ST-意法半导体推出用于匹配远距离无线微控制器STM32WL33的集成的匹配滤波芯片

类别:其他  出处:网络整理  发布于:2025-06-12 17:09:51 | 370 次阅读

  芯片级封装IC,采用ST专有技术,助力微型超低功耗物联网设备射频性能设计性成功
  意法半导体发布了一系列与无线微控制器(MCU)STM32WL33配套的天线匹配芯片,以简化物联网、智能表计和远程监测应用开发。

  新系列产品MLPF-WL-01D3/02D3/04D3IC采用意法半导体专有的集成无源器件(IPD)技术,在一个玻璃衬底上集成阻抗匹配和谐波滤波两种功能,能够优化主射频收发器的性能。这些高集成度的器件经过精密设计,采用尺寸非常紧凑的封装,确保设计性成功,同时节省开发时间、物料成本和电路板空间。

  新器件集成了天线保护功能,显著简化了MCU的射频连接。除了确保的射频性能外,匹配滤波二合一解决方案取代了多个分立元件,提高了应用的可靠性,并降低了总体成本。
  新系列总共推出七款产品,设计人员可以针对高频段(826-958MHz)或低频段(413-479MHz)、高功率(16dBm/20dBm)或低功率(10dBm)射频业务以及四层或两层PCB板设计应用来选购适合的产品,优化性能。非导电玻璃基板确保射频性能出色,的温度漂移,芯片级封装尺寸紧凑,在回流焊后,尺寸仅为1.47mm x 1.87mm,高度仅为630μm。
  意法半导体STM32WL33无线MCU的远距离Sub-GHz射频收发器的通信频段是413-479MHz或826-958MHz的免许可频段,在当地法规允许的情况下,输出功率可达20dBm。这些高集成度无线MCU搭载ArmCortex-M0+内核,片上集成部分外设,可简化智慧城市、智慧农业和智慧工业远程监控设备的设计。目标应用包括智能表计、安全系统、资产追踪器和接近检测。此外,获得预并优调的STM32WL33 MCU射频参考设计(STDES-WL3xxxx)现已上市。
  MLPF-WL-0xD3天线匹配器件采用5凸块CSPG芯片级封装,目前已进入量产阶段。
关键词:ST

全年征稿 / 资讯合作

稿件以电子文档的形式交稿,欢迎大家砸稿过来哦!

联系邮箱:3342987809@qq.com

版权与免责声明

凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。

本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

维库芯视频>>

跟着维库网小泥鳅来探访华强北现货最多最齐全之一的代理商~金棕榈半导体,代理品牌:长晶,微盟#国产芯片

热点排行