芯片

芯片资讯

阿斯麦EUV光源突破:2030年芯片产能将暴涨50%背后的技术革命

一台机器的光源功率提升,竟能让全球芯片产能飙升50%?这不是科幻小说的情节,而是阿斯麦最新公布的技术突破。这家全球唯一的EUV光刻机制造商用一项关键创新,再次改写了半导体行业的游戏规则。EUV光源功率突破1000瓦大关在加州圣迭戈的...

分类:业界动态 时间:2026/2/24 阅读:170

Taalas豪掷1.69亿美元融资剑指英伟达:专用AI芯片掀起算力革命

在多伦多一间低调的实验室里,芯片初创公司Taalas正以一场颠覆性的技术豪赌撼动AI算力格局。2026年2月,这家成立仅两年半的企业宣布完成1.69亿美元新一轮融资,累计吸金超2亿美元,而其瞄准的正是英伟达把持的AI芯片王座。  硬连线革命...

分类:业界动态 时间:2026/2/24 阅读:184

RTX 60显卡2027年见?内存短缺致英伟达游戏芯片延期

游戏玩家们翘首以盼的下一代显卡可能要等到天荒地老了!最新爆料显示,受全球内存芯片短缺影响,英伟达不仅推迟了RTX 50 SUPER系列,连下一代RTX 60系列都可能延至2027年下...

分类:业界动态 时间:2026/2/6 阅读:36014

台积电3纳米芯片将量产日本,魏哲家170亿美元豪赌引发两岸争议

当全球半导体产业还在为3纳米工艺争得头破血流时,台积电董事长魏哲家的一纸公告彻底改写了产业地图。2月5日,这位芯片巨头掌门人宣布将日本熊本二厂升级为3纳米生产基地,投资额飙升至170亿美元,这一决定不仅震撼业界,更在两岸掀起政...

分类:业界动态 时间:2026/2/6 阅读:33581

台积电CEO魏哲家宣布日本工厂将量产3纳米芯片,半导体格局生变

在世界半导体产业版图即将重构的关键时刻,台积电首席执行官魏哲家2月5日正式宣布重大战略调整——日本熊本第二工厂将从原计划的6-12纳米制程升级为3纳米先进半导体生产线...

分类:业界动态 时间:2026/2/6 阅读:36503

台积电德国厂“以拖待变”:车用芯片市场的博弈与挑战

在全球半导体产业格局中,台积电德国厂的战略定位引发了广泛关注。这座专注于车用芯片的工厂采用28/22纳米及16/12纳米特殊制程,与日本熊本二厂主攻的先进制程形成鲜明对比...

分类:业界要闻 时间:2026/2/6 阅读:48316

英特尔CEO陈立武:存储芯片短缺将持续至2028年

近日,英特尔首席执行官陈立武在思科AI峰会上发表重磅预测,指出全球存储芯片供应紧张的局面将持续至2028年才会有所缓解。这一结论远超市场预期,揭示了人工智能(AI)浪潮...

分类:业界动态 时间:2026/2/5 阅读:34974

台积电拟在日本投资170亿美元建设3nm芯片工厂

据最新消息,台积电计划调整其在日本熊本的第二座晶圆厂的生产工艺,从原定的6nm升级为更先进的3nm芯片制造技术。这一调整使得总投资额从最初的122亿美元大幅提升至170亿美...

分类:业界要闻 时间:2026/2/5 阅读:50743

Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A——一款突破性的低电压蓝牙低功耗系统级芯片,专为新一代医疗保健可穿戴设备设计

现已开放开发的nRF54LV10A系统级芯片(SoC)扩展了nRF54L系列产品线,其超紧凑设计与卓越能效专为可穿戴生物传感器及持续血糖监测设备打造  挪威奥斯陆–全球低功耗无线连接解决方案领导者Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A系统级芯片...

时间:2026/2/4 阅读:66

英特尔任命新首席架构师攻坚GPU 存储芯片短缺恐延续至2028年

当英伟达凭借AI算力芯片市值冲破万亿美元时,老牌芯片巨头英特尔正在上演一场绝地反击。近日,英特尔CEO陈立武在思科人工智能峰会上透露,公司已秘密招募一位重量级首席架构师,全面主导GPU研发战役。这场押注未来的豪赌背后,是人工智能...

