抢占AI封装赛道！韩日巨头共建Glass Core合资企业GlaSSEM
7月3日，据财闻海外资讯消息，三星电机与日本住友化学集团旗下东友精细化工于7月2日正式签署协议，将共同设立面向新型封装基材玻璃芯（Glass Core）的合资公司，暂定名为“...
分类：业界要闻 时间：2026/7/9 阅读：26274
在人工智能基础设施不断突破带宽、功耗、延迟和覆盖范围极限的当下，光学技术与计算引擎的结合愈发紧密。然而，单靠光子器件的性能提升，共封装光学（CPO）器件难以实现规...
分类：业界动态 时间：2026/7/8 阅读：3061 关键词：共封装光学器件
Bourns TVS 二极管于 DFN－2（0402）封装中实现高浪涌 ESD 防护
双向 3.3 V 与 5.0 V 组件支持 IEC 认证 ESD、EFT 与浪涌防护，适用于空间受限之外部接口设计 全球知名电子组件制造商 Bourns 宣布推出 Model CDDFN2-T3V3SC 与 CDDFN2-...
分类：新品快报 时间：2026/7/3 阅读：13214 关键词：二极管
AMD 发布 MoP 封装版 Versal Premium Gen 2 自适应 SoC，集成内存
AMD 当地时间公布 MoP 封装版本的 Versal Premium Gen 2 自适应 SoC，为这款功能丰富的高端通用型 SoC 提供了至高 32GB 的集成 LPDDR5X 内存。 AMD 表示 MoP 封装可降低...
分类：新品快报 时间：2026/7/1 阅读：8329 关键词：AMD
在半导体封装领域，随着玻璃芯基板逐渐成为主流，台积电正积极投身于 CoPoS（面板级）封装技术的研发，意图用其取代 CoWoS 封装技术，以满足不断增长的计算需求。 人工...
分类：业界动态 时间：2026/6/25 阅读：9447 关键词：台积电
独立科技新闻记者高灿鸣（Tim Culpan）消息称，台积电将全面调涨先进制程芯片价格，此次涨价范围覆盖了台积电晶圆营收基础的 75%，其幅度和广度均超出了先前的预期。 高...
分类：业界动态 时间：2026/6/25 阅读：7877 关键词：台积电
台积电先进封装供不应求，相关订单外溢至日月光投控等伙伴。日月光投控、力成也跟着扩大先进封装投资，从产能、技术研发到客户布局同步推进，跟着台积电一起抢搭AI与高速运...
分类：业界动态 时间：2026/6/15 阅读：3564 关键词：台积电
深天马接受特定对象调研，双方围绕面板级智能天线、玻璃基封装等非显领域各业务的情况做出了交流。具体内容如下： 1、公司布局非显业务的出发点是什么？具备怎样的优势...
分类：名企新闻 时间：2026/6/12 阅读：6316 关键词：深天马
最近AI圈的热点，不是大模型迭代，就是HBM涨价、先进封装扩产。很多人没留意：一场更底层的材料升级，正在封装赛道静悄悄地发生。开始把目光投向一个看起来“很基础”、却...
分类：行业趋势 时间：2026/6/12 阅读：45805
半导体行业传来一则重磅消息。联发科发表声明，其下一代芯片计划独家采用英特尔的 EMIB - T 封装技术。按照规划，该芯片预计在 2026 年第四季度完成流片，2027 年第四季度实现量产。 目前，虽尚不清楚联发科具体哪些芯片会采用 EMIB -...
分类：名企新闻 时间：2026/6/4 阅读：7531 关键词：联发科
联发科发表声明称，其下一代芯片计划独家采用英特尔的 EMIB-T 封装技术。按照规划，该芯片将于 2026 年第四季度完成流片，并在 2027 年第四季度实现量产。 目前，虽然还...
分类：名企新闻 时间：2026/6/4 阅读：6532 关键词：英特尔
虹扬推出DFN1006－3L & DFN0603封装 ESD保护式组件
虹扬推出ESD保护式组件二极管，新发布DFN1006-3L & DFN0603封装产品，型号H05X43V3B、H06X45V0B、H02X312VBU可以满足IoT Terminal Equipment & Device、Smart Wear...
分类：新品快报 时间：2026/5/27 阅读：13375 关键词：ESD保护式组件
日月光半导体技术控股有限公司旗下成员、领先的半导体组装和测试服务提供商日月光半导体工程有限公司（ASE）今日宣布，已开发出业界首条自动化 310mm × 310mm 面板级封装...
分类：名企新闻 时间：2026/5/27 阅读：2993 关键词：日月光
Vishay PAR和TRANSZORB TVS采用新的DFN6546A超薄封装实现3000 W功率耗散
这些单向和双向器件采用0.88 mm的薄形设计，并具有易于吸附焊锡的侧边焊盘，不仅节省空间，而且能够提供高达137 V的卓越钳位能力 DFN6546A是Vishay Power DFN系列采用的最新封装尺寸，其尺寸为6.5 mm x 4.6 mm，典型厚度仅为0.88 mm，...
分类：新品快报 时间：2026/5/26 阅读：13118 关键词：Vishay
