抢占AI封装赛道！韩日巨头共建Glass Core合资企业GlaSSEM
7月3日，据财闻海外资讯消息，三星电机与日本住友化学集团旗下东友精细化工于7月2日正式签署协议，将共同设立面向新型封装基材玻璃芯（Glass Core）的合资公司，暂定名为“...
分类：业界要闻 时间：2026/7/9 阅读：2792
在人工智能基础设施不断突破带宽、功耗、延迟和覆盖范围极限的当下，光学技术与计算引擎的结合愈发紧密。然而，单靠光子器件的性能提升，共封装光学（CPO）器件难以实现规...
分类：业界动态 时间：2026/7/8 阅读：2892 关键词：共封装光学器件
Bourns TVS 二极管于 DFN－2（0402）封装中实现高浪涌 ESD 防护
双向 3.3 V 与 5.0 V 组件支持 IEC 认证 ESD、EFT 与浪涌防护，适用于空间受限之外部接口设计 全球知名电子组件制造商 Bourns 宣布推出 Model CDDFN2-T3V3SC 与 CDDFN2-...
分类：新品快报 时间：2026/7/3 阅读：9495 关键词：二极管
AMD 发布 MoP 封装版 Versal Premium Gen 2 自适应 SoC，集成内存
AMD 当地时间公布 MoP 封装版本的 Versal Premium Gen 2 自适应 SoC，为这款功能丰富的高端通用型 SoC 提供了至高 32GB 的集成 LPDDR5X 内存。 AMD 表示 MoP 封装可降低...
分类：新品快报 时间：2026/7/1 阅读：8281 关键词：AMD
在半导体封装领域，随着玻璃芯基板逐渐成为主流，台积电正积极投身于 CoPoS（面板级）封装技术的研发，意图用其取代 CoWoS 封装技术，以满足不断增长的计算需求。 人工...
分类：业界动态 时间：2026/6/25 阅读：9374 关键词：台积电
独立科技新闻记者高灿鸣（Tim Culpan）消息称，台积电将全面调涨先进制程芯片价格，此次涨价范围覆盖了台积电晶圆营收基础的 75%，其幅度和广度均超出了先前的预期。 高...
分类：业界动态 时间：2026/6/25 阅读：7817 关键词：台积电
台积电先进封装供不应求，相关订单外溢至日月光投控等伙伴。日月光投控、力成也跟着扩大先进封装投资，从产能、技术研发到客户布局同步推进，跟着台积电一起抢搭AI与高速运...
分类：业界动态 时间：2026/6/15 阅读：3500 关键词：台积电
深天马接受特定对象调研，双方围绕面板级智能天线、玻璃基封装等非显领域各业务的情况做出了交流。具体内容如下： 1、公司布局非显业务的出发点是什么？具备怎样的优势...
分类：名企新闻 时间：2026/6/12 阅读：6294 关键词：深天马
最近AI圈的热点，不是大模型迭代，就是HBM涨价、先进封装扩产。很多人没留意：一场更底层的材料升级，正在封装赛道静悄悄地发生。开始把目光投向一个看起来“很基础”、却...
分类：行业趋势 时间：2026/6/12 阅读：32359
在当今集成电路飞速发展的时代，元器件特征尺寸持续减小，晶体管密度呈指数型增长。然而，当工艺达到 45nm 技术节点后，集成电路性能提升的同时，晶体管特征尺寸减小带来的经济效益却日益降低。为推动半导体器件进一步发展，三维（3D）集...
基础电子 时间：2026/6/25 阅读：209
WLCSP 区别于传统封装模式，其核心特点是在整片完整晶圆上完成所有封装、布线、植球工序，最后再切割分粒。成品封装尺寸与芯片裸片尺寸几乎一致，具备体积极小、引脚密度高、散热好、寄生参数低、成本可控的优势，广泛应用于手机、可穿戴...
基础电子 时间：2026/6/17 阅读：1022
在 PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）加工过程中，贴片元器件和插件元器件是两种常用的电子元件类型。电子元器件的封装形式主要分为直插和贴片两种，它们在结构、安装方式、尺寸重量、应用领域、识别标识以及焊接...
基础电子 时间：2026/4/27 阅读：433
TEL 推出单颗芯片测试探针台 Prexa SDP，面向先进封装 KGD 筛选
半导体制造设备供应商 TOKYO ELECTRON (TEL) 当地时间本月 16 日宣布推出面向切割后单颗芯片测试的芯片探针台 Prexa SDP。 这款设备面向 2.5D / 3D 异构集成流程中的封装前 KGD（注：已知良品芯片）筛选工序，可与传统的晶圆级测试设...
新品速递 时间：2026/4/23 阅读：509
在半导体器件领域，封装技术至关重要，它不仅影响着器件的性能，还关系到其在各种电子设备中的应用。TO 封装，全称为 Transistor Outline，是一种被广泛应用的半导体器件封装形式，主要用于晶体管、二极管等电子元件的封装。下面我们将对...
基础电子 时间：2026/4/22 阅读：217
在半导体器件领域，封装技术至关重要，它不仅影响着器件的性能，还关系到其在各种电子设备中的应用。TO 封装，全称为 Transistor Outline，是一种被广泛应用的半导体器件封装形式，主要用于晶体管、二极管等电子元件的封装。下面我们将对...
基础电子 时间：2026/4/22 阅读：253
PCB封装是元器件在PCB上的“占位符”，直接决定元器件能否精准焊接、布局是否合理、信号是否稳定，是衔接元器件选型与PCB布局的关键环节。封装设计不当，会导致元器件无法安装、焊接虚焊/连锡、引脚接触不良，甚至影响信号完整性，导致PC...
设计应用 时间：2026/3/24 阅读：680
MOSFET的封装不仅决定器件的物理尺寸、安装方式，更直接影响散热性能、电气特性、装配效率及成本控制，是电源设计、电机驱动等场景中不可或缺的关键环节。实际选型过程中，工程师常因对封装特性、场景需求把握不足，出现封装与需求不匹配...
基础电子 时间：2026/2/28 阅读：594
MOSFET的结温（Tj）是决定其寿命与可靠性的核心指标，当结温超过额定最大值（常规为150℃）时，会导致器件参数漂移、导通电阻增大，严重时引发热失控、芯片烧毁。在功率转换、电机驱动等高频高功耗场景中，散热设计的核心的是快速导出芯...
基础电子 时间：2026/2/24 阅读：407
IC芯片封装不仅是保护芯片内核、实现电气连接的核心载体，还直接决定芯片的安装方式、散热性能及焊接难度。工业生产、电子研发等场景中，工程师常因对封装形式不熟悉、焊接操作不规范，导致芯片虚焊、短路、损坏，影响产品良率与稳定性。...
基础电子 时间：2026/2/5 阅读：1941