分类:业界动态 时间:2026/2/4 阅读:3672

芯片技术

DC-DC 电源芯片失效分析

DC-DC 电源芯片是各类电子设备的供电核心,负责电压转换、稳压与功率分配。一旦失效,会直接导致设备无法开机、输出异常、发热烧毁,甚至牵连后级电路损坏。在工业控制、消费电子、车载设备等场景中,DC-DC 芯片失效是最常见的硬件故障之...

基础电子 时间:2026/2/24 阅读:98

IC芯片封装形式及焊接注意事项

IC芯片封装不仅是保护芯片内核、实现电气连接的核心载体,还直接决定芯片的安装方式、散热性能及焊接难度。工业生产、电子研发等场景中,工程师常因对封装形式不熟悉、焊接操作不规范,导致芯片虚焊、短路、损坏,影响产品良率与稳定性。...

基础电子 时间:2026/2/5 阅读:1547

开关电源DC-DC芯片选型指南

DC-DC芯片作为开关电源的核心器件,负责将一种直流电压高效转换为另一种规格的直流电压,广泛应用于工业控制、消费电子、新能源、物联网等各类电子设备。选型的合理性直接决定开关电源的能效、稳定性、体积及成本,工程师常因参数解读偏...

基础电子 时间:2026/2/2 阅读:220

MCU芯片选型指南:从参数到应用

MCU(微控制单元)作为电子系统的“大脑”,承担着逻辑运算、信号处理、外设控制等核心任务,其选型合理性直接决定产品的性能、成本、功耗及开发周期。工业控制、消费电子、物联网、车载电子等不同场景,对MCU的参数需求差异显著,工程师...

基础电子 时间:2026/2/2 阅读:274

DC-DC电源芯片的工作原理

DC-DC电源芯片(直流-直流转换器)是电子系统中电能转换的核心器件,核心功能是将一种固定直流电压(如12V、24V)转换为另一种或多种不同规格的直流电压(如5V、3.3V、1.8V),同时实现电压稳定、功耗控制与过载保护,适配后级芯片、负载...

基础电子 时间:2026/1/30 阅读:232

恒玄BES2800芯片:6nm工艺+双核M55+蓝牙5.4的融合之作

在智能穿戴与音频设备蓬勃发展的今天,恒玄科技重磅推出的BES2800系列芯片以其卓越的低功耗表现与强劲性能迅速成为行业焦点。这款采用6nm FinFET先进制程的芯片,完美诠释了工艺与架构的绝妙融合。  工艺与架构革新  BES2800芯片采用...

新品速递 时间:2025/11/5 阅读:1805

BOOST芯片的VIN与VOUT非常接近时,会出现什么情况?

根据 BOOST 电路公式 VOUT=VIN/(1-D)(D 为下管导通占空比),此时需要极低的占空比才能维持输出。会导致开关损耗占比升高、效率变低,且占空比调节受 PWM 分辨率限制,易出现电压波动。  如果VIN一定要接近VOUT怎么办?  在这个拓扑...

基础电子 时间:2025/11/4 阅读:836

一款高集成度双通道、宽频、自感式数字电感电容传感芯片 - MLC12G

数字电感电容传感芯片的工作原理基于电容变化检测物理量(如位置、位移、压力等),并通过数字化信号处理实现高精度测量。  电容效应:当外界物理量(如物体位置变化、压力变化等)导致两个导体(通常为金属电极)间的电介质(如空气、...

基础电子 时间:2025/11/3 阅读:626

高通SA8155P芯片的接口协议

高通SA8155P芯片支持多种接口协议,以下是一些常见的接口协议及相关信息:  1.MIPI协议  MIPI DSI(Display Serial Interface):用于连接处理器与显示屏(如LCD、OLED),传输视频数据及控制指令,支持高分辨率(如4K)和高刷新率,...

基础电子 时间:2025/10/31 阅读:1083

主流智能驾驶芯片梳理

智能驾驶芯片市场竞争激烈,不同厂商在不同算力区间均有布局,以下是主要厂商的芯片产品及出货量情况梳理:  一、主流智能驾驶芯片厂商及产品  1.英伟达  Orin系列:Orin-X(254TOPS)是当前主流高算力芯片,广泛应用于蔚来、理想...

基础电子 时间:2025/10/31 阅读:1980

芯片产品