小鹏 G7 携自研图灵芯片登场，1 颗媲美 3 颗 Orin - X
在智能汽车领域竞争日益激烈的当下，小鹏汽车凭借其在智能化技术上的创新突破，再次成为行业焦点。近日，在小鹏 G7 的发布会上，小鹏汽车董事长 CEO 何小鹏重点展示了小鹏...
分类：名企新闻 时间：2025/6/13 阅读：88 关键词：小鹏 G7
英伟达宣布在 Grace Blackwell 200 芯片搭载 CUDA - Q，推动量子计算发展
在科技发展日新月异的当下，人工智能与量子计算领域的创新合作正成为推动行业进步的关键力量。近日，英伟达在巴黎 GTC 2025 大会上公布了一系列重大举措，展现了其在这两个...
分类：名企新闻 时间：2025/6/13 阅读：91 关键词：英伟达
2nm 芯片竞赛开启，三星 Exynos 2600 率先进入原型生产
近期，三星、台积电、英特尔等半导体巨头在 2nm 及相近制程芯片的发展上均有新动态，引发了行业的广泛关注。 三星：Exynos 2600 迈向风险试产 三星电子正积极推进 Ex...
分类：业界动态 时间：2025/6/13 阅读：98 关键词：2nm 芯片
ST-意法半导体推出用于匹配远距离无线微控制器STM32WL33的集成的匹配滤波芯片
芯片级封装IC，采用ST专有技术，助力微型超低功耗物联网设备射频性能设计一次性成功 意法半导体发布了一系列与无线微控制器(MCU)STM32WL33配套的天线匹配芯片，以简化物联网、智能表计和远程监测应用开发。 新系列产品MLPF-WL-01D3...
时间：2025/6/12 阅读：63 关键词：ST
近期，地缘政治形势和市场需求的变化促使台积电重新调整其全球投资策略，其在美国的晶圆厂建设进程备受关注。 美国晶圆厂建设加速 为应对美国本土制造压力，台积电将...
半导体行业协会 5 月 27 日发布的《2025 年概况》显示，到 2024 年，全球存储半导体收入比上一年飙升 79.3%。尽管 CPU 和 GPU 等逻辑芯片的市场份额仍达 2158 亿美元，高于...
分类：业界动态 时间：2025/6/12 阅读：147 关键词：芯片
中国科学院计算技术研究所与软件研究所联合发布了全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统“启蒙”。据悉，基于AI技术，该系统首次实现从芯片硬件到基础...
分类：业界动态 时间：2025/6/11 阅读：717 关键词：AI
据消息，英伟达 Rubin AI 芯片 R100 最早 9 月入市，晚于 Blackwell Ultra 6 个月
近期有消息传出，英伟达备受关注的 Rubin AI 芯片 R100 最早将于今年 9 月上市，而且它仅比 Blackwell Ultra 晚 6 个月推出。 在当前人工智能芯片市场竞争异常激烈的大环境下，英伟达一直是行业的领军者，其每一款新芯片的推出都备受...
分类：业界动态 时间：2025/6/10 阅读：143 关键词：英伟达
印度政府已批准美光半导体公司提出的 1300 亿卢比提案，在古吉拉特邦萨南德设立经济特区 (SEZ) 设施。 经济特区审批委员会还批准了 Hubballi Durable Goods Cluster Pri...
分类：名企新闻 时间：2025/6/10 阅读：443 关键词：美光
智能语音控制芯片市场的增长受到对智能助手、人工智能语音界面、智能家居和物联网设备的普及以及边缘计算需求的不断增长的推动。 据 SNS Insider 报道，“ 2024 年智能...
分类：业界动态 时间：2025/6/10 阅读：815 关键词：智能语音
以下是主流芯片架构的详细分类及特点解析，涵盖计算、移动、嵌入式等领域的核心架构类型：1. 按指令集架构（ISA）分类(1) 复杂指令集（CISC）代表架构：x86（Intel/AMD）特点：指令丰富、单指令多功能，适合高性能计算。应用：PC、服务器...
基础电子 时间：2025/6/9 阅读：119
晶圆和芯片的定义晶圆（Wafer）：晶圆是制造芯片的基础材料，通常由高纯度的单晶硅制成圆形薄片。它就像是芯片制造的 “画布”，通过一系列复杂的工艺，能在上面制造出数千甚至数万个芯片。晶圆的直径常见的有 6 英寸、8 英寸和 12 英寸...
基础电子 时间：2025/6/9 阅读：99
芯片封装是将集成电路（IC）裸片（Die）通过特定工艺封装保护并实现电气连接与机械支撑的技术。封装类型根据应用场景、集成度、功耗及尺寸等因素分为多类，以下为专业分类及说明： 1. 传统封装类型（引线框架类）DIP (Dual In-line Pack...
基础电子 时间：2025/5/29 阅读：141
在嵌入式系统开发中，STM32 芯片凭借其高性能、低功耗等优势得到了广泛应用。而芯片烧录是将程序代码写入芯片的重要环节，下面为大家详细介绍 STM32 芯片烧录的三种常见方式。串口烧录（UART）串口烧录是一种较为传统且常用的烧录方式。...
基础电子 时间：2025/5/28 阅读：208
在当今汽车行业的发展进程中，照明系统的重要性日益凸显。线性 LED 驱动芯片凭借其独特的优势，越来越多地被应用于汽车车身照明系统，尤其是在尾灯模块的设计中表现出色。...
设计应用 时间：2025/5/21 阅读：407
1. 概述 STM32F103ZET6是意法半导体(STMicroelectronics)基于ARM Cortex-M3内核的高性能32位微控制器，属于STM32F1系列的"增强型"产品线。该芯片采用LQFP144封装，具有144引脚，工作频率可达72MHz，提供512KB Flash和64KB SRAM，适用...
基础电子 时间：2025/5/20 阅读：204
在电驱系统中，驱动芯片作为连接控制系统与电机的关键桥梁，其作用至关重要。它的主要任务是把控制信号转化为驱动电机所需的功率信号，保障电机能够高效且安全地运行。因此，驱动芯片的选型工作显得尤为关键。以下将系统地归纳驱动芯片选...
基础电子 时间：2025/5/17 阅读：258
晶体管外形封装晶体管外形封装是早期晶体管及小规模集成电路采用的直插式封装形式。它按照外壳材质可分为金属、陶瓷和塑料三类。这种封装形式能够满足器件基本的电气和保护需求。在早期的电子设备中，晶体管外形封装发挥了重要作用，为后...
基础电子 时间：2025/5/17 阅读：225
南芯科技（证券代码：688484）宣布推出带控制引脚的锂电保护芯片 SC5617E，有助于解决硅负极电池的应用痛点。SC5617E 面向单节锂电池充放电，具备高精度、低功耗和智能控制三大优势，为手机、平板等移动设备的单节电池包提供更加智能高效...
新品速递 时间：2025/5/17 阅读：217
在电子系统中，模拟信号与数字信号的转换至关重要，而 ADC（模拟 - 数字转换器）芯片则是实现这一转换的核心部件。了解 ADC 芯片的参数定义以及如何进行合理选型，对于设计出高性能的电子系统具有关键意义。 参数定义 分辨率（Reso...
基础电子 时间：2025/5/9 阅读：331
