Lattice-开启工业4.0：集成EtherCAT和莱迪思FPGA实现高级自动化
随着工业领域向实现工业4.0的目标不断迈进，市场对具备弹性连接、低功耗、高性能和强大安全性的系统需求与日俱增。 然而，实施数字化转型并非总是一帆风顺。企业必须在现有环境中集成这些先进系统，同时应对软件孤岛、互联网时代前的...
时间：2025/6/24 阅读：47 关键词：Lattice
Lattice-2025年嵌入式世界大会：莱迪思尖端FPGA解决方案
嵌入式世界大会（Embedded World）是世界上最大的展会之一，莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果，广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会，可以在本文中查看我们...
时间：2025/5/28 阅读：53 关键词：Lattice
Lattice - 从创新平台到行业落地：莱迪思Nexus 2驱动AI市场应用
全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓，工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足，AI技术相关领域异军突起，展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下，莱迪思半导体在挑战中寻求突破，取得了一系列可圈可点的...
时间：2025/4/7 阅读：100 关键词：Lattice
莱迪思将举办Lattice Nexus 2下一代小型FPGA平台网络研讨会
莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今天宣布将举办一场网络研讨会，介绍全新的莱迪思Nexus 2 FPGA平台如何加强其在低功耗FPGA领域的领先地位。莱迪思Nexus 2为开发人员提供了先进的互连、优化的功耗和性...
时间：2025/3/18 阅读：68 关键词：莱迪思
Lattice - 网络安全宣传月： 与莱迪思一起应对不断变化的网络安全环境
随着全球互连程度加以及对数字技术依赖性的增加，网络犯罪也日益猖獗。事实上，据《福布斯》报道，2023年的数据泄露事件比2021年增加了72%，而2021年就已经创下纪录。随着网络威胁变得越来越复杂和频繁，企业必须采取积极主动的方法来保...
时间：2025/2/19 阅读：79 关键词：半导体
Lattice - 莱迪思推出全新中小型FPGA产品，进一步提升低功耗FPGA的领先地位
莱迪思2024年开发者大会上，莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）推出全新硬件和软件解决方案，拓展了公司在网络边缘到云端的FPGA创新领先地位。全新发布的莱迪思Nexus 2下一代小型FPGA平台和基于该平台的首个器件系列莱迪思Certus-N2通用FPGA提...
时间：2025/2/17 阅读：77 关键词：莱迪思
Lattice - 莱迪思2024年开发者大会：现在是拥抱可编程方案的大好时机
莱迪思2024年开发者大会于2024年12月10日至11日举行，全球超过6000名行业领导者、技术专家和技术爱好者参加了此次盛会，共同探讨低功耗FPGA解决方案的最新进展。为期两天的会议议程紧凑，包括了主题演讲、分组会议和技术演示，突出了FPGA...
时间：2025/2/14 阅读：70 关键词：芯片
Lattice - 莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根
莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战。全新发布的莱迪思MachXO5D-NX系列高级安全控制FPG...
时间：2024/8/14 阅读：110 关键词：FPGA
Lattice - 莱迪思开发者大会将于2024年12月10日重磅回归
莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将于2024年12月10-11日举办莱迪思年度开发者大会。活动内容包括主题演讲和分组会议、技术培训，以及来自生态系统合作伙伴和行业领导者的各类FPGA技术演示。我们将...
时间：2024/8/14 阅读：71 关键词：莱迪思
Lattice - 莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展，展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案
莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布参加2024年嵌入式世界展中国站。莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展，帮助工程师为汽车、工业和网络边缘AI应用提供面向未来的设计。 ·参展商：莱迪思半导体...
时间：2024/8/14 阅读：101 关键词：莱迪思
Lattice - 莱迪思FPGA助力屡获殊荣的超级高铁及电机设计
作为低功耗可编程器件的领先供应商，可持续发展始终是莱迪思产品创新的一个核心指导原则。在过去几年里，莱迪思与Swissloop合作，一如既往地支持他们的超级高铁研究项目。...
设计应用 时间：2023/2/23 阅读：637
Lattice莱迪思 CrossLink-NX™ ：专注网络边缘嵌入式视觉处理
引言 网络边缘已迅速成为 AI 处理未来发展至关重要的一部分。随着 5G 连接数十亿设备，互连将无处不在。市场对应用人工智能和机器学习（AI/ML）的兴趣不断增长，对于在网络边缘运行、具备 AI/ML 处理功能的低功耗高科技设备的需求也十...
基础电子 时间：2020/7/27 阅读：982
莱迪思全新CrossLink可编程ASPP（pASSP）IP解决方案，可实现全新的视频桥接功能
莱迪思半导体公司推出全新的莱迪思CrossLink 可编程ASSP（pASSP）IP解决方案，通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink...
新品速递 时间：2018/7/23 阅读：596
Lattice 莱迪思拓展其模块化视频接口平台（VIP）,以简化嵌入式视觉系统的视频互连设计
全新DisplayPort、eDP、GigE/USB 3.0、HDMI接口板和IP和屡获殊荣的嵌入式视觉开发套件相得益彰 · 通过DisplayPort、eDP、USB 3.0、GigE和HDMI接口，莱迪思的视频接口平台（VIP）可实现快速原型设计 · USB3-GigE VIP IO板提供...
设计应用 时间：2018/7/3 阅读：663
2017年5月2日，公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的供应商，宣布推出全新的，它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的...
新品速递 时间：2017/5/3 阅读：1689
HDMI发送器、接收器、端口处理器和视频处理器套件可实现智能自动化系统中的高带宽全高清和超高清视频传输 符合HDMI标准的产品支持格式转换和视频增强技术 结合HDMI产...
新品速递 时间：2016/5/30 阅读：1202
莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产
2014年9月22日-莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）--低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，宣布旗下业界领先的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含最小尺寸为2.5mmx2.5mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成
新品速递 时间：2014/9/23 阅读：1271
莱迪思半导体公司宣布推出LFE5UM-85器件，作为新一代ECP5产品系列中的最新成员，能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决方案提供前所未有的性能。同时推出的还有LatticeDiamond设计工具的相关支持以及配套的开发板、IP软核库、参考设计和硬
新品速递 时间：2014/7/25 阅读：1429
导读：iCE40Ultra产品系列——加速移动设备的“杀手级”功能定制。集成了各种关键功能IP可以实现深受市场亲睐的功能，拥有最小封装尺寸并且降低了75%的功耗。2014年7月15日—莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）——超低功耗、小尺寸、
新品速递 时间：2014/7/17 阅读：1203
导读：莱迪思半导体公司日前宣布推出ECP5产品系列，该系列产品面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量...
新品速递 时间：2014/4/17 阅读：1968
