寒武纪拟募资近 40 亿,全力加码 AI 大模型芯片与软件平台建设

类别:名企新闻  出处:网络整理  发布于:2025-07-18 13:35:00 | 260 次阅读

寒武纪于昨晚发布公告,宣布对 2025 年度向特定对象发行 A 股股票方案作出调整。按照方案,公司计划发行股票数量不超过 2091.75 万股,募集资金总额不超过 398532.73 万元。

寒武纪方面表示,在募集资金扣除发行费用之后,这些资金将主要投入到面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目,以及用于补充流动资金。

寒武纪在智能处理器和智能芯片产品研发方面成果丰硕。公司先后推出了一系列产品,像用于终端场景的寒武纪 1A、寒武纪 1H、寒武纪 1M 系列智能处理器;基于思元 100、思元 270、思元 290、思元 370 芯片的云端智能加速卡系列产品;还有基于思元 220 芯片的边缘智能加速卡。

在这些产品成功商用的过程中,寒武纪积累了丰富的技术优势和业务落地经验。其智能芯片和处理器产品具备强大的功能,能够高效支持大模型训练及推理、视觉(图像和视频的智能处理)、语音处理(语音识别与合成)和自然语言处理以及推荐系统等技术相互协作融合的多模态人工智能任务。同时,这些产品还能支持目前市场主流开源大模型的训练和推理任务,包括 DeepSeek 系列、LLaMA 系列、GPT 系列、BLOOM 系列、GLM 系列及多模态(StableDiffusion)等。经过多年的市场推广,寒武纪的产品已规模应用于大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司,辐射到云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级,树立了良好的市场口碑,拥有了广泛的客户群体。

此次募投项目是为了满足大模型技术和应用发展的需求。基于公司智能芯片的硬件架构特点,在高并行度、高计算效率、高存储效率等大模型技术重点需求领域,开展相应的优化策略、软件算法以及软件工具等创新研究。并且要建设面向大模型的软件平台,该平台将涵盖灵活编译系统、训练平台以及推理平台三大功能模块,以此提升公司智能芯片的易用性和适应性,支撑服务从大模型的算法开发到应用部署的全业务流程。通过该项目的建设,寒武纪也能够为广阔的人工智能产业构建开放易用的软件平台。
关键词:寒武纪

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