招聘信息指出“新颖的人工智能硬件架构”。 埃隆·马斯克的生成式人工智能公司 xAI 正在招聘定制硅片开发人员。 在一份此前未公布的招聘信息中,该公司表示正在寻找能够“共同设计下一代人工智能系统,涵盖从硅片到软件编译器再到...
分类:业界动态 时间:2025/7/22 阅读:154 关键词:芯片
英特尔首席执行官陈立武的一番言论在半导体行业引起了轩然大波。他公开表示,在如今的人工智能芯片市场,英伟达已经成功超越了英特尔,这一情况不仅反映出英特尔从曾经半导...
分类:行业访谈 时间:2025/7/22 阅读:167 关键词: AI 芯片
寒武纪拟募资近 40 亿,全力加码 AI 大模型芯片与软件平台建设
寒武纪于昨晚发布公告,宣布对 2025 年度向特定对象发行 A 股股票方案作出调整。按照最新方案,公司计划发行股票数量不超过 2091.75 万股,募集资金总额不超过 398532.73 万元。寒武纪方面表示,在募集资金扣除发行费用之后,这些资金将...
分类:名企新闻 时间:2025/7/18 阅读:773 关键词:寒武纪
英特尔CEO陈立武坦言:公司已跌出芯片行业前十,在AI领域落后英伟达太多
据《俄勒冈人报》报道,英特尔首席执行官陈立武在本周面向全球员工的内部讲话中,做出了令人意外的表态。他直言英特尔如今已不再属于芯片行业的领导者行列。陈立武回顾往昔,提到二三十年前,英特尔确实是行业当之无愧的领导者。但时移世...
分类:行业访谈 时间:2025/7/11 阅读:462 关键词:英特尔
根据媒体报道,最新消息显示,英伟达计划在 9 月推出专为中国市场定制的 AI 芯片,与此同时,英伟达 CEO 黄仁勋将于下周开启访华行程。英伟达此次计划推出定制 AI 芯片,是在当前复杂的市场环境下做出的重要战略决策。随着中国人工智能产...
分类:业界动态 时间:2025/7/10 阅读:940 关键词:英伟达
美媒援引知情人士消息称,特朗普政府担忧中国通过中间商获得半导体,计划限制英伟达等公司向马来西亚和泰国出口 AI 芯片。据悉,美国商务部正在起草一项新的规则草案,在已...
分类:业界动态 时间:2025/7/7 阅读:264 关键词: AI 芯片
在 AI 芯片发展的浪潮中,高带宽内存(HBM)市场成为了各大芯片制造商竞争的焦点。当三星电子的 HBM3E 芯片迟迟未能获得英伟达认证时,美光科技正加速在 HBM 市场的布局,...
分类:业界动态 时间:2025/7/5 阅读:383 关键词: AI 芯片
微软自研 AI 芯片困境中寻突破,2027 年推 Maia 280
微软正在对其内部开发的人工智能服务器芯片路线图进行调整,放弃了每年推出新芯片的激进策略,转而采取更为务实的设计方案,以解决开发延迟的问题。原计划在 2025 年发布的...
据 The Information 报道,由于担心竞争,微软公司因自主设计芯片存在问题而推迟了研发计划,并推出了一款中间芯片。亚马逊和谷歌都依赖定制的自主 AI 处理器来减少对 NVID...
分类:业界动态 时间:2025/7/3 阅读:367 关键词:AI芯片
2026 年量产!微软下一代 AI 芯片 Braga 因设计难题延期
微软下一代自研 Maia 人工智能芯片的发布日期从原定的 2025 年推迟至 2026 年。这一变动引起了科技行业的广泛关注,也为 AI 芯片市场的发展增添了新的变数。 延迟的主要...
分类:名企新闻 时间:2025/7/1 阅读:406 关键词:微软
传闻亚马逊新一代自研 AI 训练芯片 2025 年末开启量产
科技巨头亚马逊的新一代自研 AI 训练芯片预计将于 2025 年末实现量产。 亚马逊自研芯片的战略意义 近年来,随着人工智能技术的飞速发展,AI 训练芯片的需求呈现出爆发式增长。亚马逊作为全球知名的科技企业,在云计算、电商等领域...
分类:名企新闻 时间:2025/6/23 阅读:193 关键词:亚马逊
Arteris推出升级版Multi-Die 解决方案,加速AI驱动芯片创新
在人工智能计算需求重塑市场格局之际,致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司(纳斯达克股票代码:AIP)今天宣布扩展其 Multi-Die 解决方案,...
分类:新品快报 时间:2025/6/19 阅读:1778 关键词:Arteris
黑芝麻智能国际控股有限公司(股票代码:2533.HK)宣布,拟通过股权收购及注资方式收购一家AI芯片企业。? 该公司在意向书中表示,“2025年6月18日,与一家于中华人民共和国成立的目标公司及目标公司的若干管理层股东订立不具法律约束...
分类:名企新闻 时间:2025/6/19 阅读:278 关键词:AI芯片
在科技发展日新月异的当下,苹果公司在芯片设计领域又有新动作。据消息披露,苹果高管表示,公司计划利用生成式 AI 来加速芯片设计。 随着科技竞争的日益激烈,芯片作为电子设备的核心部件,其设计的高效性和创新性至关重要。生成式 A...
华为申请 “四芯片” 封装专利,剑指下一代 AI 芯片昇腾 910D
近期消息显示,华为已申请 “四芯片” 封装专利,此举意在布局下一代 AI 芯片昇腾 910D。 芯片封装技术在整个芯片产业链中扮演着至关重要的角色。它不仅是保护芯片免受...