日月光半导体近日推出了一项具有开创性的先进封装技术 ——FOCoS - Bridge TSV，旨在满足人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等领域日益增长的需求。
　　FOCoS - Bridge TSV 技术优势显著
　　FOCoS - Bridge TSV 技术结合了高度整合的扇出结构优势与 5m 线宽 / 线距的三层 RDL 布线，实现了电阻和电感分别降低 72% 和 50% 的卓越性能。该技术利用硅通孔提供更短供电路径，能实现更高 I/O 密度与更好的散热性能，突破了传统电性互连的局限，使得处理器、加速器和内存模块之间能够进行高速率、低延迟、高能效的数据通讯。目前，日月光已实现由两个相同扇出模块组成 85mm x 85mm 测试载具（Test Vehicle），每一模块以 4 个 TSV 桥接芯片以及 10 个整合式被动芯片，横向互连 1 个 ASIC 和 4 个 HBM3 内存。
　　日月光执行副总 Yin Chang 表示：“随着 AI 在智能制造、自动驾驶、下世代零售基建与精准诊疗等各应用领域的融入，计算及能效需求呈指数级增长。FOCoS - Bridge TSV 技术的推出，彰显了日月光以整合解决方案支持 AI 生态系统的承诺，同时也增强了我们 VIPack 产品组合。” 日月光研发处长李德章指出：“HPC 和 AI 应用的增长加速了高性能计算需求，FOCoS - Bridge 可实现 SoC、Chiplets 与 HBM 的无缝整合，提升了运算和能效，将先进封装技术提升到了新高度。” 工程和技术推广处长 Charles Lee 则强调：“日月光作为长期处于封装产业前沿、高功率 AI/HPC 应用先进封装领导厂商，有能力提供创新技术以满足客户不断变化的需求。”
　　FOCoS - Bridge 技术解析
　　FOCoS - Bridge 技术是在 ASE VIPack 平台下提供的用于实现芯片 let 集成的硅桥接技术。它定位为使用硅中间体的 2.5D 封装的替代方案，与 2.5D 封装类似，能够在封装中提供超细间距的互连，解决系统中的内存带宽瓶颈问题。与 2.5D 封装相比，其优势在于仅在需要连接两个芯片 let 的区域使用硅片。
　　其制造过程较为复杂：先将具有微球团的硅桥接器芯片与晶圆载体连接，接着在晶圆载体上电镀铜柱；进行第模压工艺后研磨产品，暴露出铜柱和微球团，再形成 RDL 层；之后将 ASIC 和 HBM 芯片连接，进行下填充和第二次模压；移除晶圆载体并形成 C4 焊球后，切割成单个扇出封装；使用传统倒装焊接工艺将扇出封装连接到有机基板上。
　　该技术提供了与硅中间连接器解决方案相似的电气、信号和电源完整性性能，但成本更低且没有晶圆尺寸限制。它具有高度可扩展性，能无缝集成到复杂芯片架构中，提供亚微米线宽 / 线间距、高输入 / 输出数目和高速信号传输的高密度芯片对芯片（D2D）互连，还为扇出封装中嵌入被动器件和主动芯片奠定基础，可将解耦电容器集成用于功率传递优化，同时能直接访问某些功能（如存储器、I/O 等）的主动芯片。
　　日月光 2024 年先进封测业绩亮眼
　　据日月光公布的 2024 年财报，全年营收达 5,954.1 亿元，较 2023 年增加 2%，毛利率为 16.3%，增加 0.5 个百分点，税后纯益 324.83 亿元，同样增加 2%，EPS 为 7.52 元，创下历年第三高纪录。
　　受益于先进封测需求旺盛，2024 年先进封测业务营收超过 6 亿美元，占整体封测业务营收比重达 6%，相较 2023 年增长超过 100%。封测业务全年营收达新台币 3,258.75 亿元，同比增长 3%，毛利率为 22.5%，同比增加 0.7 个百分点。从半导体封测业务的终端应用领域来看，通信领域占比 53%，PC 领域占比 17%，汽车、消费类电子与其他领域占比 30%。从具体封测服务内容分析，Bump / 复晶封装 / 晶圆级封装 / SiP 营收比重达 47%，打线封装占比 27%，测试占比 18%，其他占比 7%，材料占比 1%。
　　日月光投控展望未来，认为未来十年整体半导体市场可能达到 1 万亿美元。日月光有望受益于先进制程技术的强劲需求，以及边缘 AI 加速应用带来的端侧芯片数量需求增长。其全方位的技术工具箱（3D、2.5D、扇出型封装、面板级封装、系统级封装、共同封装光学元件、功率、自动化）和规模优势，将使其成为客户的合作伙伴。