全球首条“巨量转移式FOPLP”先进封装线量产

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2024-07-19 08:59:40 | 79 次阅读

  普莱信的P-XBonder巨量转移面板级刺晶机通过客户验收,这标志着全球首条“巨量转移式FOPLP”先进封装线量产。
  随着台积电、三星等布局面板级封装(PLP)相关技术,包括扇出型面板级封装(Fan-Out -PLP,简称FO-PLP),FOPLP成为行业热点。
  相对晶圆级封装,面板级封装的基板尺寸越大,对应设备的尺寸更大,Pick & Place动作的路径更长,对设备的精度、效率、运动机构的一致性、稳定性等都提出更高要求。
  普莱信针对面板级封装,创造性的开发了巨量转移面板级刺晶机P-XBonder,采用倒装刺晶的方式,实现Die从Wafer到基板的巨量转移,每小时产能(UPH)达到120K,贴装精度±15μm@3σ,贴装精度达到±5μm@3σ。
关键词:FOPLP

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