意法半导体与高通合作成果落地：Wi-Fi 6/蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式量产

类别：新品快报　出处：网络整理　发布于：2025-06-06 11:45:21 | 1047 次阅读

　　意法半导体（ST）今日宣布，其与高通科技公司联合开发的Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4二合一无线模块ST67W611M1正式进入量产阶段。该模块作为双方2024年战略合作的首款产品，将显著降低基于STM32微控制器（MCU）的应用系统开发门槛，为工业物联网、智能家居及消费电子领域提供一站式无线连接解决方案。

　　强强联合：STM32生态与高通无线技术的深度融合

　　ST67W611M1模块集成了高通QCC743多协议连接系统芯片（SoC），支持Wi-Fi 6、低功耗蓝牙5.4及Thread协议，并可兼容未来Matter协议的OTA升级。模块内置完整的射频前端电路（包括功率放大器、低噪声放大器、射频开关及平衡-不平衡变换器），并配备4MB代码和数据闪存、40MHz晶振及集成PCB天线，用户亦可选择外接uFL天线以优化信号覆盖。
　　“这一模块将高通的无线连接技术无缝嵌入STM32生态系统，开发者无需射频设计知识即可实现高性能无线功能。”意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部总裁Remi El-Ouazzane表示，“通过预的硬件设计，客户开发周期可缩短40%，成本降低30%。”
　　技术突破：高集成度与低功耗设计
　　ST67W611M1采用32引脚LGA封装，尺寸仅12.28mm×17.28mm，支持双层PCB设计，显著降低硬件复杂度。其核心性能指标包括：
　　Wi-Fi 6性能：支持1x1 2.4GHz频段，TCP吞吐量达18Mbps，发射功率+21dBm；
　　蓝牙5.4性能：发射功率+10dBm，接收灵敏度-99dBm（1Mbps速率）；
　　安全：内置硬件加密加速器，通过PSA 1级安全，满足欧盟RED指令及网络安全韧性法案要求；
　　低功耗特性：支持多种睡眠模式，待机功耗低于10mW，适用于电池供电设备。

关键词：意法半导体

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