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芯片,要变了!

半导体行业一直依赖于一个简单的公式:缩小晶体管尺寸,将更多晶体管封装到每个晶圆上,然后看着性能飙升,成本骤降。虽然每个新节点都能在速度、功率效率和密度方面带来可...

分类:业界动态 时间:2025/7/25 阅读:94 关键词:芯片

特斯拉下一代智驾芯片,太猛了

特斯拉在准备下一代AI5 FSD计算机以集成到车辆的同时,透露了一些AI6芯片的细节。AI5/HW5计算机将搭载一款内部开发的AI芯片,该芯片专为特斯拉自动驾驶汽车的需求而量身定...

分类:业界动态 时间:2025/7/25 阅读:97 关键词:特斯拉

Nordic Semiconductor用于原电池应用的nPM2100电源管理芯片进入量产阶段

专为原电池设计优化的超紧凑、高效PMIC现已实现量产并开始全球分销  低功耗无线连接解决方案的全球领先厂商Nordic Semiconductor宣布,其nPM系列PMIC的开创性新产品nPM2100电源管理IC(PMIC)现可通过Nordic的分销网络批量采购。nPM2100...

时间:2025/7/24 阅读:46

索尼战略调整:拟售以色列芯片部门,前期已裁员百人

根据媒体报道,索尼集团正进行战略调整,考虑出售为联网设备供应蜂窝芯片的部门,将业务重心向娱乐领域倾斜。据知情人士透露,这家集科技与娱乐于一体的日本集团,已与投资银行家携手,就出售索尼半导体以色列公司一事展开初步探讨。  ...

分类:名企新闻 时间:2025/7/24 阅读:105 关键词:索尼

周鸿祎回应H20解封:360采购将转向国产芯片

据相关媒体报道,AMD 首席执行官苏姿丰近日在公开场合透露,与台积电位于中国台湾地区的工厂相比,AMD 在台积电美国亚利桑那州工厂生产芯片的成本会大幅提高。  苏姿丰明确指出,台积电美国工厂所生产芯片的成本,相较于其中国台湾工厂...

分类:业界动态 时间:2025/7/24 阅读:125 关键词:国产芯片

苏姿丰发声:AMD 在台积电美国厂芯片成本涨 5% - 20%

据相关媒体报道,AMD 首席执行官苏姿丰近日在公开场合透露,与台积电位于中国台湾地区的工厂相比,AMD 在台积电美国亚利桑那州工厂生产芯片的成本会大幅提高。  苏姿丰明确指出,台积电美国工厂所生产芯片的成本,相较于其中国台湾工厂...

分类:业界动态 时间:2025/7/24 阅读:194 关键词:AMD台积电

惠海H6253HV 200V高耐压 48V60V100V150V180V转3.3V5V12V降压恒压芯片 低功耗 纹波小 高性能

在恒压供电领域不断发展的进程中,市场对电压的需求正持续走高。目前市场上150V以上的高耐压DCDC电源芯片选择较少,针对这一市场痛点,惠海半导体特推出了高性能低功耗且快...

分类:新品快报 时间:2025/7/24 阅读:741 关键词:惠海

三星 Galaxy S25 Ultra 手机:芯片成本飙升 21% 背后的原因

市场调查机构 CounterPoint Research 公布了三星 Galaxy S23 Ultra、Galaxy S24 Ultra 和 Galaxy S25 Ultra(均为 12GB + 512GB 内存版本)的预估 BoM 成本情况。  从数...

分类:业界动态 时间:2025/7/24 阅读:268

芯片设备销售额,直逼1225亿美金

SEMI今日宣布,根据其《年中半导体设备总体预测——OEM视角》,预计2025年全球原始设备制造商(OEM)的半导体制造设备总销售额将创下1255亿美元的行业新高,同比增长7.4%。...

分类:业界动态 时间:2025/7/23 阅读:1132 关键词:芯片

埃隆·马斯克的xAI,计划自研芯片

招聘信息指出“新颖的人工智能硬件架构”。  埃隆·马斯克的生成式人工智能公司 xAI 正在招聘定制硅片开发人员。  在一份此前未公布的招聘信息中,该公司表示正在寻找能够“共同设计下一代人工智能系统,涵盖从硅片到软件编译器再到...

