GlobalFoundries 和台积电 (TSMC) 已达成一项价值 20 亿美元的五年期制造协议。根据该协议，GlobalFoundries 将为台积电的 CoWoS 先进封装技术生产硅中介层。该协议将为这...
分类：名企新闻 时间：2026/10/9 阅读：12885 关键词：格罗方德
半导体设备界传出，台积电拟启动美国第二座制造园区，得州达拉斯呼声最高，规划6座先进晶圆厂，若落地，投资规模有机会超过亚利桑那2650亿美元的规划；同期中国台湾南科嘉...
分类：业界要闻 时间：2026/9/30 阅读：43427
台积电高雄百普先进封装园区动工：Mini-Loop验证线为CoWoS扩产提速
台积电在高雄百普工业园区（Baipu Industrial Park）动工建设先进封装园区。这座园区不投一片晶圆、不产出任何芯片，却瞄准了当前AI芯片供应链中最紧的一环——先进封装设...
分类：名企新闻 时间：2026/9/22 阅读：17388 关键词：台积电
台积电1.6nm工艺Q4量产，英伟达“费曼”GPU锁定首发产能
据台媒援引业界消息称，台积电已完成A16（1.6纳米级）制程的开发与验证，计划于今年第四季度正式进入量产。 A16是台积电首个采用“超级电源轨”（Super Power Rail，简...
分类：业界动态 时间：2026/8/21 阅读：8763 关键词：台积电
据最新资讯，台积电下一代A16（1.6纳米）埃米级制程计划于2026年第四季度进入量产阶段，这一平台将搭载台积电自研的SPR超级电源轨背面供电技术，被业界视为先进制程竞争中...
分类：业界动态 时间：2026/8/21 阅读：4867
据外媒报道，三星电子已对部分先进制程晶圆代工服务的新订单上调价格，最高涨幅达15%。提价覆盖4纳米、5纳米和8纳米制程，其中4纳米与5纳米涨幅最大。三星在7月上调了采用4...
Counterpoint 预测：未来五年超 1.3 亿先进封装 AI 芯片出货，英特尔叫板台积电
市场研究机构 Counterpoint 发布报告指出，AI 加速器出货量的大幅增长将极大推动先进封装的需求。预计在未来五年内，超过 1.3 亿颗 GPU / AI ASIC 芯片将采用先进封装的片...
分类：行业趋势 时间：2026/8/18 阅读：73782 关键词：AI 芯片
软银 Q2 大动作：减持 7 成多台积电仓位，套现近 2.7 亿美元
软银集团向美国证券交易委员会（SEC）提交的最新 13F 持仓报告，揭示了其在 2026 年第二季度投资组合的重大调整。软银在该季度大幅减持了台积电（TSMC）的股份，同时新建仓...
分类：名企新闻 时间：2026/8/17 阅读：3809 关键词：软银
恩智浦半导体与台积电于国际电子器件会议发表七项半导体创新技术
由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体(NXPSemiconductors)与台湾积体电路制造股份有限公司于美国华盛顿特区(WashingtonD.C.)举行的国际电子器件会议(InternationalElectronDevicesMeetin
基础电子 时间：2008/4/9 阅读：1823
台积电近日宣布，与美商伊士曼柯达(EastmanKodak)签订技术专利授权合约，取得后者提供的四个晶体管像点架构(4Ttransistorpixel)及铰接光电二极管像点架构(Pinnedphoto-diodepixel)等技术专利，进行新一代高
新品速递 时间：2007/11/28 阅读：1733
8月19日消息，据外电报道，全球最大的芯片代工厂商台积电日前表示，微软已经开始在其Xbox360视频游戏机生产中使用台积电的90纳米嵌入式DRAM处理技术。台积电高级技术部门负责平台营销的高级经理JohnWei在台积电网站上发表声明说，微软为...
新品速递 时间：2007/11/20 阅读：1964
