Fairchild推出MLP封装小外形低功耗应用MicroFET产品

飞兆半导体推出7款全新MicroFET产品，为面向30V和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrench®和封装技术，比较传统的MOSFET在性能

新品速递 时间：2007/12/15 阅读：1883

飞兆半导体推出采用UMLP封装的USB 2.0开关

在多种电子应用中提供业界领先的数据传输率和节省线路板面积特性FSUSB30具有目前最高的带宽与ESD保护性能飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出一款USB2.0开关--FSUSB30，在现今日趋小型化和复杂化的电子产品

新品速递 时间：2007/12/14 阅读：1484

意法半导体推出采用2 x 3mm MLP8微型封装的串行EEPROM产品

意法半导体宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口两个系列）都将采用2x3mmMLP8微型封装，与上一代的4x5mmS08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。ST是市场

新品速递 时间：2007/12/13 阅读：1482

飞兆半导体为DC/DC应用推出MLP封装的UltraFET系列器件

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)成功扩展其功率开关器件解决方案，推出采用超紧凑型(3mm×3mm)模塑无脚封装(MLP)的100V、200V和220VN沟道UltraFET器件，最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离

新品速递 时间：2007/12/3 阅读：1383

飞兆推出UMLP封装USB 2.0开关FSUSB30

飞兆半导体公司推出一款USB 2.0开关 -- FSUSB30，在现今日趋小型化和复杂化的电子产品中，能够地节省线路板空间，并拥有的下载性能。FSUSB30在尺寸极小 (1.4mm x 1.8mm x 0.55mm) 的UMLP封装中集成了业界的带宽 (>720MHz)、低导通电容...

新品速递 时间：2007/12/3 阅读：1861

ST推出采用2x3mm MLP8微型封装的串行EEPROM系列产品

意法半导体宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口两个系列）都将采用2x3mmMLP8微型封装，与上一代的4x5mmS08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。ST是市场

新品速递 时间：2007/11/29 阅读：1263

Fairchild推出超薄MLP封装集成式升压转换器

飞兆半导体推出新型高频率集成升压转换器FAN5336，可让设计人员获得87%的系统效率、低EMI和节省电路板空间，广泛适用于小型LCD偏压和白光LED背光照明设计。这款1.5MHz开关频率的升压转换器具有宽泛的输出电压范围(9-33V)，并将开关N

新品速递 时间：2007/11/28 阅读：1558

飞兆半导体推出采用UMLP封装的USB 2.0开关..

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出一款USB2.0开关——FSUSB30，在现今日趋小型化和复杂化的电子产品中，能够最大程度地节省线路板空间，并拥有最佳的下载性能。FSUSB30在尺寸极小(1.4mm×1.8mm×0

新品速递 时间：2007/11/20 阅读：1366