硅晶圆

硅晶圆资讯

超 7 亿资金助力,香港 8 英寸碳化硅晶圆厂项目获批

香港特区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署宣布,杰立方半导体(香港)有限公司提交的 “新型工业加速计划” 申请已获评审委员会支持。该项目计划在香港兴建一座第三代...

分类:名企新闻 时间:2025/7/2 阅读:1051 关键词:碳化硅

ST - 三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) ,和中国化合物半导体龙头企业(涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、滤波器和氮化镓等产品)三安光电(上海证券交易所代码...

时间:2025/3/13 阅读:94 关键词:碳化硅

意法与三安的重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂通线

安意法半导体有限公司正式通线  意法半导体方面表示,这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进,届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长...

分类:业界动态 时间:2025/2/28 阅读:382 关键词:碳化硅晶圆

硅晶圆市场2024年下滑,2025年迎来转机?

国际电子商情11日讯 据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的最新报告,2024年全球硅晶圆出货量下降了2.7%,降至122.66亿平方英寸(MSI),销售额则下降了6....

分类:业界动态 时间:2025/2/12 阅读:514 关键词:晶圆

2024年全球硅晶圆出货下降2.4%,明年将强劲反弹

近日,半导体行业协会(SEMI)在其最新公布年度硅晶圆出货量预测报告称,全球硅晶圆市场出货量在经历去年14.3%跌幅后,今年跌幅将显著收窄,仅下跌2.4%。  据SEMI的预测...

分类:业界动态 时间:2024/10/24 阅读:498 关键词:硅晶圆

碳化硅晶圆龙头“渡劫”

自发布2024财年第四财季报以来,Wolfspeed这一引领了全球碳化硅材料技术30多年创新发展的巨头,在资本市场和分析师眼里蒙上了一层晦暗不明的阴影。2024财年,Wolfspeed 累...

分类:业界动态 时间:2024/8/30 阅读:696 关键词:晶圆

硅晶圆厂今年以来,营收纷较去年同期下滑

半导体业库存相较去年健康,但硅晶圆厂今年以来,营收纷较去年同期下滑。业界指出,因疫情期间硅晶圆短缺,各家硅晶圆厂纷跟客户签订长约(LTA),不过今年以来,一些还在...

分类:业界动态 时间:2024/8/12 阅读:362 关键词:晶圆

SEMI:2024 年第二季度全球硅晶圆出货量增长 7%

SEMI 硅片制造商集团 (SMG) 在其硅片行业季度分析中报告称, 2024 年第二季度全球硅片出货量环比增长 7.1% 至 30.35 亿平方英寸 (MSI ),但较去年同期的 33.31 亿平方英寸...

分类:业界动态 时间:2024/8/6 阅读:290 关键词:硅晶圆

台积电探索使用 510x515 毫米矩形硅晶圆——将目前 300 毫米直径技术的可用面积增加三倍

据日经新闻报道,台积电正在开发一种使用矩形面板状基板的新型先进芯片封装方法,以满足对先进多芯片处理器日益增长的需求 。该开发仍处于早期阶段,可能需要数年时间才能...

分类:业界动态 时间:2024/6/21 阅读:721 关键词:台积电

Infineon - 英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期 150mm 碳化硅晶圆供应协议

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed(NYSE代码:WOLF)近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。经...

时间:2024/4/26 阅读:191 关键词:电子

硅晶圆技术

纳米制程、硅晶圆、IC,你应该知道的半导体科普知识

IC 功能的关键,复杂繁琐的芯片设计流程   在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上迭的芯片制造流程后,就可产出必要的 I...

基础电子 时间:2015/8/20 阅读:6522

IQE增加了硅晶圆类型应对航天应用

半导体晶圆产品和经营服务供应商IQEplc(威尔士,Cardiff)在其制造工艺中又增加了两种新技术。这两种工艺技术采用应变硅和蓝宝石衬底,主要用于RF无线和宽带市场,用来改进硅芯片的速度和功耗。这些先进材料具有抗辐射特性,可用于航天...

设计应用 时间:2008/8/19 阅读:1802

内存需求拉动06年硅晶圆出货量增长20%

据调研公司SEMI年终对硅晶圆产业的分析,全球硅晶圆面积出货量比年增长20%。SEMI指出,由于300mm晶圆改善了总体产品组合,销售额比年增长了27%。硅晶圆面积出货量总计为7996百万平方英寸(MSI),高于2005年的6645MSI。销售额则

基础电子 时间:2007/12/15 阅读:1763

日本Shemei硅晶圆上生成的蓝光

日本ShimeiSemiconductor开发出了一种在硅晶圆上生成的蓝光LED,并计划明年4月上市。该公司声称,把硅晶圆作为GaN外延附生的基板,可以显著降低成本、简化LED结构、延长寿命,以及使光学器件能够集成在CMOS电路上面。原型LED发出

新品速递 时间:2007/12/13 阅读:1682

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