分类:业界动态 时间:2025/7/22 阅读:199 关键词:芯片

芯片技术

单片机芯片封装类型有哪些?

单片机(MCU)芯片封装类型详解单片机的封装类型决定了其尺寸、引脚数量、散热性能以及适用场景。常见的封装类型主要分为插装式(DIP)和表面贴装式(SMD)两大类,以下是详细介绍:1. 插装式封装(Through-Hole)适用于手工焊接或面包板...

基础电子 时间:2025/7/17 阅读:128

红外LED驱动芯片详解

红外LED驱动芯片详解红外LED(Infrared LED)驱动芯片是专门用于控制红外LED工作的集成电路,其主要功能包括电流调节、PWM调光、保护功能等,以确保LED稳定、高效地工作。以下是红外LED驱动芯片的关键知识:1. 红外LED驱动芯片的核心功能...

基础电子 时间:2025/7/17 阅读:111

ADC 芯片参数及选型实用攻略

在电子设备的设计与开发中,ADC(模拟 - 数字转换器)芯片起着至关重要的作用,它能够将模拟信号转换为数字信号,以便微处理器或其他数字电路进行处理。然而,面对市场上众多的 ADC 芯片,如何准确理解其参数定义并进行合理选型,是工程...

基础电子 时间:2025/7/17 阅读:82

芯片电阻测试全解析:类型与方法大揭秘

在芯片制造领域,电阻的测试至关重要,它主要分为方块电阻和接触电阻的测试。其中,方块电阻是电路设计的关键组成部分,其阻值的准确性会严重影响电路的性能。Fab 厂通常通过 WAT 参数方块电阻 Rs 来对其进行监测。在 CMOS 工艺中,方块...

基础电子 时间:2025/7/15 阅读:134

BIOS芯片是什么芯片?BIOS芯片的主要作用是什么

BIOS芯片是什么芯片?BIOS芯片是一种非易失性存储器芯片,通常采用以下类型:传统类型:ROM(只读存储器)、EPROM(可擦除可编程只读存储器)、EEPROM(电可擦可编程只读存储器)现代主流:NOR Flash存储器(支持电擦写,无需紫外线照射...

基础电子 时间:2025/7/14 阅读:106

功率器件是什么?功率器件和芯片区别?

功率器件(Power Devices)详解功率器件是用于高效控制或转换电能的半导体元件,主要处理高电压、大电流、高功率的应用场景,如电机驱动、电源转换、新能源发电等。1. 功率器件的核心特点特性说明高电压/电流可承受几十伏至数千伏电压,...

基础电子 时间:2025/7/10 阅读:176

CM1923 异步升压芯片:5V 直驱 3 串锂电,87% 高效与 28V 耐压的完美精简方案

在电路设计领域,负电压电路是一个关键且复杂的部分。本文将系统且深入地阐述负电压电路产生的原理、应用价值,并详细介绍两种常用的设计实现方案。这两种方案均能成功实现...

技术方案 时间:2025/7/8 阅读:138

芯片电源引脚去耦电容为何常选 100nF

在硬件设计领域,搞硬件的人员通常会注意到芯片电源引脚旁一般会放置一个电容,且这个电容大多为 100nF,该电容也被称为去耦电容(Decoupling Capacitor)。这一设计在硬件电路设计中极为常见,但为何常选 100nF 呢?这并非随意决定,而...

基础电子 时间:2025/7/7 阅读:141

芯片制造薄膜测量方法全解析

在芯片制造的微观世界里,薄膜测量至关重要。芯片制造是一个极其复杂的过程,要在指甲盖大小的芯片上集成数百亿晶体管,需经历数百道严苛工艺。每道工序的参数波动都可能像...

设计应用 时间:2025/7/2 阅读:131

AD595芯片详解与技术特征

一、AD595基础概述AD595是美国ADI公司(Analog Devices)推出的单片热电偶信号调理器,专为K型热电偶设计,集成了冷端补偿和线性化处理功能,可直接将热电偶的微弱信号转换为标准电压输出。二、核心功能特性一体化信号处理:内置低噪声仪...

基础电子 时间:2025/6/26 阅读:132

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