Nuvoton - 新唐科技与 Skymizer 运用 NuMaker-M467HJ 在 MLPerf Tiny 基准检验中取得领先
新唐科技与 Skymizer 将 NuMaker-M467HJ 开发板与 Skymizer 的 ONNC ML 优化结合，在 Cortex-M4 MCU 类别的 MLPerf Tiny 基准检验中取得领先。新唐科技 M467 系列 MCU 采用以 200 MHz 运作的 Arm Cortex-M4F 微控制器，比典型 Cortex-M4F...
时间：2023/8/2 阅读：106 关键词：电子
宁畅AI服务器X640 首登MLPERF 斩获30项世界第一
近日，AI基准性能评测平台MLPerf显示，宁畅信息产业（北京）有限公司搭载NVIDIAT4_/A100GPU卡的NettrixX640G30AI服务器，在ResNet、BERT、DLRM等基准测试中取得30项世界第...
分类：业界动态 时间：2020/10/27 阅读：3754
据IHSiSuppli公司的研究，由于能够提高太阳能系统的效率，模组级电源管理(MLPM)解决方案势必会快速增长，预计2014年全球MLPM出货量将从160MW增长到6.2GW，增长近39倍，如图3所示。MLPM包括微型变频器和优化器。到2014年
分类：行业趋势 时间：2011/3/3 阅读：1369
据iSuppli公司，微芯片将变得更小、更快和更便宜，这条硅谷定律直到最近才真正适用于光伏(PV)市场。现在，微型变频器和优化器开始用于太阳能系统安装。微芯片是通过缩小尺寸和提高速度来降低成本，而光伏系统则历来是通过提高太阳能技术...
分类：业界要闻 时间：2010/11/11 阅读：619
意法半导体(ST)运用先进的非易失性存储技术，推出两款在当前市场上密度的采工业标准2×3×0.6mm8-引脚微型引线框架封装(MLP)的512-Kbit器件，再度写下业界。新产品引脚兼容低密度的存储器，让设计人员无需重新设计电路板即可直接更
分类：名企新闻 时间：2009/7/11 阅读：1189 关键词：MLP
串行非易失性存储器IC的厂商意法半导体(ST)宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2×3mmMLP8微型封装，与上一代的4×5mmS08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信
分类：业界要闻 时间：2007/11/20 阅读：971
飞兆半导体的MLP封装MicroFET产品在小外形尺寸中提供出色的功耗特性
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出7款全新MicroFET产品，为面向30V和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrenc
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)日前推出7款全新MicroFET产品，为面向30V和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTre
分类：新品快报 时间：2007/6/7 阅读：1006 关键词：MLP
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出7款全新MicroFET™产品，为面向30V和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的Pow
Fairchild推出MLP封装小外形低功耗应用MicroFET产品
飞兆半导体推出7款全新MicroFET产品，为面向30V和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrench®和封装技术，比较传统的MOSFET在性能
多层感知机（MLP）是一个基本的前馈神经网络，由多个神经元层组成，包括输入层、隐藏层和输出层。设计与实现 MLP 涉及以下几个步骤： 网络结构： 输入层：接收数据特征。 隐藏层：包含一个或多个层，每层有多个神经元，进行非线...
基础电子 时间：2024/8/22 阅读：335
基于MPC860芯片和MlPC860P芯片实现硬件容错专用计算机的设计
测控设备在信号检测、工业控制、医疗仪器、航空航天等领域应用十分广泛。目前测控系统大多是以工业控制计算机作为控制中心。但是这种方法主要有以下缺点：一是工业控制计算...
设计应用 时间：2021/1/28 阅读：326
Fairchild推出MLP封装小外形低功耗应用MicroFET产品
飞兆半导体推出7款全新MicroFET产品，为面向30V和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrench®和封装技术，比较传统的MOSFET在性能
新品速递 时间：2007/12/15 阅读：1915
在多种电子应用中提供业界领先的数据传输率和节省线路板面积特性FSUSB30具有目前最高的带宽与ESD保护性能飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出一款USB2.0开关--FSUSB30，在现今日趋小型化和复杂化的电子产品
新品速递 时间：2007/12/14 阅读：1507
意法半导体推出采用2 x 3mm MLP8微型封装的串行EEPROM产品
意法半导体宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口两个系列）都将采用2x3mmMLP8微型封装，与上一代的4x5mmS08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。ST是市场
新品速递 时间：2007/12/13 阅读：1521
飞兆半导体为DC/DC应用推出MLP封装的UltraFET系列器件
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)成功扩展其功率开关器件解决方案，推出采用超紧凑型(3mm×3mm)模塑无脚封装(MLP)的100V、200V和220VN沟道UltraFET器件，最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离
新品速递 时间：2007/12/3 阅读：1438
飞兆半导体公司推出一款USB 2.0开关 -- FSUSB30，在现今日趋小型化和复杂化的电子产品中，能够地节省线路板空间，并拥有的下载性能。FSUSB30在尺寸极小 (1.4mm x 1.8mm x 0.55mm) 的UMLP封装中集成了业界的带宽 (>720MHz)、低导通电容...
新品速递 时间：2007/12/3 阅读：1896
ST推出采用2x3mm MLP8微型封装的串行EEPROM系列产品
意法半导体宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口两个系列）都将采用2x3mmMLP8微型封装，与上一代的4x5mmS08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。ST是市场
新品速递 时间：2007/11/29 阅读：1294
飞兆半导体推出新型高频率集成升压转换器FAN5336，可让设计人员获得87%的系统效率、低EMI和节省电路板空间，广泛适用于小型LCD偏压和白光LED背光照明设计。这款1.5MHz开关频率的升压转换器具有宽泛的输出电压范围(9-33V)，并将开关N
新品速递 时间：2007/11/28 阅读：1594
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出一款USB2.0开关——FSUSB30，在现今日趋小型化和复杂化的电子产品中，能够最大程度地节省线路板空间，并拥有最佳的下载性能。FSUSB30在尺寸极小(1.4mm×1.8mm×0
新品速递 时间：2007/11/20 阅读：1392
