类别：新品快报 出处：网络整理 发布于：2024-12-09 11:24:14 | 232 次阅读
具有侧面可润湿侧翼的无引线封装允许使用 AOI 技术检查焊点质量，从而提高了制造可靠性，从而加快了电路板的生产。这有助于降低成本，同时仍然满足完美焊接点的严格标准。
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