ST-意法半导体ST4SIM-300物联网eSIM卡成功通过GSMA

类别:其他  出处:网络整理  发布于:2025-06-13 15:13:44 | 35 次阅读

      为资源有限的物联网设备带来高效、灵活的远程入网配置功能,
  目标应用包括能源管理、资产跟踪和医疗保健设备

  意法半导体ST4SIM-300嵌入式SIM(eSIM)已完成GSMA SGP.32 eSIM物联网标准。该确保ST4SIM-300能够与全球蜂窝移动网络和物联网服务平台互操作,并支持用户远程配置网络连接和轻松换网。

  ST4SIM-300是首批获得SGP.32的eSIM产品。SGP.32规范适用于用户界面功能很少或连接资源受限(例如,仅支持窄带通信)的物联网设备,特色功能包括:SIM批量入网配置,简化大量设备的管理;无需借助短信的入网配置;轻量化配置文件模板,优化配置信息。
  意法半导体边缘安全和IoT eSIM业务部经理Agostino Vanore表示:“SGP.32的到来标志着在医疗保健、能源管理、物流等领域,利用云端连接的数十亿智能设备的数据实现创新服务的行动计划取得了重要进展。我们的经过的eSIM将会把这一目标变为现实,为物联网设备开发者带来灵活性、易用性和强大的生态系统,以及先进的保护功能和专门设计的可扩展的安全性。”
  GSMA的嵌入式SIM卡部门总监Gloria Trujillo表示:遵循GSMA安全要求和流程对于确保物联网产品的质量、安全性和互操作性至关重要。意法半导体的ST4SIM-300 eSIM获得GSMA是一项重大成就,彰显了ST在物联网领域追求卓越的承诺,因此,意法半导体成为首批为物联网服务市场提供GSMA eSIM解决方案的公司。”
  意法半导体的ST4SIM-300可直接用于移动资产追踪器、智能表计、医疗保健设备,提供工作温度范围拓宽的工业级产品,开发者可以开发高性价比、稳健的物联网解决方案,应对物联网设备数量庞大的管理难题。借助GSMA IoT SAFE小程序,设备开发人员还可以将ST4SIM-300用作安全单元。ST4SIM-300提供多种封装尺寸,包括可焊接芯片级封装和可插拔卡。
  ST4SIM-300拥有意法半导体与值得信赖的合作伙伴联合打造的完整生态系统,这个配套生态系统可以简化蜂窝通信物联网设备的设计开发和网络连接,使其更加安全、灵活。该生态系统降低了SGP.32 eSIM管理所需资源的使用难度,包括IoT远程管理平台(eIM)、IoT码号助手(IPA)和种子号连接。
  ST4SIM-300已获得基于SGP.25 v2.1保护配置文件的GSMA eSA,并符合3GPP/ETSI Release 17蜂窝网络连接标准,包括Cat-M和NB-IoT等标准。ST4SIM-300采用意法半导体的ST33K1M5M安全微控制器构建。该微控制器具有密码加密算法和硬件保护安全功能,处理器核心是高代码密度的ArmCortexM35P,并通过了Common Criteria EAL6+。该嵌入式SIM卡符合GlobalPlatform标准,支持先进的RSA和ECC密码加密技术。
  ST4SIM-300的封装类型包括2FF、3FF和4FF加固型插卡、6mm x 5mm DFPN8(ETSI MFF2)和WLCSP24。工业级版本的工作温度范围扩大到-40°C至105°C。
关键词:ST

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