美光斥资70亿美元在新加坡增建先进封装厂

类别:名企新闻  出处:网络整理  发布于:2025-01-10 09:31:38 | 840 次阅读

  据外媒报道,半导体行业巨头美光科技正在扩大其在新加坡的制造能力,投资70亿美元建设当地高带宽存储器(HBM)先进封装厂,主要生产AI所需的高端半导体产品。
  该新工厂已于周三开始建设,预计将于2026年完工并投入使用,并在2027年开始贡献公司的整体产能。美光科技的新封装厂将为新加坡创造约1400个就业岗位,目前美光在新加坡已有9000名雇员。
关键词:美光

全年征稿 / 资讯合作

稿件以电子文档的形式交稿,欢迎大家砸稿过来哦!

联系邮箱:3342987809@qq.com

版权与免责声明

凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。

本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

维库芯视频>>

能源革命碳化硅,功率器件,电子元器件

热点排行