据日经亚洲评论报道，日本硅晶圆供应商Sumco（胜高）计划在2022年至2024年间将代工厂的长期合约价格提高约30%。 报道称，2021年全球硅晶圆出货量创历史新高，同比...
分类：业界动态 时间：2022/6/10 阅读：1691
MICRON-美光科技出样业界首款搭载 LPDDR5 的 uMCP 封装产品， 为 5G 智能手机提供更强性能和电池续航
内存和存储解决方案供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布，开始出样业界首款同时搭载低功耗 DDR5 (LPDDR5) DRAM 的通用闪存 (UFS) 多芯片封装 (uMCP) 产品。这款 uMCP 产品为纤薄紧凑...
分类：名企新闻 时间：2020/3/19 阅读：1796 关键词：美光科技
硅晶圆市场不景气？日本晶圆大厂SUMCO第三季度营收同比暴跌13.5%
日本晶圆大厂 SUMCO 受存储器晶圆市场需求疲软影响，第三季度财报表现欠佳。 SUMCO 公布上季(2019 年 7-9 月)财报：逻辑用 12 吋硅晶圆需求虽恢复，不过内存用 12 吋硅晶圆受客户持续进行库存调整影响 ，加上 8 吋以下小口径硅晶圆...
分类：名企新闻 时间：2019/11/7 阅读：852 关键词：硅晶圆
Memory设计Fabless公司济州半导体因与台湾Foundry公司UMC签署设计服务协议，在韩引起哗然。UMC与中国福建省合作成立了晋华集成电路公司，福建晋华将从UMC获得32纳米、28纳...
作为业界排名前三的Foundry厂，联华电子（UMC）一直秉持着其自己的发展理念和策略，与此同时，UMC似乎被一种神秘色彩所包围，使得我们想更多地了解它。近期，作为该公司共...
半导体硅晶圆巨擘日商胜高（SUMCO）召开法人说明会，除了预期硅晶圆价格今、明两年将持续调涨外，也预期硅晶圆恐将缺货缺到2021年，因为已有客户针对2021年之后的产能供给进行协商。 环球晶等台厂吃大补丸 由于业界对于硅晶圆...
分类：行业趋势 时间：2018/5/14 阅读：459 关键词：硅晶圆
赛普拉斯授权UMC生产的 65nm 和 40nm SRAM 器件荣获航空航天级 QML
包括抗辐射存储器在内的先进嵌入式系统解决方案市场赛普拉斯半导体公司 (纳斯达克代码：CY)和全球的半导体代工厂联华电子股份有限公司（纽约证券交易所代码：UMC；台湾证券交易所代码：2303）（以下简称“UMC”）今日联合宣布，赛普拉斯6...
分类：新品快报 时间：2017/12/28 阅读：653
28nm依然是半导体界最主流、用户最多的工艺，而且经过这么些年的技术演进，其水准和成本都达到了很好的平衡。据Digitimes报道，联发科将把部分28nm的订单从外包给台积电转...
鸿海投资的夏普积极布局欧洲市场。日媒报导，夏普高层表示，将大量供应电视用面板给斯洛伐克电视厂商UMC。日本经济新闻报导，夏普高层22日透露，将大量供应电视用液晶面板给斯洛伐克电视厂商UMC（UniversalMediaCorporation）。报导
分类：名企新闻 时间：2017/2/24 阅读：607
赛普拉斯采用UMC 工艺生产的40nm eCT Flash MCU现已出货
2016年12月19日，美国加利福尼亚州圣何塞，中国台湾新竹市—全球的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（纳斯达克交易代码：CY）和全球的半导体代工厂联华电子公司（纽约证券交易所：UMC；台湾证券交易所：2303）（以下简称"UMC"）
摘要：设计了一种CMOS电流反馈运算放大器,通过在输出端采用电阻反馈,增强带负载能力,利用MOS管实现串联电阻以消除补偿电容带来的低频零点,通过高输出阻抗镜像电流镜增大了...
设计应用 时间：2009/12/7 阅读：3034
Cadence携手UMC在无线SoC参考流程上开发射频集成电路设计
Cadence设计系统公司和联华电子宣布，双方在无线系统级芯片(SoC)参考流程上共同开发的射频集成电路设计和验证已经获得了成功。这个具有Cadence®QRC提取器和Virtuoso®UltraSim全芯片模拟器的参考流程，综合了
新品速递 时间：2007/12/7 阅读：2207
Cadence新推Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包
2007年11月26日，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司与全球领先的半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台（IC6.1）版本的UMC65纳米SP（标准性能）、RF晶圆厂设计工具包（FDK
新品速递 时间：2007/11/30 阅读：1936
面向新Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包加快65纳米设计生产力
Cadence与UMC推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台（IC6.1）版本的UMC65纳米SP（标准性能）、RF晶圆厂设计工具包（FDK）。CadenceVirtuoso技术有助于加速模拟、混合信号和RF器件的精确芯片设计。“
新品速递 时间：2007/11/28 阅读：1733
UMC 65纳米RF FDK面向新版Virtuoso IC6.1
电子设计创新企业Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米SP(标准性能)、RF晶圆厂设计工具包(FDK)。CadenceVirtuoso技术有助
新品速递 时间：2007/11/28 阅读：2102
产品型号:UMC5NT1G类型:NPN/PNP集电极-发射极电压(V):50集电极电流(max)(mA):100直流电流增益(min)(dB):20R1(Ω):47KR2(Ω):-芯片上标识:-封装/温度(℃):SOT-363/-55~150价格/
基础电子 时间：2007/4/18 阅读：1890
