越南:计划2050年前建造3个晶圆厂、20个封装测试厂

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2024-10-12 09:11:40 | 206 次阅读

  该国家计划到2050年成为半导体行业的主要全球参与者。越南总理范明政的战略列出了具体目标、详细时间表和可行步骤,以推动该行业的增长并确保长期可持续性。
  越南总理第1018/QD-TTg号决议采纳的战略相当全面,围绕五个主要目标制定:设计专用芯片、促进电子行业增长(将使用在越南和其他地方开发和制造的芯片)、培养熟练劳动力、吸引投资以及实施其他相关举措以促进行业发展。到2050年,总体目标包括建立3个半导体生产设施、20个封装和测试设施,并培养数百名本地芯片设计师。
关键词:晶圆

全年征稿 / 资讯合作

稿件以电子文档的形式交稿,欢迎大家砸稿过来哦!

联系邮箱:3342987809@qq.com

版权与免责声明

凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。

本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

热点排行

广告