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英飞凌推出全新62 mm封装CoolSiC产品组合,助力实现更高效率和功率密度

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。其采用成熟的62 mm 器件半桥拓扑设计...

分类:新品快报 时间:2023/11/30 阅读:365 关键词:MOSFET模块

HBM封装,SK海力士有了新想法

SK 海力士正准备推出“2.5D 扇出”封装作为其下一代存储半导体技术。由于今年在高带宽内存(HBM)领域的成功表现,SK海力士对下一代芯片技术领域充满信心,似乎正在加紧努...

分类:业界动态 时间:2023/11/28 阅读:464 关键词:SK海力士

微缩工艺加码、先进封装助力,芯片制造圈奋力应对算力挑战

AI快速走热的这一年多来,不断增长的算力需求对本就陷入瓶颈的芯片制程技术带来了挑战。微缩工艺可以通过不断缩小晶体管尺寸来提高芯片集成度和性能,但随着制程技术越来越...

分类:业界动态 时间:2023/11/27 阅读:242 关键词:芯片

SK 海力士利用下一代 HBM 为“扇出封装”做准备

SK 海力士正准备推出“2.5D 扇出”封装作为其下一代存储半导体技术。由于今年在高带宽内存(HBM)领域的成功表现,SK海力士对下一代芯片技术领域充满信心,似乎正在加紧努...

分类:名企新闻 时间:2023/11/27 阅读:329 关键词:SK海力士

美国投资30亿美元大力发展先进封装,意欲何为?

美国政府宣布,将投入约30亿美元的资金,用于芯片先进封装行业。这一举措旨在提高美国在先进封装领域的市场份额,补足其半导体产业链的短板。  先进封装越来越重要  业...

分类:业界动态 时间:2023/11/23 阅读:756 关键词:芯片

优于 TO247 顶侧冷却 SMD 封装,适用于 650V 汽车 MOSFET

英飞凌已将其 CFD7A 产品组合中的 650V MOSFET 芯片放入表面贴装封装中,“与著名的 TO247 通孔器件相比,其电气性能得到了改善,从而实现了车载充电器和 DC-DC 转换器的高效能源利用”。   英飞凌 QDPAK TSC loRes  “QDPAK TSC”...

分类:新品快报 时间:2023/11/23 阅读:263 关键词:英飞凌

VisIC Technologies 以采用先进的顶部冷却隔离封装的 V22TG D3GAN,革新汽车动力电子技术

VisIC Technologies Ltd 是一家先进氮化镓 (GaN) 电力电子解决方案的全球领先企业,怀着激动的心情推出备受期待的电源封装 V22TG D3GAN。这种革命性的电源封装采用先进的鸥...

分类:新品快报 时间:2023/11/15 阅读:168 关键词:动力电子

安森美总裁Hassane El-Khoury:封装技术助力碳化硅领域突破创新

安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury来到北京,举办媒体交流会。在会议上,他与众多媒体代表共同探讨了碳化硅等宽禁带半导体产业的趋势洞察及技术创新。 在快速发展...

分类:名企新闻 时间:2023/11/13 阅读:301 关键词:安森美

消息称台积电先进封装预计明年月产将比原目标再增加20% 达 3.5 万片

根据了解,台积电CoWoS封装需求增长,苹果、AMD、博通、Marvell、英伟达都在大幅度追单,台积电已经在努力加快 CoWoS 先进封装产能扩充脚步,预计明年月产将比原目标再增加...

分类:业界动态 时间:2023/11/13 阅读:168 关键词:台积电

高集成度 小封装 TMI8123全能芯片,满足你对电机驱动的所有要求

按摩椅的核心部件主要分为主板、导轨、机芯、电机、气囊,而我们关心的按摩效果(揉捏、敲打、振动、行走、滚轮)这些功能,都是由电机(即马达)这一部件所实施的,可以说...

分类:新品快报 时间:2023/11/7 阅读:190 关键词:TMI8123

Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件

SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型(Normally-Off D-Mode)平台优势,此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能,并产生较低的热量 新世代电力系...

分类:新品快报 时间:2023/11/7 阅读:169 关键词:Transphorm

Infineon - 英飞凌推出采用TOLx 封装的全新车用60V和120V OptiMOS 5,适用于24 V-72 V 供电的大功率 ECU

交通系统的电气化进程正在不断加快。除了乘用车外,两轮车、三轮车和轻型汽车也越来越多实现了电气化。因此,由24V-72V电压驱动的车用电子控制单元(ECU)市场预计将在未来几年持续增长。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:...

时间:2023/11/6 阅读:76 关键词:英飞凌

Littelfuse宣布推出采用改进型SOT-223-2L封装的 800V N沟道耗尽型MOSFET

Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力,很高兴宣布推出CPC3981Z,一种800V、100mA、45欧姆小功率N...

分类:新品快报 时间:2023/10/18 阅读:200 关键词:MOSFET

Flex 电源模块将 800W DC-DC 转换器23.4 x 17.8 x 9.6mm 表面贴装封装中

Flex 电源模块将 800W DC-DC 转换器压缩到 23.4 x 17.8 x 9.6mm 表面贴装封装中。 Flex 电源模块 dcdc BMR314 该产品被称为 BMR314 产品,由于它是非隔离的,并且具...

分类:名企新闻 时间:2023/9/22 阅读:446 关键词:Flex 电源

英特尔发力先进封装,叫板台积电

彭博社报道, 英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 在德意志银行 2023 年技术会议上发表演讲,承诺恢复英特尔在芯片制造领域的领导地位。过去几年,该公司试图将...

分类:业界动态 时间:2023/9/5 阅读:487 关键词:英特尔台积电