Littelfuse推出首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）推出Pxxx0S3G-A SIDACtor保护晶闸管系列，该产品是业内首款采用DO-214AB（SMC）紧凑型封装的2 kA晶闸管。Pxxx0S3G-A系列旨在保护恶劣环境中...
分类：新品快报 时间：2025/5/15 阅读：2076 关键词：晶闸管
根据外媒报道，面板级封装在 2024 年至 2030 年的复合年增长率为 27.3%，随着应用的激增，吸引了来自人工智能和卫星市场的新参与者。 2024 年，PLP 市场收入达到约 1.6 ...
分类：行业趋势 时间：2025/4/7 阅读：3398 关键词：面板
Infineon - 英飞凌推出CoolSiC肖特基二极管2000 V的TO-247-2封装，在提升效率的同时简化设计
目前，许多工业应用正朝着更高功率水平、且功率损耗最小化的方向发展，实现这一目标的方法之一是提高直流母线电压。针对这一市场趋势，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于 ...
时间：2025/4/1 阅读：153 关键词：英飞凌
ROHM - 罗姆的EcoGaN被村田制作所Murata Power Solutions的AI服务器电源采用～650V耐压、TOLL封装的GaN HEMT有助于进一步提高电源效率～
ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN产品GaN HEMT，被先进的日本电子元器件、电池和电源制造商村田制作所Murata Power Solutions的AI（人工智能）服务器电源采用。罗姆的GaN HEMT具有低损耗工作和高速开关性...
时间：2025/3/18 阅读：107 关键词：罗姆
英飞凌推出CoolSiC 肖特基二极管2000 V的TO－247－2封装，在提升效率的同时简化设计
许多工业应用正朝着更高功率水平、且功率损耗最小化的方向发展，实现这一目标的方法之一是提高直流母线电压。针对这一市场趋势，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英...
根据韩媒FNnews的报道，英伟达高层于3月10日访问了三星电子位于天安的封装工厂，对第五代高带宽内存HBM3E进行审计和测试。三星计划在第一季度末向主要客户供应8层HBM3E产品...
分类：业界动态 时间：2025/3/14 阅读：330 关键词：英伟达
根据外媒报道，人工智能驱动的需求飙升，CoWoS 产能吃紧，半导体巨头纷纷转向扇出型面板级封装 (FOPLP)，因为方形基板可以让每块面板容纳更多的芯片。据《经济日报》报道，...
分类：业界动态 时间：2025/3/5 阅读：462 关键词：FOPLP
Infineon - 英飞凌推出采用Q-DPAK和TOLL封装的全新工业CoolSiC MOSFET 650 V G2，实现更高的功率密度
电子行业正在向更加紧凑而强大的系统快速转型。为了支持这一趋势并进一步推动系统层面的创新，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在扩展其CoolSiC MOSFET 650 V单管...
时间：2025/2/28 阅读：149 关键词： 英飞凌
英飞凌推出采用新型硅封装的 CoolGaN G3晶体管，推动全行业标准化进程
氮化镓（GaN）技术在提升功率电子器件性能水平方面起到至关重要的作用。但目前为止，GaN供应商采用的封装类型和尺寸各异，产品十分零散，客户缺乏兼容多种封装的货源。为了...
分类：新品快报 时间：2025/2/28 阅读：771 关键词：晶体管
Nexperia现提供采用微型DFN1110D-3和DFN1412-6封装的汽车级小信号MOSFET
Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封装的单和双小信号MOSFET器件，分别采用DFN1110D-3和DFN1412-6封装，且符合汽车可靠性标准。特别是DFN1110D-3封装得到了越来越广泛的应用，在用于汽车应用的晶体管和MOSFET的行业中成为“基准”封装。 ...
时间：2025/2/26 阅读：80 关键词：Nexperia
ROHM - 650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装
ROHM（总部位于日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量产。TOLL封装不仅体积小，散热性能出色，还具有优异的电流容量和开关特性，因此在工业设备、车载设备以及需要支持大功率的应用领域被越...
时间：2025/2/25 阅读：103 关键词：ROHM
根据台媒《经济日报》今日的报道，台积电的先进封装订单量激增。业内传闻称，英伟达最新的Blackwell架构GPU芯片需求强劲，已提前包下台积电今年超过七成的CoWoS-L先进封装...
分类：业界动态 时间：2025/2/25 阅读：251 关键词：台积电
Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT
Nexperia宣布其广受欢迎的功率双极结型晶体管(BJT)产品组合再次扩展，推出采用DFN2020D-3封装的十款标准产品和十款汽车级产品。这些新器件的额定电压为50 V和80 V，支持NPN和PNP极性的1 A至3 A电流范围，进一步巩固了Nexperia作为市场领...
时间：2025/2/24 阅读：65 关键词：半导体
根据中国电子报报道，在摩尔定律放缓脚步的当下，半导体产业也在寻找提升芯片性能的新路径。没想到，这次闯入半导体圈的竟是“玻璃”。 从英特尔率先入局，到三星、英伟...
分类：业界动态 时间：2025/2/21 阅读：988 关键词：半导体
