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全新nRF54L系列SoC搭载NPU和Nordic Edge AI Lab，让设备端智能触手可及，并大幅提升能效　　全球低功耗无线连接解决方案领导者Nordic Semiconductor正在将人工智能的智能和功能引入小型的电池供电型物联网设备。凭借业界领先的超低功耗边...

时间：2026/1/27 阅读：94

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）RB3 Gen 2开发套件的物联网AI应用开发方案。　　图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的物联网AI应用开发方案的展示板图　　随着5G、人工智能及边缘计算的深度融合，物联网设备持续向高...

时间：2025/11/10 阅读：171 关键词：WPG

意法半导体近期宣布STM32MP23x产品线（涵盖STM32MP235、STM32MP233及STM32MP231）已正式面向大众市场量产销售。继一年前推出STM32MP25系列后，全新发布的STM32MP23x系列聚焦于成本敏感型工业应用场景，同时保留神经处理单元（NPU）、异构...

时间：2025/7/29 阅读：467 关键词：ST

AI时代，伴随大模型极速迭代，推理效率突破，工具链生态愈发繁荣，一切都在以前所未有的速度进化。4月9日，在2025阿里云AI势能大会上，阿里云智能集团资深副总裁、公共云事...

分类：行业访谈时间：2025/4/10 阅读：1091 关键词：AI

安富利（纳斯达克股票代码：AVT）日前发布了第四次年度Avnet Insights（安富利洞察）研究报告。研究显示，工程师们对人工智能（AI）在产品开发中的应用机遇持谨慎乐观的态度，这是由于许多工程师仍在评估AI将会对其工作的哪些方面产生最...

时间：2025/3/13 阅读：132 关键词：安富利

三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm，散热控制能力更强，适合端侧AI在移动端的应用　　LPDDR封装采用12纳米级工艺，四层堆叠，在提升Die密度的同时，减少厚度，提高...

分类：新品快报时间：2024/8/6 阅读：495 关键词：LPDDR5X内存

AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核Q...

分类：新品快报时间：2024/7/29 阅读：338 关键词：高通

新唐科技宣布推出基于微控制器的终端AI平台，使AI生态系扩展至微控制器领域。此解决方案是基于新唐全新架构设计的微控制器和微处理器，包括NuMicro MA35D1、NuMicro M467以及配备Arm Ethos-U55 NPU的NuMicro M55M1系列，新唐科技提供完整...

时间：2024/4/29 阅读：183 关键词：电子

近日，全球最大技术专业组织IEEE电气电子工程师学会发布了“IEEE全球研究报告：2024年及未来技术影响”。报告显示，人工智能、扩展现实（XR）、云计算、5G和新能源汽车位列2024年最重要的五大技术。　　人工智能（AI）将成为2024年最重要...

时间：2024/1/4 阅读：156 关键词：电子

瑞萨基于ArmCortex?-M85处理器的产品在优化图形显示功能的同时，为楼宇自动化、智能家居、消费及医疗应用带来超高性能和领先的安全性全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RA8D1微控制器（MCU）产品群。RA8D1产品群...

分类：新品快报时间：2023/12/13 阅读：557 关键词：瑞萨

如果在没有嵌入式处理器供应商提供的合适工具和软件的支持下，既想设计高能效的边缘人工智能(AI)系统，同时又要加快产品上市时间，这项工作难免会冗长乏味。面临的一系列挑战包括选择恰当的深度学习模型、针对性能和jing度目标对模型进行...

基础电子时间：2022/3/17 阅读：1396