根据TF International 分析师郭明淇在网上发布的一份报告，苹果的 M 系列芯片即将采用全新的设计。一向可靠的郭明池表示，M5 系列芯片将由台积电采用其第三代 N3P 3nm 工艺节点生产。郭明池表示，M5 将于明年上半年开始量产。2025 年下半年，M5 Pro/Max 将量产，M5 Ultra 将于 2026 年量产。
重大新闻是，据郭明錤称，M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 将使用台积电的新封装，即 SoIC-mH（水平集成芯片成型系统）。这种封装工艺将改善散热性能（对于半导体而言，降低温度始终很重要）和生产良率。想知道生产良率有多重要吗？问问三星代工厂，其糟糕的生产良率可能已经使其损失了一些业务。
更有趣的是高端 M5 系列硅片的设计变化，涉及使用单独的 CPU（中央处理器）和 GPU（图形处理器）芯片。智能手机上使用的应用处理器使用片上系统 (SoC) 设计，将 CPU、GPU 和其他组件集成到单个芯片中。借助 SoIC-mH 封装改善组件的散热性能，芯片可以在需要节流以降低热量之前以速度和功率运行更长时间。
另一方面，采用SoC设计可以减小集成芯片的尺寸。单个SoC芯片还可以实现芯片组件之间更快的通信，从而降低延迟。
郭在帖子中表示，苹果将使用高端 M5 芯片为这家科技巨头用于Apple Intelligence的私有云计算 (PCC) 服务器提供支持。郭表示，高端 M5 芯片比目前用于 PCC 服务器的芯片更适合 AI 应用。M2 Ultra 目前部署在苹果的大多数 PCC 服务器上。上个月的一份报告称，苹果正在与富士康洽谈在台湾建造新的 AI 服务器，该服务器将采用 M4 系列芯片组。
台积电除了苹果之外，还有其他客户使用 SoIC 封装（集成芯片系统）。虽然苹果是台积电的 SoIC 客户，但 AMD 位居第二，其次是 AWS 和高通。
