的 IPS8160HQ 和 IPS8160HQ-1高边开关具有八路功率输入输出，采用尺寸紧凑的QFN48L封装，还附加很多安保诊断功能。 驱动大负载和自动售货机单向电机通常使用PLC控制模块，IPS8160HQ和IPS8160HQ-1这种独特的功能组合可以让PL...
时间：2023/7/5 阅读：139 关键词：电子
Toshiba - 东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间
中国上海，2023年6月15日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，...
时间：2023/7/5 阅读：182 关键词：电机驱动IC
Smiths Interconnect - Volta 探针头快速提升晶圆级芯片封装测试产能
随着手机等电子产品尺寸不断缩小，IC制造商不断引入创新工艺以及缩小芯片器件尺寸。同时，他们需要确保这些变化所带来的额外复杂性不会影响IC的长期可靠性。许多可靠性测试工程师发现，使用传统的可靠性解决方案已经无法解决这一问题，因...
时间：2023/7/5 阅读：190 关键词：电子
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED PtUltrafast整流器
该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年6月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新系列2...
分类：新品快报 时间：2023/7/5 阅读：517
Littelfuse推出用于表面安装式封装的新LTKAK2-L系列 大功率瞬态抑制二极管
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出最新产品LTKAK2-L系列大功率瞬态抑制二极管。...
分类：新品快报 时间：2023/7/5 阅读：388
Nexperia 宣布扩大其 NextPower 80/100 V MOSFET 产品组合的封装选项，之前仅提供 LFPAK56E 封装，现在还包括 LFPAK56 和 LFPAK88 封装。 这些器件旨在将电信、服务器计...
分类：新品快报 时间：2023/6/27 阅读：420 关键词：MOSFET 封装
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt Ultrafast整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt超快恢复整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和...
分类：新品快报 时间：2023/6/26 阅读：435
Nexperia扩充NextPower 80／100 V MOSFET产品组合的封装系列
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供LFPAK56E封装，而现在新增了LFPAK56和LFPAK8...
分类：新品快报 时间：2023/6/21 阅读：451 关键词：MOSFET
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其...
分类：新品快报 时间：2023/6/16 阅读：612 关键词：电机驱动IC
NXP - 恩智浦推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术， 进一步缩小5G无线产品尺寸
·全新射频功率器件顶部冷却封装技术有助于打造尺寸更小巧、轻薄的无线单元，部署5G基站更快、更轻松 ·简化设计和制造，同时保证性能 荷兰埃因霍温，2023年6月6日（全球新闻资讯）——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯...
时间：2023/6/14 阅读：410 关键词：电子
Vishay推出SOP－4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器
器件通过AEC-Q102认证，开关速度和开路输出电压（8.5V）达到业内先进水平 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款业内先进的新型汽车...
分类：新品快报 时间：2023/6/8 阅读：392 关键词：MOSFET驱动器
据Yole预测，高端封装市场在 2022 年价值22亿美元，预计到 2028 年将超过160亿美元，2022-2028 年的复合年增长率为40 %。进一步细分到终端市场，高端性能封装最大的终端市...
分类：行业趋势 时间：2023/6/7 阅读：2380 关键词：高端封装市
Toshiba - 东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET，适用于快充设备
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET“SSM14N956L”，该器件可用于移动设备锂离子（Li-ion）电池组中的电池保...
时间：2023/6/5 阅读：267 关键词：儒卓力
RECOM - 采用微型封装的1W 至 5W宽输入稳压型DC/DC转换器
RECOM全新的微型封装稳压型 DC/DC 转换器， R1M、R2M、R3M 和 R5M系列，额定功率分别为 1W、2W、3W 和 5W。 该系列采用常见封装，尺寸为13.2mm（长） x 9.1mm（宽） x 10.2mm（高），R2M系列同时提供通孔DIP8封装。产品的输入范围为 4...
时间：2023/5/30 阅读：120 关键词：示波器测量
