英特尔今天庆祝其位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂 Fab 9 开业。这一里程碑是英特尔此前宣布的 35 亿美元投资的一部分，旨在装备其新墨西哥工厂，以制造先进的半导体封装技术，其中包括英特尔突破性的 3D 封装技术 Foveros，该技术为组合针对功耗、性能进行优化的多个芯片提供了灵活的选择和成本。
英特尔执行副总裁兼全球运营官 Keyvan Esfarjani 表示：“今天，我们庆祝英特尔第一家大批量半导体工厂的开业，也是美国一家大规模生产全球封装解决方案的工厂。” “这项技术使英特尔脱颖而出，并为我们的客户提供了性能、外形尺寸和设计应用灵活性方面的真正优势，所有这些都在弹性供应链中实现。祝贺新墨西哥团队、整个英特尔家族、我们的供应商和承包商合作伙伴，他们通力合作，不懈地突破封装创新的界限。”
英特尔的全球工厂网络是一项竞争优势，可实现产品优化、提高规模经济和供应链弹性。位于 Rio Rancho 的 Fab 9 和 Fab 11x 工厂是英特尔 3D 先进封装技术大规模生产的第一个运营基地。这也是英特尔第一个位于同一地点的大批量先进封装工厂，标志着端到端制造流程创造了从需求到终产品的更高效的供应链。
Fab 9 将有助于推动英特尔先进封装技术创新的下一个时代。随着半导体行业进入在封装中使用多个“小芯片”的异构时代，Foveros 和 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）等先进封装技术为实现 1 万亿美元目标提供了更快、更具成本效益的途径芯片上的晶体管并将摩尔定律延续到 2030 年以后。
Foveros 是英特尔的 3D 封装技术，是同类首创的解决方案，支持使用垂直堆叠而不是并排堆叠的计算块构建处理器。它还允许英特尔和代工客户混合和匹配计算模块，以优化成本和能效。
英特尔 Foveros 3D 的当前版本依赖于使用其低成本、低功耗 22FFL 工艺技术生产的 600mm^2 中介层，该中介层的作用类似于互连和堆叠在其上的小芯片的电力传输基础芯片。目前，Foveros 3D 具有 36 微米凸块间距，支持每平方毫米多达 770 个微凸块和每毫米高达 160 GB/s 的带宽。不过，该技术未来将采用25微米和18微米微凸块，大幅提高互连密度。此外，可以使用英特尔的 Co-EMIB 技术互连多个 Foveros 3D 中介层，以构建超大型数据中心级设备。
“英特尔的这项投资凸显了新墨西哥州继续致力于将制造业带回美国本土，”该州州长米歇尔·卢扬·格里沙姆 (Michelle Lujan Grisham) 表示。“英特尔继续在该州的技术领域发挥关键作用，并加强我们的劳动力队伍，为数千个新墨西哥州家庭提供支持。”
Rio Rancho 的 35 亿美元投资创造了数百个英特尔高科技工作岗位、3,000 多个建筑工作岗位以及全州另外 3,500 个工作岗位。
日月光先进封装厂，开始运营 半导体封测大厂日月光今天在社群平台公布，马来西亚槟城四厂和新参观中心日前举行启用典礼，日月光说明，槟城四厂主要锁定铜片桥接（copper clip）和影像感测器封装产线，也会布局先进封装产品。
日月光投控今天在社群平台X（前身为Twitter）公布，大马槟城四厂和新参观中心已于1月16日举行启用典礼，由日月光东南亚营运总裁李贵文主持，四厂新完工的厂房外观以及参观中心内部也透过短影片首次亮相。
日月光接受记者询问说明，槟城四厂产能以铜片桥接和影像感测器封装为主，也会布局先进封装产品。
日月光在2022年11月启动槟城四厂和五厂新厂动土计划，建筑面积98万2000平方英尺，位于马来西亚峇六拜自由工业区（Bayan Lepas Free Industrial Zone），两座厂房完工后，总建筑面积将达到200万平方英尺，是既有厂房面积的2倍。
日月光当时也宣布将在5年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房，采购先进设备，训练培养更多工程人才。
日月光19日公告马来西亚子公司投资马币6969.6万令吉（约新台币4.64亿元），取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，因应营运需求。产业人士分析，日月光此次投资项目，也布局先进封装。
日月光去年9月指出，槟城厂每年营业额约3.5亿美元，预估2年至3年后，槟城厂营业额可倍增至7.5亿美元。
根据资料，日月光马来西亚槟城封装测试厂ASEElectronics（M）Sdn. Bhd在1991年2月设立，2022年营收新台币69.72亿元，获利9.87亿元，每股基本纯益0.48元。
日月光马来西亚槟城封测厂产品包括导线架封装、打线BGA封装、覆晶封装、记忆体封装、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）等，此外日月光在马来西亚设有投资公司ASE Investment（Labuan）Inc .以及ASELabuan Inc.。
槟城已成为全球半导体封测厂扩大布局先进封装的重要据点，媒体去年12月下旬报导，根据统计，全球已有超过50家半导体和芯片业者在马来西亚设厂，其中在槟城和柯林（Kulim）设厂比重超过一半。
媒体分析，包括美系芯片大厂英特尔（Intel）、记忆体大厂美光（Micron）、欧洲印刷电路板和封装载板厂奥特斯（AT&S）、德国车用晶片大厂英飞凌（ Infineon）、德国车用零配件大厂博世（Bosch）、中国封测厂通富微电、天水华天、伺服器硬体厂超聚变（xFusion）、苏州固鍀电子、上海赛昉科技等，积极扩大布局槟城和柯林两地。
人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）也积极布局马来西亚，辉达创办人暨执行长黄仁勋去年12月上旬造访马来西亚透露，将在大马设立数据中心。
