英特尔18A+14A工艺合体震撼登场 3D封装技术突破光罩极限
当台积电还在规划9.5倍光罩尺寸时，英特尔已悄然突破12倍极限！全球半导体行业正见证一场史诗级的技术跃迁——英特尔最新公布的18A与14A工艺3D封装方案，不仅重新定义了芯片制造的物理边界，更在AI算力竞赛中投下一枚"技术核弹"。突破物...
分类：行业趋势 时间：2025/12/24 阅读：32105
Rapidus突破玻璃基板技术壁垒 2028年量产或将重塑封装产业格局
半导体行业正迎来一场静悄悄的革命。当全球目光聚焦于2纳米制程竞赛时，日本Rapidus公司却在东京SEMICON Japan 2025展会上投下一枚"玻璃炸弹"——这家由索尼、丰田等八大日企联合成立的半导体制造商，不仅展示了全球首个600mm×600mm玻璃...
分类：业界动态 时间：2025/12/19 阅读：8206
全球AI浪潮持续升温，台积电先进封装产能供不应求，正掀起一轮罕见的扩产与委外风暴。作为全球半导体制造龙头，台积电的产能动态正深度重塑产业链格局，带动设备供应商进入...
分类：业界要闻 时间：2025/12/8 阅读：37762 关键词：台积电
TI-突破掩模局限：DLP 技术如何借助高级封装技术实现新型计算解决方案
半导体行业向高级封装的转型，需要光刻技术的同步革新——而DLP技术正是达成这一目标的关键 利用DLP DMD的无掩模光刻 在打造创新、高性能、高效芯片运行人工智能(AI)、联网物联网(IoT)器件及自动驾驶系统的过程中，市场对更强大的...
时间：2025/12/2 阅读：209 关键词：TI
Nuvoton-新唐科技推出工业级最小封装并堆叠最大DRAM容量的高安全MA35微处理器
新唐科技宣布推出MA35系列全新成员MA35D16AJ87C。该产品以业界领先的15 x 15 mm BGA312封装，内部堆叠512 MB DDR SDRAM，可简化PCB设计、缩小产品体积并降低EMI干扰，适合对空间有严苛要求的工业应用。 关键特色 双64-bit Arm Cort...
时间：2025/11/27 阅读：100 关键词：Nuvoton
Abracon低功耗MEMS振荡器新增3025/5032封装选项
Abracon低功耗微MEMS振荡器产品系列新增两种封装选项，为工程师们在PCB布局和系统集成方面提供更大的灵活性。 Abracon新推出3225和5032两种封装尺寸的低功耗微MEMS振荡器： AMMLPE：3.2×2.5毫米（3225 贴片式封装，SMD） AMMLP...
分类：新品快报 时间：2025/11/24 阅读：17074
ST-意法半导体推进下一代芯片制造技术在法国图尔工厂新建一条PLP封装试点生产线
跨学科团队进一步开发芯片封装和测试制造技术的创新方法，提高效率和灵活性 该项目隶属于意法半导体异构集成战略计划，有益于射频、模拟、电源和数字产品技术开发 图尔PLP试点生产线已获得6000万美元投资及当地研发生态系统协同...
时间：2025/11/17 阅读：161 关键词：ST
Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器
这些器件在Y1绝缘等级下可提供高达500Vac（1500Vdc）的额定工作电压、最高4.7 nF的电容值和高湿热环境下的工作稳定性 日前，威世科技Vishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出一款全新的用于交流线路的车规级瓷片...
时间：2025/11/14 阅读：158 关键词：Vishay
Vishay推出5 W小型1206封装Power Metal Strip 电阻器
节省空间型器件高功率密度＞650 W/in2，阻值低至0.3 m，提高效率 日前，威世科技Vishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新款表面贴装Power Metal Strip 检流电阻---WSLF1206，采用小型1206封装，额定功率高达5...
