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晶圆代工

三星电子在与英伟达的合作上迈出了新的步伐，不再局限于向英伟达供应用于人工智能 (AI) 加速器的高带宽内存 (HBM)，而是通过先进的代工工艺，积极探讨获取下一代芯片订单的...

分类：业界动态时间：2026/6/9 阅读：4822 关键词：三星电子英伟达

有来自三星电子内部的消息传出，该公司的晶圆代工部门最早可能在今年第三季度恢复盈利。分析师指出，随着用于 2 纳米先进工艺的基础芯片以及高带宽内存（HBM）产量的逐步增...

分类：名企新闻时间：2026/6/8 阅读：4105 关键词：三星电子

当英伟达在GTC大会上风光无限之际，AMD与三星悄然签下一纸战略协议。这不仅关乎两家巨头的未来布局，更可能撼动整个AI芯片市场的权力平衡。三星电子与AMD日前联合宣布，双方已就人工智能基础设施内存芯片供应达成战略合作。根据协议，三...

分类：业界动态时间：2026/3/19 阅读：7257

全球半导体行业迎来重大人事震荡。2026年2月27日，高通公司正式宣布，前英特尔晶圆代工业务负责人Kevin O'Buckley将于3月2日出任高通全球运营与供应链执行副总裁。这一任命标志着这位半导体行业资深高管在英特尔任职短短两年后即转投竞争...

分类：业界动态时间：2026/2/28 阅读：6013

日本半导体新锐企业Rapidus近期获得超过10亿美元的私营投资，这标志着其在2纳米制程技术领域的雄心壮志得到了资本市场的强力支持。值得关注的是，科技巨头IBM可能成为其战略股东，这将为Rapidus的技术路线注入新的活力。　　Rapidus成立...

分类：业界动态时间：2026/2/5 阅读：34737

半导体行业近期迎来两大标志性事件：英伟达50亿美元战略入股英特尔，以及台积电率先启动2nm芯片量产。这两大动向正在重塑全球晶圆代工产业的竞争格局，预示着技术路线与商...

分类：业界要闻时间：2026/1/4 阅读：36335

12月29日晚，国内半导体龙头企业中芯国际（688981.SH）发布重磅公告，宣布拟以406亿元对价收购国家集成电路基金等5名股东持有的中芯北方49%股权。交易完成后，中芯北方将成...

分类：业界要闻时间：2025/12/30 阅读：35954

全球晶圆代工市场的竞争格局正在发生微妙变化。集邦科技最新数据显示，台积电第三季度市场份额飙升至71%的历史新高，而三星电子却遭遇滑铁卢，市占率下降0.5个百分点至6.8%，双方差距进一步拉大。这一数据背后，隐藏着怎样的产业变局？市...

分类：业界动态时间：2025/12/16 阅读：6496

根据最新市场调查数据显示，三星晶圆代工市场份额已跌破7%，目前仅为6.8%，与行业龙头台积电71%的市场份额差距进一步扩大。在这一严峻形势下，三星正积极寻求突破，据报道...

分类：业界要闻时间：2025/12/16 阅读：33068

在半导体行业竞争日趋激烈的当下，Intel晶圆代工业务（IFS）与行业巨头台积电的差距令人咋舌。根据最新数据，2025年Intel代工业务预计营收仅为1.2亿美元，不足台积电同期营收的千分之一。这一数字的背后，折射出Intel在晶圆代工领域的艰...

分类：业界动态时间：2025/11/12 阅读：5566 关键词：Intel

SDRAM市场需求节节攀升，下游客户端库存量已降至相对低点，加上DRAM厂纷将产能转移至NAND型Flash，使得近来SDRAM出现难得一见的荣景，不仅颗粒报价水涨船高，晶圆代工厂商也雨露均沾，相继调涨代工报价，其中，力晶及中芯受惠，近年来SDR...

其它时间：2011/9/2 阅读：2966

DRAM现货价跌破一美元，DRAM厂为了维持12寸厂利用率，但又不想再继续烧钱生产DRAM，所以包括力晶及茂德，已经开始把12寸厂产能移转投入晶圆代工市场。之前上游DRAM厂商一直宣称08年第二季度价格回升，但现在已经快到08年下半年，虽然DRAM

其它时间：2011/9/2 阅读：1420

晶圆代工新商机SoC的尺寸越来越小，嵌入式内存制造难度也越来越提升，晶圆代工业者必须介入此市场，否则可能难以接到IDM及IC设计业者的订单。最近晶圆代工大厂如台积电、联电或是日本NEC加足马力跨入嵌入式内存产业，从日前台积电正式由...

基础电子时间：2007/12/15 阅读：1622