日月光投资2亿美元在高雄设立FOPLP量产线

类别:名企新闻  出处:网络整理  发布于:2025-02-19 09:33:07 | 562 次阅读

  日月光集团运营长吴田玉在18日表示,集团决定投资2亿美元在高雄建设面板级扇出型封装(FOPLP)量产线,计划在今年第二和第三季度完成设备安装,并于年底进行试生产。如果顺利的话,明年将开始为客户进行。
  这是继力成在2016年进入FOPLP领域之后,日月光为应对AI芯片需求增长而加强后段先进封装产能的重要举措。
  吴田玉指出,AI芯片的封装成本较高,且封装中颗粒数量越多,风险也随之增加。若没有客户的强力支持,日月光也难以做出设立量产线的决定。早在10年前,日月光便开始了大尺寸FOPLP的研发,首先采用了300×300毫米的方形规格,在试验中取得了不错的效果,随后推进至600×600毫米规格。去年,日月光已获得相关采购订单,计划今年第二和第三季度完成设备安装,并在年底进行试产。如果试产顺利,预计明年即可开始向客户提供样品验证,之后进入量产阶段。
关键词:日月光

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