Toshiba-东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET

类别:其他  出处:网络整理  发布于:2025-05-29 16:47:38 | 57 次阅读

      -四款新器件助力提升工业设备的效率和功率密度-

  东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出四款650V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。这些器件配备其的[1]第3代SiC MOSFET技术,并采用紧凑型DFN8×8封装,适用于开关电源、光伏发电机功率调节器等工业设备。四款器件于今日开始支持批量出货。

  四款新器件是首批采用小型表贴DFN8×8封装的第3代SiC MOSFET的器件,与TO-247和TO-247-4L(X)等通孔型封装相比,其体积减小90%以上,并提高了设备的功率密度。表贴封装还允许使用比通孔型封装更小的寄生阻抗[2]元件,从而降低开关损耗。DFN8×8是一种4引脚[3]封装,支持对其栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接。这减少了封装内部源极线电感的影响,实现高速开关性能;以TW054V65C为例,与东芝现有产品相比[5],其开通损耗降低了约55%,关断损耗降低约25%[4],有助于降低设备中的功率损耗。

  未来东芝将继续扩大其SiC功率器件产品线,为提高设备效率和增加功率容量做出贡献。

  测量条件:VDD=400V、VGS=18V/0V、ID=20A、Ta=25°C、L=100μH,Rg(外部栅极电阻)=4.7Ω
  续流二极管采用各产品源极和漏极之间的二极管。(截至2025年5月,东芝对比结果)
  图1 TO-247与DFN8×8封装的导通损耗(Eon)和关断损耗(Eoff)比较
  应用:
  -服务器、数据中心、通信设备等的开关电源
  -电动汽车充电站
  -光伏逆变器
  -不间断电源
  特性:
  -DFN8×8表面贴装封装,实现设备小型化和自动化组装,低开关损耗
  -东芝第3代SiC MOSFET
  -通过优化漂移电阻和沟道电阻比,实现漏源导通电阻的良好温度依赖性
  -低漏源导通电阻×栅漏电荷
  -低二极管正向电压:VDSF=–1.35V(典型值)(VGS=–5V)
  主要规格:

  (除非另有说明,Ta=25°C)

器件型号

TW031V65C

TW054V65C

TW092V65C

TW123V65C

封装

名称

DFN8×8

尺寸(mm

典型值

8.0×8.0×0.85

额定值

漏极-源极电压VDSSV

650

-源极电压VGSSV

1025

漏极电流(DCIDA

Tc25°C

53

36

27

18

电气特性

-导通电阻RDS(ON)

VGS18V

典型值

31

54

92

123

栅极阈值电压VthV

VDS10V

3.05.0

总栅极电荷QgnC

VGS18V

典型值

65

41

28

21

-电荷QgdnC

VGS18V

典型值

10

6.2

3.9

2.3

输入电容CisspF

VDS400V

典型值

2288

1362

873

600

二极管正向电压VDSFV

VGS5V

典型值

1.35

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  注:
  [1]截至2025年5月。
  [2]电阻、电感等。
  [3]一种信号源引脚靠近FET芯片连接的产品。
  [4]截至2025年5月,东芝测量值。请参考图1。
  [5]采用TO-247封装且无开尔文连接的、具有同等电压和导通电阻的650V东芝第3代SiC MOSFET。
  *本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
  *本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息,在公告之日仍为信息,但如有变更,恕不另行通知。
关键词:Toshiba

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