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高通携手亚马逊开发AI推理芯片,潜在采购规模可达600亿美元

高通与亚马逊宣布建立跨多代际的战略合作:双方将共同开发面向亚马逊云服务(AWS)AI基础设施的定制化AI推理芯片,并联合开发最高支持1.6T(1.6 Tbps)速率的光互联解决方...

分类:业界动态 时间:2026/9/9 阅读:2678 关键词:高通

成熟芯片,供应紧张,缺货到2030年?

半导体先进制程、封装产能持续紧绷,而AI应用周边所需的成熟制程芯片究竟会吃紧到何时,目前IC设计与半导体业界普遍认为,时间一定会比COVID-19疫情后的芯片缺料延续更久,...

分类:行业趋势 时间:2026/9/9 阅读:2229 关键词:成熟芯片

英伟达,彻底改变芯片行业

英伟达的业务边界早已突破传统芯片企业的范畴。公司持续从核心处理器领域向外延伸,布局通信、软件、计算系统及AI产业投资等多元业务,同时为产业链合作生态提供资金扶持。...

分类:业界动态 时间:2026/9/7 阅读:4866 关键词:英伟达

美商务部长证实:新一轮芯片关税已在路上

美国商务部长霍华德.卢特尼克在CNBC的采访中证实,特朗普政府正在推进新一轮半导体关税方案。  今年1月,特朗普政府已经依据《1962贸易扩展法》232条款,对部分高端进口...

分类:业界动态 时间:2026/9/4 阅读:8737 关键词:芯片

印度,巨资补贴芯片

印度正在把“造芯”战略推进到下一阶段。  当地时间本周,印度政府正式公布“Semicon 2.0(印度半导体使命2.0)”实施细则,计划动用总额1.275万亿卢比(约134亿美元)的...

分类:业界动态 时间:2026/9/3 阅读:7565 关键词:芯片

比亚迪半导体发布卫星架构4D毫米波雷达芯片:28nm工艺、8发8收

比亚迪半导体在9月1日正式宣布,以“璇玑A3”为算力中心的新一代卫星架构4D毫米波雷达芯片已量产。这是继今年5月底发布并宣布规模化量产国内首款4nm车规级智驾芯片“璇玑A3...

分类:名企新闻 时间:2026/9/2 阅读:9820 关键词:比亚迪半导体

三星扩建越南芯片工厂

三星电子计划向其位于越南太原省建设的半导体后端工艺工厂投入多达 1612 台韩国制造的主要新设备,这一举措彰显了三星在越南半导体产业布局上的重要战略决策。  三星越南...

分类:名企新闻 时间:2026/9/1 阅读:7440 关键词:越南芯片

光芯片公司,被收购

CollPlant Biotechnologies Ltd. 正式对外宣布,已与以色列深科技公司 LightSolver Ltd. 签署最终协议,完成对其收购。此次收购预计在本周内正式完成,标志着 CollPlant 在...

分类:名企新闻 时间:2026/9/1 阅读:7402 关键词:芯片

GigaDevice-兆易创新GD32H77R机器人专用芯片重磅亮相,精准赋能伺服驱动与关节控制

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)今日宣布,正式推出GD32H77R高性能32位微控制器,该款芯片是面向伺服驱动与机器人关节控制场景深度定制优化的专用MCU。GD32H77R系列芯片搭载600MHz主频Arm...

时间:2026/9/1 阅读:117 关键词:GigaDevice

高通 9 月起提价,手机厂商迎芯片内存双重成本重压

全球半导体产业链价格上涨的浪潮终于传导至手机芯片领域,高通于 2026 财年第三财季业绩公布时宣布,自 9 月 1 日起正式上调产品价格,以此应对供应链成本持续不断上涨带来...

