日前，格力电器董事长兼总裁董明珠接受央视专访，谈到了格力芯片情况。 董明珠称，原来用的是硅基片，现在用的是碳化硅芯片，稳定性更好，目前大型机组，如离心机、传统...
分类：业界动态 时间：2025/1/15 阅读：535 关键词：芯片
据外媒报道，半导体行业巨头美光科技正在扩大其在新加坡的制造能力，投资70亿美元建设当地首个高带宽存储器（HBM）先进封装厂，主要生产AI所需的高端半导体产品。 该新...
分类：名企新闻 时间：2025/1/10 阅读：840 关键词：美光
据报道，三星电子为加强半导体封装能力而聘请的副总裁林俊成已离职。林副总裁是一位封装专家，曾于 1999 年至 2017 年在台积电工作。在美光和 Skytech 工作后，他被三星电...
分类：名企新闻 时间：2025/1/2 阅读：416 关键词：三星
根据TF International 分析师郭明淇在网上发布的一份报告，苹果的 M 系列芯片即将采用全新的设计。一向可靠的郭明池表示，M5 系列芯片将由台积电采用其第三代 N3P 3nm 工艺...
欧盟委员会批准了一项 13 亿欧元（近百亿人民币）的资助计划，用于支持在意大利诺瓦拉建立半导体先进封装和测试设施。 该倡议由 Silicon Box 牵头，是加强欧洲半导体生...
分类：业界动态 时间：2024/12/20 阅读：520 关键词：封装
CCPAK1212封装将再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现
Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。这些产品均采用创新型铜夹片CCPAK1212封装，具有业内领先的功率密度和优越性能。创新型铜夹片设计能够承载高电流、寄生电感更低且热性能出色，因此这些器件非常适合电机控制、电源、可...
分类：新品快报 时间：2024/12/13 阅读：376
Nexperia 推出了采用微型汽车级 MicroPak XSON5 无引线封装的逻辑 IC 产品组合
MicroPak XSON5 是一款耐热增强型塑料外壳，其 PCB 占地面积比传统的引线迷你逻辑封装小 75%，还具有可润湿侧面，以支持焊点的自动光学检查 (AOI)。 具有侧面可润湿侧翼...
分类：新品快报 时间：2024/12/9 阅读：310 关键词：IC 产品
盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，将支撑该公司三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的发展。同样在11月下旬，威讯集成电路封装测试...
分类：业界动态 时间：2024/12/9 阅读：358 关键词：封装市场
Bourns 推出两款厚膜电阻系列，具备高功率耗散能力， 采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装设计
Bourns 推出 Riedon PF2203/PFS35 系列高功率厚膜电阻功率高达 35W，具备低 TCR 和精准公差选项 2024年11月21日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，隆重推出全新 Riedon PF2203 和 PFS35 系...
时间：2024/11/27 阅读：126 关键词：厚膜电阻
AMD 已获得一项涵盖玻璃核心基板技术的专利 ( 12080632 )。未来几年，玻璃基板将取代多芯片处理器的传统有机基板。该专利不仅意味着 AMD 已经在适当的技术上进行了广泛的研...
分类：名企新闻 时间：2024/11/27 阅读：477 关键词：AMD
Vishay推出采用eSMP系列SMF（DO－219AB）封装的全新1A和2A Gen 7 1200 V FRED Pt 超快恢复整流器
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款采用eSMP 系列SMF（DO-219AB）封装的汽车级器件---VS-E7FX0112-M3、VS-E7FX0212-M3、VS-E7FX01...
分类：名企新闻 时间：2024/11/27 阅读：497 关键词：Vishay
采用自主设计封装，绝缘电阻显著提高！ ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管
半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）。目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器（OBC）等车载设备应用的“SCS2xxxNHR”8款机型。计划20...
时间：2024/11/26 阅读：147 关键词：ROHM
晶圆代工（半导体代工）公司台湾台积电正专注于扩大其先进封装产能，以应对人工智能（AI）半导体的需求。 据台湾经济日报等外媒11月19日报道，台积电计划明年在全球开展...
分类：名企新闻 时间：2024/11/20 阅读：409 关键词：台积电
京东方华灿Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目投产仪式在珠海金湾区举行。该项目是全球首个实现规模化量产的Micro LED生产线，也是全球首条6英寸Micro LED生产线。 京...
分类：名企新闻 时间：2024/11/12 阅读：489 关键词：Micro LED
英特尔今日宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效...
分类：名企新闻 时间：2024/10/28 阅读：289 关键词：英特尔
