知名分析师陆行之指出，若先进制程是硅时代的权力核心，那么先进封装正成为下一个技术帝国的重要堡垒。近期，先进封装领域消息不断，其中 FOPLP（面板级扇出型封装）备受瞩目。 马斯克旗下的 SpaceX 宣布跨界进入先进封装领域，计划在...
分类：业界动态 时间：2025/6/11 阅读：149 关键词：CoWoS
面板厂斩获 SpaceX FOPLP 订单，被要求扩大产线建设
台媒传出一则引人关注的消息。特斯拉执行长马斯克旗下的低轨卫星厂商 Space X，将宝押在了面板级封装（FOPLP）上。为了满足其低轨卫星高度整合芯片后续的量产需求，Space X...
分类：名企新闻 时间：2025/5/29 阅读：189 关键词：面板
根据外媒报道，人工智能驱动的需求飙升，CoWoS 产能吃紧，半导体巨头纷纷转向扇出型面板级封装 (FOPLP)，因为方形基板可以让每块面板容纳更多的芯片。据《经济日报》报道，...
分类：业界动态 时间：2025/3/5 阅读：461 关键词：FOPLP
日月光集团运营长吴田玉在18日表示，集团决定投资2亿美元在高雄建设面板级扇出型封装（FOPLP）量产线，计划在今年第二和第三季度完成设备安装，并于年底进行试生产。如果顺...
分类：名企新闻 时间：2025/2/19 阅读：558 关键词：日月光
普莱信的P-XBonder巨量转移面板级刺晶机通过客户验收，这标志着全球首条“巨量转移式FOPLP”先进封装线量产。 随着台积电、三星等布局面板级封装（PLP）相关技术，包括...
分类：业界动态 时间：2024/7/19 阅读：582 关键词：FOPLP
Manz亚智科技与华润微电子共同拓展先进封装，FOPLP湿制程解决方案
中国苏州 – 全球高科技设备制造商Manz亚智科技将于10月24日至26日参加第十九届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show2018），展示湿制程解决方案实力，为客户提供跨领域设备整合服务。 随着人们希望智能手机及智能穿戴设备越来越轻...
分类：名企新闻 时间：2018/12/8 阅读：763 关键词：智能穿戴设备
从2016年开始，全球的技术论坛、各研讨会几乎都脱离不了讨论FOWLP(FanOutWaferLevelPackage)这项议题。FOWLP会为整个半导体产业带来如此大的冲击性，莫过于一次就扭转了未...
在半导体产业里，每数年就会出现一次小型技术革命，每10——20年就会出现大结构转变的技术革命。 而今天，为半导体产业所带来的革命，并非是将制程技术推向更细微化与再缩...
