群创历经多年在扇出型面板封装（FOPLP）方面的精心布局，终于成功打入 SpaceX 供应链，这一突破宛如一颗重磅炸弹，在行业内引起了广泛关注。此后，台积电也将在 AI、高速运...
分类：名企新闻 时间：2026/5/13 阅读：2475 关键词：群创光电
长电科技召开2025全年及2026年一季度业绩说明会，向市场传递出较为明确的经营信号：在经历数年的战略聚焦与持续投入后，公司在2.5D等前沿先进封装技术与产业化能力方面已形...
分类：名企新闻 时间：2026/5/11 阅读：2957
在全球半导体产业蓬勃发展的大背景下，韩国印刷电路板及半导体封装协会（KPCA）于 8 日做出预测，2026 年全球半导体封装市场规模将达到 6189 亿美元，这一数据反映出该市场...
分类：行业趋势 时间：2026/5/9 阅读：8016 关键词：半导体
Teradyne-泰瑞达推出Photon 100全面型自动测试平台，加速大规模硅光子和共封装光学量产
全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）近日宣布推出全面型光电自动测试平台——Photon 100，该平台专为加速大规模硅光子（SiPh）和共封装光学（CPO）量产打造。 受AI与下一代数据中心发展推动，市场对高速、...
时间：2026/4/22 阅读：83 关键词：Teradyne
Nuvoton-扩充面向先进半导体封装的无掩模曝光用光源产品线
紫色(402 nm)半导体激光器实现业界顶级(*1)光输出功率4.5 W(较本公司现有产品提升1.5倍) 新唐科技（以下简称"本公司"）将开始量产在直径9.0 mm的CAN封装（TO-9）[1]中实现业界顶级水平(*1)光输出功率的"高输出功率4.5 W紫色（402 nm）...
时间：2026/4/22 阅读：74 关键词：Nuvoton
台积电董事长魏哲家回应英特尔竞争：以CoWoS封装技术引领AI芯片时代
在全球半导体产业竞争白热化的当下，台积电董事长魏哲家用数据和实力给出了回应。面对英特尔EMIB封装技术的挑战，魏哲家底气十足地表示："凭借最大光罩尺寸封装方案与SoIC技术，我们能为客户提供最优选择。"这番表态背后，是台积电CoWoS...
分类：业界动态 时间：2026/4/17 阅读：10615
半导体行业即将迎来重要转折点！全球芯片代工巨头台积电的CoPoS先进封装生产线近日传出最新进展，这条承载着下一代封装技术希望的生产线，预计将在今年6月全面建成投产。这不仅关乎台积电自身的技术布局，更可能改变整个AI芯片产业的游戏...
分类：业界动态 时间：2026/4/13 阅读：4086
在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，韩国科技巨头三星电子再度加码越南市场。据最新消息，三星计划在越南北部太原省投资40亿美元建设一座芯片封装与测试工厂，首期投资...
分类：业界要闻 时间：2026/4/10 阅读：44772
消息称英伟达AI芯片Rubin Ultra放弃4-Die封装方案
近日，据行业消息透露，英伟达对其下一代人工智能芯片Rubin Ultra的架构设计进行了重大调整，决定放弃原计划的4-Die封装方案，转而采用更为成熟的2-Die架构。这一决策背后...
分类：业界动态 时间：2026/4/2 阅读：9694
Vishay采用行业标准SOT-227封装的1200 V SiC MOSFET功率模块提升功率效率
这些器件可作为中高频应用中竞品的“即插即用”型替代方案 日前，威世科技Vishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出五款全新的1200 V MOSFET功率模块---VS-SF50LA120、VS-SF50SA120、VS-SF100SA120、VS-SF150SA120...
时间：2026/3/23 阅读：211 关键词：Vishay
在 PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）加工过程中，贴片元器件和插件元器件是两种常用的电子元件类型。电子元器件的封装形式主要分为直插和贴片两种，它们在结构、安装方式、尺寸重量、应用领域、识别标识以及焊接...
基础电子 时间：2026/4/27 阅读：171
TEL 推出单颗芯片测试探针台 Prexa SDP，面向先进封装 KGD 筛选
半导体制造设备供应商 TOKYO ELECTRON (TEL) 当地时间本月 16 日宣布推出面向切割后单颗芯片测试的芯片探针台 Prexa SDP。 这款设备面向 2.5D / 3D 异构集成流程中的封装前 KGD（注：已知良品芯片）筛选工序，可与传统的晶圆级测试设...
新品速递 时间：2026/4/23 阅读：186
在半导体器件领域，封装技术至关重要，它不仅影响着器件的性能，还关系到其在各种电子设备中的应用。TO 封装，全称为 Transistor Outline，是一种被广泛应用的半导体器件封装形式，主要用于晶体管、二极管等电子元件的封装。下面我们将对...
基础电子 时间：2026/4/22 阅读：171
在半导体器件领域，封装技术至关重要，它不仅影响着器件的性能，还关系到其在各种电子设备中的应用。TO 封装，全称为 Transistor Outline，是一种被广泛应用的半导体器件封装形式，主要用于晶体管、二极管等电子元件的封装。下面我们将对...
基础电子 时间：2026/4/22 阅读：183
PCB封装是元器件在PCB上的“占位符”，直接决定元器件能否精准焊接、布局是否合理、信号是否稳定，是衔接元器件选型与PCB布局的关键环节。封装设计不当，会导致元器件无法安装、焊接虚焊/连锡、引脚接触不良，甚至影响信号完整性，导致PC...
设计应用 时间：2026/3/24 阅读：610
MOSFET的封装不仅决定器件的物理尺寸、安装方式，更直接影响散热性能、电气特性、装配效率及成本控制，是电源设计、电机驱动等场景中不可或缺的关键环节。实际选型过程中，工程师常因对封装特性、场景需求把握不足，出现封装与需求不匹配...
基础电子 时间：2026/2/28 阅读：523
MOSFET的结温（Tj）是决定其寿命与可靠性的核心指标，当结温超过额定最大值（常规为150℃）时，会导致器件参数漂移、导通电阻增大，严重时引发热失控、芯片烧毁。在功率转换、电机驱动等高频高功耗场景中，散热设计的核心的是快速导出芯...
基础电子 时间：2026/2/24 阅读：370
IC芯片封装不仅是保护芯片内核、实现电气连接的核心载体，还直接决定芯片的安装方式、散热性能及焊接难度。工业生产、电子研发等场景中，工程师常因对封装形式不熟悉、焊接操作不规范，导致芯片虚焊、短路、损坏，影响产品良率与稳定性。...
基础电子 时间：2026/2/5 阅读：1825
二极管的封装不仅决定其安装方式、功率承载能力与适配场景，还直接影响散热效率；而散热设计则是保障二极管长期稳定工作、避免过热失效的关键。不同封装的二极管散热性能差异显著，需结合封装特性与工况需求针对性设计散热方案。本文梳理...
基础电子 时间：2026/1/26 阅读：342
电源IC的封装直接决定其安装方式、散热性能、功率承载能力及适配场景，是电源电路设计与器件选型的关键考量因素。不同封装形式在结构、尺寸、性能上差异显著，分别适配低压小功率、高压大功率、微型化高密度等不同需求，覆盖消费电子、工...
基础电子 时间：2026/1/21 阅读：413
