IC芯片封装不仅是保护芯片内核、实现电气连接的核心载体，还直接决定芯片的安装方式、散热性能及焊接难度。工业生产、电子研发等场景中，工程师常因对封装形式不熟悉、焊接操作不规范，导致芯片虚焊、短路、损坏，影响产品良率与稳定性。...
基础电子 时间：2026/2/5 阅读：576
二极管的封装不仅决定其安装方式、功率承载能力与适配场景，还直接影响散热效率；而散热设计则是保障二极管长期稳定工作、避免过热失效的关键。不同封装的二极管散热性能差异显著，需结合封装特性与工况需求针对性设计散热方案。本文梳理...
基础电子 时间：2026/1/26 阅读：208
电源IC的封装直接决定其安装方式、散热性能、功率承载能力及适配场景，是电源电路设计与器件选型的关键考量因素。不同封装形式在结构、尺寸、性能上差异显著，分别适配低压小功率、高压大功率、微型化高密度等不同需求，覆盖消费电子、工...
基础电子 时间：2026/1/21 阅读：233
封装作为MOSFET的“保护外壳与连接桥梁”，直接影响器件的散热性能、载流能力、安装方式及适配场景。不同封装类型在结构设计、功率承载、空间占用上差异显著，其选择需结合电路功率、布局空间、散热条件等核心需求。从传统插件到微型贴片...
基础电子 时间：2026/1/20 阅读：360
MOSFET自1960年由贝尔实验室发明以来，最初采用金属外壳的TO（Transistor Outline）封装，如TO-3和TO-92。这类封装以铜或铁镍合金为引线框架，通过环氧树脂密封，具备机械强度高、散热性能稳定的特点，能够耐受超过50G的机械冲击。MOSFET...
基础电子 时间：2025/11/19 阅读：1313
一、封装的核心要素 SMT封装通常由以下几部分定义： 尺寸和外形：长、宽、高、引脚数量。 引脚间距：相邻引脚中心点之间的距离，常见的有1.27mm， 0.8mm， 0.65mm， 0.5mm， 0.4mm等。间距越小，焊接难度越高。 命名规律：很...
基础电子 时间：2025/9/4 阅读：640
一、 非破坏性分析（NDA）首先在不破坏样品的前提下进行初步检查和定位。外观检查设备： 光学显微镜、立体显微镜、高倍率视频显微镜。技术： 检查封装体表面是否有机械损伤、裂纹、爆米花现象、标记异常、焊球氧化、坍塌或缺失等。X射线...
基础电子 时间：2025/8/27 阅读：559
IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块作为电力电子领域的核心器件，在电动汽车、工业控制、智能电网等众多领域有着广泛应用。而 IGBT 模块的封装，却存在着较高的技术壁垒，其核心就在于对高可靠性的严苛要求。高可靠性设计与封装工艺控制难题...
基础电子 时间：2025/8/26 阅读：657
在集成电路的发展历程中，封装技术是连接芯片与电路板的关键桥梁，它不仅影响着芯片的性能和可靠性，还在一定程度上决定了电子产品的整体质量。本文将详细介绍集成电路金属壳、塑料和陶瓷封装技术的材料和工艺，深入探讨其在不同应用场景...
基础电子 时间：2025/8/1 阅读：552
单片机（MCU）芯片封装类型详解单片机的封装类型决定了其尺寸、引脚数量、散热性能以及适用场景。常见的封装类型主要分为插装式（DIP）和表面贴装式（SMD）两大类，以下是详细介绍：1. 插装式封装（Through-Hole）适用于手工焊接或面包板...
基础电子 时间：2025/7/17 阅读：1095
