台媒传出一则引人关注的消息。特斯拉执行长马斯克旗下的低轨卫星厂商 Space X，将宝押在了面板级封装（FOPLP）上。为了满足其低轨卫星高度整合芯片后续的量产需求，Space X 要求相关协力厂扩大 FOPLP 产线的建设。
据悉，Space X 已与群创签下了 NRE（委托设计合约）。这意味着群创有望夺得电源管理芯片的大单，并且正全力以赴争取 FOPLP 在今年实现量产。
群创在面板级封装领域并非首次尝试。此前，群创曾传出获得恩智浦、意法半导体、英飞凌手机电源管理芯片订单，原本计划在 2024 年下半年实现量产。然而，由于手机市场状况不佳以及良率等多方面因素，该量产计划终未能成行。但群创并未放弃，持续投入到 FOPLP 的开发中。2024 年底，群创前总经理杨柱祥特别聘请了日月光前研发总经理唐和明，担任先进封装产品技术推进处的顾问，集中力量冲刺 2025 年的量产目标。
Space X 在推动 FOPLP 产能建设方面动作不断。除了要求供应链建立 FOPLP 产能外，自身也计划在马来西亚自建 FOPLP 产线，其基板尺寸达到了目前业界的 700mmx700mm。Space X 将目标聚焦在卫星射频晶片、电源管理晶片等的共同封装上，通过掌握封装技术，进一步强化卫星系统的垂直整合能力。
作为特斯拉车用面板的供应商，群创借此机会将与 Space X 的合作关系延伸到了半导体领域。双方计划合作开发类比芯片，并期望在今年实现量产出货。不过，群创方面表示，不针对个别客户议题进行评论，对于上述市场消息无法证实或否认。
群创在 FOPLP 方面具有一定的优势。群创指出，面板前段制程与封装有 60％的相似度，这使得设备可以继续沿用，工程师也更容易切入相关工作。群创采用旧的 3.5 代线玻璃基板投入 FOPLP 生产，玻璃基板尺寸为 620mm×750mm。虽然这种基板在生产面板时不具备竞争力，但在面板级封装领域却是尺寸，其面积是 12 寸晶圆的 6.6 倍，更是 8 寸晶圆的 14.58 倍，具有显著的量产效率和竞争优势。
目前，群创有三个制程正在发展中。Chip first 制程期望在今年出货，其中玻璃基板仅作为临时载板；而 RDL - first 和 TGV 制程则是按照客户要求的规格进行导线重布层、钻孔等玻璃基板处理工序。RDL - first 制程还处于客户阶段，TGV 制程仍在进行技术研发。
群创期望今年 FOPLP 能够实现量产出货。虽然现阶段产能规模较小，对营收的贡献估计不到 1％，但其意义在于证明群创的技术已经达到了量产等级。此外，在群创旗下面板产能收缩后，既有工厂将选择利润较高的产品进行生产，以改善获利状况。
