TrendForce:预计2025年先进封装设备销售额将超过20%

类别:行业趋势  出处:网络整理  发布于:2024-09-02 10:09:50 | 71 次阅读

  TrendForce表示,预计2024年先进封装设备的销售额将增长10%以上,2025年则可能超过20%。
  对 AI 服务器的日益增长的需求推动了几种封装技术的进步,包括 InFO、CoWoS 和 SoIC。
  世界各地正在创建新的设施:
  台积电正在台湾竹南、台中、嘉义、台南等地区增加先进封装产能。
  英特尔正在新墨西哥州、居林和槟城建立业务。
  三星、SK 海力士和美光正在美国、韩国、台湾和新加坡推出新的 HBM 封装设施。
  先进封装设备包括电镀机、固晶机、熔片机、减薄机、植球机、划片机、固化机、打标机等工具。

关键词:先进封装设备

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