AMD 的 Zen 5 芯片每个计算芯片封装了 83.15 亿个晶体管，密度提高了 28%
当 AMD 正式推出基于 Zen 5 的台式机和笔记本电脑 Ryzen 处理器时，它透露了有关 Zen 5 微架构和这些 CPU 功能的许多细节。然而，它并没有透露各种基于 Zen 5 的产品的实际...
分类：业界动态 时间：2024/7/19 阅读：97 关键词：AMD
普莱信的P-XBonder巨量转移面板级刺晶机通过客户验收，这标志着全球首条“巨量转移式FOPLP”先进封装线量产。 随着台积电、三星等布局面板级封装（PLP）相关技术，包括...
分类：业界动态 时间：2024/7/19 阅读：91 关键词：FOPLP
记者近日从安阳瑞森显示科技有限公司（以下简称“瑞森显示”）了解到，该公司将在河南省安阳市建设10条全自动Mini/Micro LED（MLED)巨量转移COB封装生产线。 企查查信息...
分类：业界动态 时间：2024/7/17 阅读：175 关键词：MLED
AI 等新应用爆发，先进封装话题持续火热，FOPLP（扇出型面板级封装）技术再度跃上台面。业界消息指出，晶圆代工龙头台积电正式成立团队，于「Pathfinding」阶段并规划建置m...
分类：业界动态 时间：2024/7/16 阅读：174 关键词：台积电
Synopsys -想要在一个封装中混合搭配多个芯片？UCIe给出了答案
如今，摩尔定律逐渐放缓，开发者凭借自身的聪明才智，探索到了一些突破物理极限的创新方法。Multi-Die设计便是其中之一，能够异构集成多个半导体芯片，提供更出色的带宽、性能和良率。而Multi-Die设计之所以成为可能，除了封装技术的进步...
时间：2024/7/9 阅读：14
Vishay - 第二代集成式 EMI 屏蔽 4040 封装汽车级 IHLE 电感器
超薄、大电流集成式电场屏蔽电感器 屏蔽设计经过改进提高了额定电压 辐射电场减小 20 dB，极性标识增强 EMI 控制 Vishay 推出采用 10 mm x 10 mm 4040 封装的第二代新型汽车级器件，扩充 IHLE? 系列超薄、大电流集成式电场屏蔽...
时间：2024/6/25 阅读：26 关键词：电感器
根据外媒报道，三星电子在半导体封装行业取得了重大进展，在面板级封装 (PLP) 领域领先于台积电。此前，三星于 2019 年以 7850 亿韩元（约合 5.81 亿美元）从三星电机手中...
分类：名企新闻 时间：2024/6/25 阅读：215 关键词：三星电子
Vishay推出第二代集成式EMI屏蔽4040封装汽车级IHLE 电感器
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用10 mm x 10 mm 4040封装的第二代新型汽车级器件---IHLE-4040DDEW-5A，扩充IHLE?系列超薄...
分类：新品快报 时间：2024/6/19 阅读：98 关键词：Vishay
英飞凌推出TOLT和Thin－TOLL封装的新型工业CoolSiC MOSFET 650 V G2，提高系统功率密度
电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产...
分类：新品快报 时间：2024/6/14 阅读：408 关键词：英飞凌
BGA（Ball Grid Array）封装是一种集成电路（IC）封装技术，其主要特点是在芯片的底部布置了一组焊球（通常是锡-铅合金），用于连接电路板上的焊盘。以下是关于BGA封装的基础知识： 结构和工作原理： 焊球阵列：BGA芯片底部有一个...
基础电子 时间：2024/7/16 阅读：150
1，金属封装（CAN）集成电路 集成电路的外壳是金属的，元器件的形状多为金属圆帽状，集成电路的引脚数目比较少，最多只有十几个，功能简单。外形如图11—2所示。 2，单列直插式封装（SIP）集成电路 单列直插式封装集成电路内部...
基础电子 时间：2024/5/15 阅读：279
电阻器有多种不同的封装样式和尺寸。目前最常用的是矩形表面贴装 (SMD) 电阻器，但老式轴向电阻器仍然在通孔设计中广泛使用。本页提供有关 SMD、轴向和 MELF 封装尺寸的信息。它还为 SMD 元件提供了一些推荐的焊盘图案，用于将焊料连接到...
行业标准 时间：2024/3/26 阅读：639
Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能
代表着下一代电源系统未来的，氮化镓（GaN）功率半导体的全球领先供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克股票代码：TGAN）近日宣布新推出一款TOLT封装形式的SuperGaN FET。新产品TP65H070G4RS 晶体管的导通电阻为72毫欧，为业界首个采用JEDE...
新品速递 时间：2024/1/16 阅读：1487
SMD是表面贴装器件（Surface Mount Device）的缩写。它是一种电子元件封装技术，用于在印刷电路板（PCB）上进行表面贴装。与传统的插件式元件相比，SMD具有更小的体积、更高的密度和更高的可靠性。 SMD器件的特点是其引脚直接焊接在PC...
基础电子 时间：2024/1/15 阅读：405
多维科技推出超小封装 TMR3016和TMR3017 角度传感器芯片
专注于隧道磁阻（TMR）技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司基于高灵敏度TMR技术推出了TMR3016和TMR3017角度传感器芯片产品，并已开始量产。该芯片采用DFN4L(0.8mm × 0.4mm × 0.23mm)的超小封装，适合各类超小型电机的角度和位移...
新品速递 时间：2023/12/27 阅读：492
适用于最高电压?Class Si IGBT 和 SiC MOSFET 的封装
电力电子及其效率的重要性也随之增加。为了最大限度地减少电力电子设备中的能量损失，我们需要更仔细地检查所涉及组件的各个方面。 对于这些电力电子系统中使用的拓扑，...
设计应用 时间：2023/12/25 阅读：573
适用于高功率应用的改进型 TO-247PLUS 分立封装解决方案
高功率应用需要高功率密度和可靠且成本合理的功率半导体。分立器件降低了解决方案的总成本，但必须承受重负载循环期间的高热要求。为了满足此类要求，功率半导体应具有较低...
技术方案 时间：2023/12/20 阅读：1003
车级 MOSFET 采用新型 TO 无引线封装，旨在优化两轮和三轮车辆以及其他轻型车辆、汽车 BLDC 电机和电动汽车电池管理的车载电池的电流能力。 据该公司介绍，汽车 TOLL 封装采用先进的夹子技术来实现高浪涌电流额定值。该公司表示，这种...
新品速递 时间：2023/12/15 阅读：566
数字光刻技术 (DLT) 有望让芯片制造商将芯片与玻璃和其他大型基板上的亚微米布线结合起来。这种无掩模技术是应用材料公司与 Ushio 之间战略合作伙伴关系的核心，旨在加速半导体行业向异构小芯片集成的过渡。 应用材料公司一直在推出材...
基础电子 时间：2023/12/13 阅读：300