分类:业界动态 时间:2026/8/31 阅读:9845 关键词:高通

芯片技术

ACM8815:内置 DSP 的 200W 单声道 I2S 数字 D 类功放芯片

近年来,音频行业正经历着一场显著的技术变革。越来越多的音箱厂家逐渐从传统的模拟输入功放,转向采用 I2S 数字功放芯片。这一转变在车载音频、高性能 Soundbar、大尺寸电...

设计应用 时间:2026/6/30 阅读:456

深度剖析芯片测试三大核心环节:WAT、CP 与 FT 技术

在半导体行业,芯片从设计到量产需历经数百道工序,而测试环节犹如三道严密的质量关卡,守护着每一颗芯片的可靠性。2024 年全球半导体测试设备市场规模已达 67 亿美元,预...

设计应用 时间:2026/6/29 阅读:385

进入原子层蚀刻之后的芯片制造工艺

近日,芯片制造工艺领域迎来新的发展契机,基于原子层刻蚀(ALE)的下一代蚀刻系统逐渐崭露头角。经过多年研发,几家晶圆厂设备供应商于 2016 年推出了相关产品,ALE 虽最初指向 16/14 nm 技术方向,但必将在 10/7 nm 甚至更远的技术领域...

基础电子 时间:2026/6/17 阅读:1041

电源“免疫力”决定芯片稳定性:PSRR测试为何越来越关键

在当今科技飞速发展的时代,随着芯片制程持续朝着微缩化方向发展,工作电压不断降低,同时算力需求呈现指数级增长的态势,电源系统的稳定性已成为影响电子系统可靠性的关键...

设计应用 时间:2026/6/10 阅读:636

晶圆中心与边缘芯片的性能大不同

在半导体制造领域,从同一片晶圆上切割出的芯片,尽管在结构和设计上看似毫无二致,但在实际的性能、良率以及可靠性方面却有着天壤之别。造成这种差异的核心原因在于晶圆中心与边缘的工艺均匀性失衡。芯片制造属于纳米级的精密工程,光刻...

基础电子 时间:2026/6/5 阅读:420

芯片老化测试:为何电压与温度成加速因子?

芯片的老化测试,本质上是借助模拟极端环境,在短时间内重现芯片长期使用后的性能退化过程。其目的在于筛选出潜在缺陷、预测芯片的使用寿命,为芯片的可靠性提供有力保障。...

设计应用 时间:2026/6/5 阅读:529

深入剖析芯片表面温度梯度对功率循环寿命的关键影响

在半导体器件的研究领域,芯片的性能和寿命一直是备受关注的焦点。键合线失效作为器件的典型失效方式之一,与芯片表面的温度分布密切相关。由于芯片表面存在温度梯度,每个...

设计应用 时间:2026/6/2 阅读:244

深度解析电路设计里隔离芯片的工作原理及应用要点

在电路设计领域,隔离芯片扮演着至关重要的角色。接下来,我们将深入探讨隔离芯片的工作原理以及在电路设计时需要注意的事项。  一、什么是隔离芯片   如上图所示,这...

设计应用 时间:2026/6/1 阅读:337

单片机驱动裸屏 RGB 显示屏的 LCD 驱动芯片选型指南

在当今的电子领域,RGB 显示屏凭借其高分辨率和真彩色显示的显著优势,广泛应用于工业控制、智能终端以及消费电子等众多领域。而裸屏 RGB 显示屏由于没有内置驱动电路,需要搭配专用的 LCD 驱动芯片才能与单片机协同工作。LCD 驱动芯片的...

设计应用 时间:2026/5/26 阅读:858

芯片金属层:为何底层薄而高层厚?

在芯片的微观世界里,金属互联层犹如城市的交通网络,肩负着传输电信号和输送电源的重任。仔细观察会发现,这一 “交通网络” 存在明显的厚度差异 —— 靠近晶体管的底层金属层薄如蝉翼,而位于上层的金属层则明显更厚。这种看似简单的厚...

基础电子 时间:2026/5/25 阅读:353

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