时间：2025/11/14 阅读：119 关键词：Vishay
新唐科技推出Arbel NPCM8mnx系统级封装(SiP)，专为AI伺服器与资料中心基础设施打造
突破性的BMC创新技术驱动安全、可扩展且开放的运算平台 新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corporation），全球领先的基板管理控制器（BMC）解决方案供应商，今日宣布推出Arbel NPCM8mnx系统级封装（SiP）。这款具精巧简洁设...
分类：新品快报 时间：2025/11/13 阅读：24431 关键词：新唐科技
MOSFET自1960年由贝尔实验室发明以来，最初采用金属外壳的TO（Transistor Outline）封装，如TO-3和TO-92。这类封装以铜或铁镍合金为引线框架，通过环氧树脂密封，具备机械强度高、散热性能稳定的特点，能够耐受超过50G的机械冲击。MOSFET...
基础电子 时间：2025/11/19 阅读：1258
一、封装的核心要素 SMT封装通常由以下几部分定义： 尺寸和外形：长、宽、高、引脚数量。 引脚间距：相邻引脚中心点之间的距离，常见的有1.27mm， 0.8mm， 0.65mm， 0.5mm， 0.4mm等。间距越小，焊接难度越高。 命名规律：很...
基础电子 时间：2025/9/4 阅读：596
一、 非破坏性分析（NDA）首先在不破坏样品的前提下进行初步检查和定位。外观检查设备： 光学显微镜、立体显微镜、高倍率视频显微镜。技术： 检查封装体表面是否有机械损伤、裂纹、爆米花现象、标记异常、焊球氧化、坍塌或缺失等。X射线...
基础电子 时间：2025/8/27 阅读：526
IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块作为电力电子领域的核心器件，在电动汽车、工业控制、智能电网等众多领域有着广泛应用。而 IGBT 模块的封装，却存在着较高的技术壁垒，其核心就在于对高可靠性的严苛要求。高可靠性设计与封装工艺控制难题...
基础电子 时间：2025/8/26 阅读：612
在集成电路的发展历程中，封装技术是连接芯片与电路板的关键桥梁，它不仅影响着芯片的性能和可靠性，还在一定程度上决定了电子产品的整体质量。本文将详细介绍集成电路金属壳、塑料和陶瓷封装技术的材料和工艺，深入探讨其在不同应用场景...
基础电子 时间：2025/8/1 阅读：519
单片机（MCU）芯片封装类型详解单片机的封装类型决定了其尺寸、引脚数量、散热性能以及适用场景。常见的封装类型主要分为插装式（DIP）和表面贴装式（SMD）两大类，以下是详细介绍：1. 插装式封装（Through-Hole）适用于手工焊接或面包板...
基础电子 时间：2025/7/17 阅读：1042
贴片稳压二极管，也被称作齐纳二极管或稳压二极管，在各类电子设备中有着广泛的应用。它的主要功能是借助反向击穿电压，来稳定电路中的电压。在选择贴片稳压二极管的封装时，需要综合考量多个关键参数，像功率耗散、电压稳定性、热阻、电...
基础电子 时间：2025/7/17 阅读：333
在电子器件的制造过程中，封装环节至关重要，它直接影响着器件的性能和可靠性。然而，封装过程中往往会出现多种类型的封装缺陷，这些缺陷可能会导致器件出现各种故障，影响其正常使用。接下来，我们将详细介绍电子器件封装过程中常见的封...
基础电子 时间：2025/7/16 阅读：333
TSV 是先进封装技术里一种至关重要的垂直互连技术，通过在芯片内部打通通道，实现电气信号的垂直传输。这一技术可显著提高芯片之间的数据传输效率，减少信号延迟，降低功耗，同时提升封装的集成密度。工作原理TSV 基于硅片中的深孔刻蚀技...
基础电子 时间：2025/7/8 阅读：413
在半导体产业的发展历程中，技术革新从未停止。每数年便会出现小型技术革命，每 10 - 20 年则会迎来大结构转变的技术革命。如今，推动半导体产业变革的，不仅有将制程技术向更细微化发展、缩小裸晶尺寸的技术，封装技术的变革也正发挥着...
基础电子 时间：2025/7/7 阅读：455
