英特尔18A+14A工艺合体震撼登场 3D封装技术突破光罩极限
当台积电还在规划9.5倍光罩尺寸时，英特尔已悄然突破12倍极限！全球半导体行业正见证一场史诗级的技术跃迁——英特尔最新公布的18A与14A工艺3D封装方案，不仅重新定义了芯片制造的物理边界，更在AI算力竞赛中投下一枚"技术核弹"。突破物...
分类：行业趋势 时间：2025/12/24 阅读：32227
Rapidus突破玻璃基板技术壁垒 2028年量产或将重塑封装产业格局
半导体行业正迎来一场静悄悄的革命。当全球目光聚焦于2纳米制程竞赛时，日本Rapidus公司却在东京SEMICON Japan 2025展会上投下一枚"玻璃炸弹"——这家由索尼、丰田等八大日企联合成立的半导体制造商，不仅展示了全球首个600mm×600mm玻璃...
分类：业界动态 时间：2025/12/19 阅读：8206
全球AI浪潮持续升温，台积电先进封装产能供不应求，正掀起一轮罕见的扩产与委外风暴。作为全球半导体制造龙头，台积电的产能动态正深度重塑产业链格局，带动设备供应商进入...
分类：业界要闻 时间：2025/12/8 阅读：37762 关键词：台积电
TI-突破掩模局限：DLP 技术如何借助高级封装技术实现新型计算解决方案
半导体行业向高级封装的转型，需要光刻技术的同步革新——而DLP技术正是达成这一目标的关键 利用DLP DMD的无掩模光刻 在打造创新、高性能、高效芯片运行人工智能(AI)、联网物联网(IoT)器件及自动驾驶系统的过程中，市场对更强大的...
时间：2025/12/2 阅读：209 关键词：TI
Nuvoton-新唐科技推出工业级最小封装并堆叠最大DRAM容量的高安全MA35微处理器
新唐科技宣布推出MA35系列全新成员MA35D16AJ87C。该产品以业界领先的15 x 15 mm BGA312封装，内部堆叠512 MB DDR SDRAM，可简化PCB设计、缩小产品体积并降低EMI干扰，适合对空间有严苛要求的工业应用。 关键特色 双64-bit Arm Cort...
时间：2025/11/27 阅读：100 关键词：Nuvoton
Abracon低功耗MEMS振荡器新增3025/5032封装选项
Abracon低功耗微MEMS振荡器产品系列新增两种封装选项，为工程师们在PCB布局和系统集成方面提供更大的灵活性。 Abracon新推出3225和5032两种封装尺寸的低功耗微MEMS振荡器： AMMLPE：3.2×2.5毫米（3225 贴片式封装，SMD） AMMLP...
分类：新品快报 时间：2025/11/24 阅读：17074
ST-意法半导体推进下一代芯片制造技术在法国图尔工厂新建一条PLP封装试点生产线
跨学科团队进一步开发芯片封装和测试制造技术的创新方法，提高效率和灵活性 该项目隶属于意法半导体异构集成战略计划，有益于射频、模拟、电源和数字产品技术开发 图尔PLP试点生产线已获得6000万美元投资及当地研发生态系统协同...
时间：2025/11/17 阅读：161 关键词：ST
Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器
这些器件在Y1绝缘等级下可提供高达500Vac（1500Vdc）的额定工作电压、最高4.7 nF的电容值和高湿热环境下的工作稳定性 日前，威世科技Vishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出一款全新的用于交流线路的车规级瓷片...
时间：2025/11/14 阅读：158 关键词：Vishay
Vishay推出5 W小型1206封装Power Metal Strip 电阻器
节省空间型器件高功率密度＞650 W/in2，阻值低至0.3 m，提高效率 日前，威世科技Vishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新款表面贴装Power Metal Strip 检流电阻---WSLF1206，采用小型1206封装，额定功率高达5...
时间：2025/11/14 阅读：119 关键词：Vishay
新唐科技推出Arbel NPCM8mnx系统级封装(SiP)，专为AI伺服器与资料中心基础设施打造
突破性的BMC创新技术驱动安全、可扩展且开放的运算平台 新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corporation），全球领先的基板管理控制器（BMC）解决方案供应商，今日宣布推出Arbel NPCM8mnx系统级封装（SiP）。这款具精巧简洁设...
分类：新品快报 时间：2025/11/13 阅读：24431 关键词：新唐科技
Infineon-英飞凌推出采用全新EasyPACK C封装的碳化硅功率模块，助力提升工业应用的能效与使用寿命
工业领域中的快速直流电动汽车（EV）充电、兆瓦级充电、储能系统，以及不间断电源设备，往往需要在严苛环境条件与波动负载的运行模式下工作。这些应用对高能效、稳定的功率循环能力以及较长的使用寿命有着极高的要求。为满足这些需求，全...
分类：新品快报 时间：2025/11/12 阅读：25050 关键词：Infineon
ROHM-罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，与英飞凌科技股份公司（总部位于德国诺伊比贝格，以下简称“英飞凌”）就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数...
时间：2025/11/10 阅读：92 关键词：ROHM
TI-德州仪器DLP 技术为高级封装带来高精度数字光刻解决方案
新型数字微镜器件配备实时校正功能，助力设备制造商实现高分辨率印刷规模化生产，进一步提升产量与良率 TI DLP 技术造就高级封装领域的无掩模数字光刻系统 前沿动态 德州仪器(TI)近日推出新型工业数字微镜器件(DMD)DLP991UUV，...
时间：2025/11/4 阅读：201 关键词：TI
Littelfuse-业界最小采用紧凑型表面贴装封装的3kA TVS二极管
DFNAK3系列可为高密度设计中的直流电源和PoE系统提供高浪涌保护并节省空间 Littelfuse公司（纳斯达克股票代码：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，今日宣布推出DFNAK3系列...
时间：2025/11/3 阅读：144 关键词：Littelfuse
Infineon-英飞凌推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiCMOSFET 1400V G2系列，提升大功率应用中的功率密度
电动汽车充电、电池储能系统，以及商用、工程和农用车辆（CAV）等大功率应用场景，正推动市场对更高系统级功率密度与效率的需求，以满足日益提升的性能预期。同时，这些需求也带来了新的设计挑战，例如，如何在严苛环境条件下实现可靠运...
时间：2025/10/31 阅读：301 关键词：Infineon
