Nuvoton - 新唐科技与 Skymizer 运用 NuMaker-M467HJ 在 MLPerf Tiny 基准检验中取得领先
新唐科技与 Skymizer 将 NuMaker-M467HJ 开发板与 Skymizer 的 ONNC ML 优化结合，在 Cortex-M4 MCU 类别的 MLPerf Tiny 基准检验中取得领先。新唐科技 M467 系列 MCU 采用以 200 MHz 运作的 Arm Cortex-M4F 微控制器，比典型 Cortex-M4F...
时间：2023/8/2 阅读：100 关键词：电子
宁畅AI服务器X640 首登MLPERF 斩获30项世界第一
近日，AI基准性能评测平台MLPerf显示，宁畅信息产业（北京）有限公司搭载NVIDIAT4_/A100GPU卡的NettrixX640G30AI服务器，在ResNet、BERT、DLRM等基准测试中取得30项世界第...
分类：业界动态 时间：2020/10/27 阅读：3751
据IHSiSuppli公司的研究，由于能够提高太阳能系统的效率，模组级电源管理(MLPM)解决方案势必会快速增长，预计2014年全球MLPM出货量将从160MW增长到6.2GW，增长近39倍，如图3所示。MLPM包括微型变频器和优化器。到2014年
分类：行业趋势 时间：2011/3/3 阅读：1363
据iSuppli公司，微芯片将变得更小、更快和更便宜，这条硅谷定律直到最近才真正适用于光伏(PV)市场。现在，微型变频器和优化器开始用于太阳能系统安装。微芯片是通过缩小尺寸和提高速度来降低成本，而光伏系统则历来是通过提高太阳能技术...
分类：业界要闻 时间：2010/11/11 阅读：611
意法半导体(ST)运用先进的非易失性存储技术，推出两款在当前市场上密度的采工业标准2×3×0.6mm8-引脚微型引线框架封装(MLP)的512-Kbit器件，再度写下业界。新产品引脚兼容低密度的存储器，让设计人员无需重新设计电路板即可直接更
分类：名企新闻 时间：2009/7/11 阅读：1181 关键词：MLP
串行非易失性存储器IC的厂商意法半导体(ST)宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2×3mmMLP8微型封装，与上一代的4×5mmS08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信
分类：业界要闻 时间：2007/11/20 阅读：969
飞兆半导体的MLP封装MicroFET产品在小外形尺寸中提供出色的功耗特性
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出7款全新MicroFET产品，为面向30V和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrenc
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)日前推出7款全新MicroFET产品，为面向30V和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTre
分类：新品快报 时间：2007/6/7 阅读：1001 关键词：MLP
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出7款全新MicroFET™产品，为面向30V和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的Pow
Fairchild推出MLP封装小外形低功耗应用MicroFET产品
飞兆半导体推出7款全新MicroFET产品，为面向30V和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrench®和封装技术，比较传统的MOSFET在性能
飞兆半导体推出新型高频率集成升压转换器FAN5336，可让设计人员获得87%的系统效率、低EMI和节省电路板空间，广泛适用于小型LCD偏压和白光LED背光照明设计。这款1.5MHz开关频率的升压转换器具有宽泛的输出电压范围(9-33V)，并将开关N
Fairchild推出超薄MLP封装高效率宽电压范围集成式升压转换器
飞兆半导体推出新型高频率集成升压转换器FAN5336，可让设计人员获得87%的系统效率、低EMI和节省电路板空间，广泛适用于小型LCD偏压和白光LED背光照明设计。这款1.5MHz开关频率的升压转换器具有宽泛的输出电压范围(9-33V)，并将开关N
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)日前推出新型高频率集成升压转换器FAN5336，可让设计人员获得87%的系统效率、低EMI和节省电路板空间，广泛适用于小型LCD偏压和白光LED背光照明设计。这款1.5MHz开关频率的升
串行非易失性存储器IC的厂商意法半导体(ST)宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2×3mmMLP8微型封装，与上一代的4×5mmS08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信
分类：新品快报 时间：2007/4/11 阅读：831
串行非易失性存储器IC的厂商意法半导体(ST)宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2×3mmMLP8微型封装，与上一代的4×5mmS08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信
分类：名企新闻 时间：2007/4/10 阅读：205
