ST - MEMS芯片整合加速度计与高准确度温度传感器

意法半导体LIS2DTW12单片集成MEMS 3轴加速度计和温度传感器，目标应用包括空间受限和电池敏感的探测器，例如，货物跟踪器、穿戴设备和物联网端点。温度传感器具有0.8°C的测量准确度，同时精确度也媲美独立的标准温度传感器。　　除强化...

分类：新品快报 时间：2019/5/16 阅读：1253 关键词：温度传感器

ST - MEMS芯片整合加速度计与高准确度温度传感器

意法半导体LIS2DTW12单片集成MEMS 3轴加速度计和温度传感器，目标应用包括空间受限和电池敏感的探测器，例如，货物跟踪器、穿戴设备和物联网端点。温度传感器具有0.8°C的测量准确度，同时精确度也媲美独立的标准温度传感器。　　除强化...

分类：新品快报 时间：2019/5/14 阅读：1268 关键词：温度传感器

国内首条8英寸MEMS芯片生产线辽宁省建成投产

辽宁省沈抚新区管委会对外公布，由罕王微电子(辽宁)有限公司投资研发建造的国内首条具备国际水平的8英寸MEMS后端生产线在新区内建成投产，填补了国内行业空白。这也将促进省沈抚新区在传感器、物联网产业领域开疆拓土，助推全省战略性新...

分类：业界动态 时间：2019/2/26 阅读：482 关键词：MEMS芯片

国内首条8英寸MEMS芯片生产线建成投产

省沈抚新区管委会对外公布，由罕王微电子(辽宁)有限公司投资研发建造的国内首条具备国际水平的8英寸MEMS后端生产线在新区内建成投产，填补了国内行业空白。这也将促进省沈抚新区在传感器、物联网产业领域开疆拓土，助推全省战略性新兴产...

分类：业界动态 时间：2019/2/22 阅读：353 关键词：MEMS芯片

意法将TSV技术引入MEMS芯片量产

意法半导体（ST）率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。硅通孔技术...

分类：名企新闻 时间：2011/10/19 阅读：371 关键词：MEMS

美新半导体：高集成MEMS芯片先行者

美新半导体在世界上首次将传感器、模拟信号以及数字信号处理三者整合在一块芯片上，可以测量X，Y两个独立方向的加速度变化。不仅实现了质量更优、尺寸更小，也把每片芯片的成本降低了60%。美新半导体(无锡)有限公司是1999年由海外留学人...

分类：业界要闻 时间：2009/10/14 阅读：342 关键词：MEMS半导体

新型MEMS芯片助力，“企鹅”传感器生出奇异“翅膀”

微电机系统(MEMS)使探测器中的传感元件尺寸缩小，从而降低了成本、提高了精度并提供可媲美半导体的集成度。不幸的是，传感器所要探测的世界并不因其尺寸缩小而缩小，较小的MEMS器件更容易被灰尘和其它微粒阻塞。现在，欧姆龙电子部品(Omr...

分类：业界要闻 时间：2007/11/14 阅读：1625 关键词：传感器