微软正在对其内部开发的人工智能
服务器芯片路线图进行调整，放弃了每年推出新芯片的激进策略，转而采取更为务实的设计方案，以解决开发延迟的问题。原计划在 2025 年发布的 Maia 200 芯片，已推迟至 2026 年推出。这一延迟产生了连锁反应，导致后续的 Braga - R 和 Clea 芯片的推出时间也相应延后。微软担心，这些芯片在经历延误后，可能会在推出时就落后于市场，难以与英伟达的 AI 芯片相抗衡。
为应对这一局面，微软计划在 2027 年推出一款名为 “Maia 280” 的芯片。这款芯片定位介于 Braga 和 Braga - R 之间，其性能提升的方式是将两个 Braga 芯片组合起来。微软高管表示，该芯片在性能功耗比上有望比英伟达同年的产品高出 30%。有评论认为，微软此次战略调整，意味着其认识到每年从零开始设计一款全新高性能芯片的做法并不现实。通过降低部分设计的复杂性，延长其他芯片的开发周期，微软希望能够更平稳地推进项目，终减少对英伟达每年数十亿美元芯片采购的依赖。
微软此前秘密研发的三款芯片，代号分别为 Braga、Braga - R 和 Clea，原计划分别于 2025 年、2026 年和 2027 年部署到数据中心，均为推理场景设计。然而，Braga - R 和 Clea 芯片 “难产”，原因在于这两款芯片均为全新设计，开发难度极大。其中，Braga 芯片的设计直到 6 月才完成，比原计划的年底截止日期延迟了约 6 个月。Maia 280 芯片主要基于 Braga 的设计，由至少两个 Braga 芯片连接组成，可作为单个更强大的芯片协同工作。初代号为 Braga - R 的芯片，现在将被命名为 Maia 400，预计于 2028 年投入量产，该芯片将采用更先进的连接技术，在芯片
裸片层面进行整合，以实现更快的性能。微软计划随着每一代新芯片的推出逐步提高产量，目标是终实现年产数十万颗自研 AI 芯片。
值得注意的是，近日有消息称微软芯片团队有五分之一的成员离开了项目。知情人士透露，在芯片开发过程中，微软为满足 OpenAI 提出的新功能需求，要求对设计进行更改，导致芯片在模拟测试中不稳定，工程师花费了几个月时间来解决问题。同时，微软高层坚持要求在年底前完成设计，过大的时间压力迫使部分员工离职。
在芯片设计方面，新思科技领先的 AI 驱动设计解决方案与微软 Microsoft Discovery 相结合，重构了芯片设计工作流程。2023 年末，新思科技推出了 Synopsys.ai Copilot，这一 GenAI 芯片设计功能由 Azure OpenAI 服务与 Azure AI 基础结构提供支持，并整合了新思科技领先的 AI 驱动
电子设计自动化（EDA）工作流程，旨在提升
半导体开发效率，填补预计到 2030 年半导体行业 15 - 30% 的劳动力缺口。微软利用 Synopsys.ai Copilot 的创造性功能，实现了形式化验证流程的自动化。过去，这一环节是芯片设计领域较为且耗时的部分。微软芯片团队已用其生成了形式化验证测试平台，包括系统 Verilog 断言（SVA）、辅助逻辑、TCL 脚本、属性和绑定文件等。
