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Rambus-以先进半导体技术赋能AI芯片发展

随着人工智能(AI)在各行各业的广泛应用,专用硬件正扮演着日益关键的角色。根据德勤发布的《技术趋势2025》报告显示,预计到2027年,A芯片市场将从目前的大约500亿美元增长到4000亿美元。受数据中心、汽车以及消费电子等行业对算力需求...

时间:2026/2/3 阅读:41 关键词:Rambus

OpenAI CEO盛赞英伟达AI芯片世界最佳,双方将持续深化合作

当全球AI竞赛进入白热化阶段,算力之争已成为决定胜负的关键。近日,OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼在社交媒体上公开表态:"我们喜欢与英伟达合作,他们生产世界上最好的...

分类:业界动态 时间:2026/2/3 阅读:2857

三星HBM4内存获英伟达认证 5月量产或将重塑AI芯片市场格局

全球存储芯片巨头三星电子近日迎来关键突破!据韩媒AlphaEconomy披露,三星12层堆叠HBM4内存已通过英伟达最终质量认证,计划2月启动晶圆投片,5月中旬实现规模化量产交付。...

分类:业界动态 时间:2026/1/29 阅读:8328

阿里平头哥自研高端AI芯片“真武”正式亮相

阿里集团旗下半导体公司平头哥今日正式发布高端AI芯片"真武810E",标志着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI"通云哥"黄金三角战略全面落地。这款全自研芯片已在阿里...

分类:业界动态 时间:2026/1/29 阅读:8218

美团、腾讯押注,六年做成全球第一!AI芯片独角兽爱芯元智通过港交所聆讯

六年缔造行业神话  成立仅六年的爱芯元智半导体(杭州)股份有限公司,凭借边缘计算与终端AI推理芯片的硬核实力,以累计交付1.65亿颗SoC芯片、2024年出货量全球第一的亮眼成绩,于2026年1月25日正式通过港交所上市聆讯,成为国产AI芯片...

分类:业界动态 时间:2026/1/27 阅读:4036

微软发布新定制AI芯片Maia 200:台积电3nm工艺,性能强三成还更省水

2026年1月27日,微软正式发布其自主研发的AI加速芯片Maia 200,标志着人工智能计算领域迎来重大突破。这款采用台积电3nm尖端制程工艺的芯片,正在微软全球数据中心逐步部署...

分类:业界要闻 时间:2026/1/27 阅读:21917

AI芯片企业燧原科技科创板IPO申请获受理,腾讯持股超20%

2026年1月22日,上交所官网显示,上海燧原科技股份有限公司(简称“燧原科技”)科创板IPO申请已正式获受理,成为2026年科创板首家受理企业。作为国产云端AI芯片领域的领军企业,燧原科技此次IPO拟募集资金60亿元,标志着这家备受瞩目的...

分类:业界动态 时间:2026/1/23 阅读:6344

德州晶圆厂逆袭:AI芯片浪潮下三星如何成为科技巨头的“备胎之选”

在全球AI算力需求爆发性增长的背景下,半导体代工市场正面临前所未有的供需失衡。台积电虽然仍以90%以上的市场份额稳居龙头,但其3nm产能已排期至2027年,迫使苹果、英伟达...

分类:业界要闻 时间:2026/1/22 阅读:33508

英伟达CEO黄仁勋1月底访华,重振AI芯片市场成焦点

全球AI芯片巨头英伟达CEO黄仁勋即将开启中国之行!据彭博社等多家权威媒体报道,黄仁勋计划于1月底访问中国,这是他自美国放宽AI处理器出口限制后的首次访华,旨在重振英伟...

分类:业界动态 时间:2026/1/21 阅读:8391

特斯拉AI5芯片双线代工:三星入局打破台积电垄断格局

特斯拉在芯片供应链领域又迈出关键一步。埃隆·马斯克在最新财报电话会上证实,下一代AI5芯片将采用台积电与三星电子双线代工模式,这一决策颠覆了此前"台积电独家代工"的...

分类:业界动态 时间:2026/1/21 阅读:4701

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