SK海力士

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韩国新《K-Chips法案》获批,三星和SK海力士有望成为最大赢家

根据国际电子商情报道,韩国国会企划财政委员会批准了新的《K-Chips法案》,这是对《限制特别税收法案》的修正案。该法案通过提高税收抵免率,增强半导体研发和设施投资的...

分类:业界动态 时间:2025/2/19 阅读:329 关键词:SK海力士

三星、SK海力士将在2025Q1减产:NAND闪存产量至少削减10%

根据报道,NAND闪存市场将在2025年面临需求疲软与供过于求的双重挑战。三星、SK海力士、美光等主要NAND闪存生产商已计划在2025年实施减产措施。  其中,三星已决定减少西...

分类:业界动态 时间:2025/2/13 阅读:416 关键词:NAND闪存

SK海力士裁员!赔偿1年薪水!

据韩媒报道,SK海力士旗下晶圆代工子公司 ——SK 海力士系统IC开始对员工裁员重组。对于被裁员工,公司将补偿一年的基本工资、12.4万元的慰问金,并承诺包揽员工子女的学费...

分类:名企新闻 时间:2025/1/2 阅读:207 关键词:SK海力士

SK海力士重申:不会放弃CIS业务

据韩媒报道,SK海力士将通过重组未来技术研究院下的CMOS图像传感器(CIS)开发组织来继续其业务。  业内5日称,SK海力士在2025年通过重组做出了这一决定。SK海力士未来技...

分类:名企新闻 时间:2024/12/6 阅读:359 关键词:SK海力士

消息称三星与SK海力士合作,共同推动LPDDR6-PIM内存发展

据韩媒 Business Korea 昨日报道,三星电子和 SK 海力士正在合作标准化 LPDDR6-PIM 内存产品。该合作伙伴关系旨在加快专门用于人工智能(AI)的低功耗存储器标准化。  报...

分类:业界动态 时间:2024/12/3 阅读:242 关键词:三星SK海力士

SK海力士在NAND闪存领域也超越三星电子

SK海力士推出首款300层NAND闪存产品,威胁三星电子在存储半导体行业的领先地位。三星电子在高带宽内存(HBM)技术和最近的 DRAM 技术方面被评价为被超越,但在 NAND 堆叠竞...

分类:名企新闻 时间:2024/11/25 阅读:257 关键词:SK海力士NAND闪存

SK海力士宣布量产321层NAND闪存

SK海力士宣布量产全球首款321层NAND闪存。据新闻稿称,该公司将从 2025 年 1 月开始向客户提供 321 高 1TB 容量的 NAND 闪存。  SK 海力士的 321 层高 NAND 闪存基于该公...

分类:名企新闻 时间:2024/11/22 阅读:430 关键词:SK海力士

消息称特斯拉已要求SK海力士和三星提供HBM4芯片样品

特斯拉已向SK海力士和三星提交了HBM4(第六代高带宽存储器)的采购意向,并要求这两家公司提供通用HBM4芯片样品。特斯拉预计将在对比三星电子和SK海力士的样品性能之后,确...

分类:业界动态 时间:2024/11/21 阅读:312 关键词:特斯拉SK海力士

SK海力士DRAM,威胁三星?

SK海力士报告称,其D-RAM市场份额显着增加,并对半导体设施进行了大量投资,反映出高价值内存产品推动的性能强劲复苏。  今年1月至9月,SK海力士在半导体补充投资上投入...

分类:业界动态 时间:2024/11/15 阅读:528 关键词:SK海力士三星

SK海力士HBM3E 12层订单激增

随着客户订单的激增,SK 海力士正在采用新的工艺技术来提高其第 5 代高带宽存储器 (HBM3E) 12 层的生产率。该策略是生产尽可能多的成品,以迅速满足巨大的需求。 Nextin等...

分类:名企新闻 时间:2024/10/29 阅读:379 关键词:SK海力士

SK海力士技术

深入剖析SK海力士72层3D NAND

拆解分析机构TechInsights的分析师探索了第四代3D闪存芯片──海力士(SK Hynix)的256-Gbit 72层TLC NAND,指该芯片具备市场上闸极堆栈的产品。  在SK Hynix的72层(72L) TLC NAND闪存中,所谓的P-BiCS (Pipe-shaped Bit Cost Scalable)...

新品速递 时间:2018/6/12 阅读:761

拆解SDRAM存储器 三星与SK海力士与众不同

根据拆解分析机构Techinsights最近对目前市面上先进DRAM存储器单元(cell)技术所做的详细比较分析发现,虽然已有部分预测指出DRAM存储器单元将在30纳米制程遭遇微缩极限,...

基础电子 时间:2013/6/20 阅读:4872